光谱共焦产品基本性能要求

随着社会不断的发展，我们智能设备的进化越发迅速，愈发精密的设备意味着，对点胶设备提出更高的要求，需要应对更高的点胶精度。更灵活的点胶角度。目前手机中板和屏幕模组贴合时，需要在中板上点一圈透明的UV胶，这种胶由于白色反光的原因，只能使用光谱共焦传感器进行完美测量，使用非接触式光谱共焦传感器，可以避免不必要的磕碰。由于光谱共焦传感器的复合光特性，可以完美的高速测量胶水的高度和宽度。由于胶水自身特性：液体，成型特性：带有弧形，材料特性：透明或半透明。普通测量工具测试困难 。光谱共焦位移传感器是一种基于光谱分析的高精度位移测量技术，可实现亚纳米级别的测量。光谱共焦产品基本性能要求

随着社会的发展，智能设备不断进化，人们对个性化的追求日益增加。复杂的形状意味着对点胶设备提出更高的精度和灵活性要求。当前在手机中板和屏幕模组贴合时，需要在中板上面点一圈透明的UV胶，由于其白色反光特性 ，只能使用光谱共焦传感器进行完美测量。光谱共焦传感器的复合光特性可以完美高速地测量胶水的高度和宽度。由于胶水自身特性是液体，成型特性是弧形，材料特性是透明或半透明。因此，采用光谱共焦传感器是当前解决高精度点胶需求的好方案之一，它具有非常高的分辨率和测量精度，并同时能够应对形状的复杂性和材料特性的多样性，能够满足各种行业的高精度测量要求。在线管道壁厚检测光谱共焦传感器精度光谱共焦技术可以对材料表面和内部进行非接触式的检测和分析。

光谱共焦技术主要包括成像、位置确认和检测三个步骤。首先，使用显微镜对样品进行成像，并将图像传递给计算机处理。然后通过算法对图像进行位置确认，以确定样品的空间位置。之后，通过对样品的光谱信息分析，实现对其成分的检测。在点胶行业中，光谱共焦技术可以准确地检测点胶的位置和尺寸，确保点胶的质量和精度。同时，通过对点胶的光谱分析，可以了解到点胶的成分和性质，从而优化点胶工艺 。该技术在点胶行业中的应用有以下几个方面：提高点胶质量，光谱共焦技术可以检测点胶的位置和尺寸，避免漏点或点胶过多等问题。同时，由于其高精度的检测能力，可以确保点胶的精确度和一致性。提高点胶效率，通过光谱共焦技术对点胶的检测，可以减少后续处理的步骤和时间，从而提高生产效率。此外，该技术还可以避免因点胶不良而导致的返工和维修问题。优化点胶工艺，通过对点胶的光谱分析，可以了解其成分和性质，从而针对不同的材料和需求优化点胶工艺。例如，根据点胶的光谱特征选择合适的胶水类型、粘合剂强度以及固化温度等参数。

光谱共焦位移传感器包括光源、透镜组和控制箱等组成部分。光源发出一束白光，透镜组将其发散成一系列波长不同的单色光，通过同轴聚焦在一定范围内形成一个连续的焦点组 ，每个焦点的单色光波长对应一个轴向位置。当样品位于焦点范围内时，样品表面会聚焦后的光反射回去，这些反射回来的光再经过与镜头组焦距相同的聚焦镜再次聚焦后通过狭缝进入控制箱中的单色仪。因此，只有位于样品表面的焦点位置才能聚焦在狭缝上，单色仪将该波长的光分离出来，由控制箱中的光电组件识别并获取样品的轴向位置。采用高数值孔径的聚焦镜头可以使传感器达到较高分辨率，满足薄膜厚度分布测量要求。光谱共焦位移传感器通常由光源、光谱仪、探测器和信号处理器等组成。

光谱共焦是一种综合了光学成像和光谱分析技术的高精度位移传感器，在3C电子行业中应用极为大量。光谱共焦传感器可以用于智能手机内线性马达的位移测量，通过实时监控和控制线性马达的位移，可大幅提高智能手机的定位功能和相机的成像精度。也能测量手机屏的曲面角度、厚度等。平板电脑内各种移动结构部件的位移和振动检测是平板电脑生产过程中非常重要的环节。光谱共焦传感器可以通过对平板电脑内的各种移动机构、控制元件进行精密位移、振动、形变和应力等参数的测量，从而实现对其制造精度和运行状态的实时监控 。光谱共焦位移传感器可以实现对不同材料的位移测量，包括金属、陶瓷、塑料等！高性能光谱共焦设备

光谱共焦位移传感器可以用于结构的振动、变形和位移等参数的测量。光谱共焦产品基本性能要求

硅片栅线的厚度测量方法我们还用创视智能TS-C系列光谱共焦传感器和CCS控制器，TS-C系列光谱共焦位移传感器能够实现0.025 µm的重复精度，±0.02% of F.S.的线性精度，10kHz的测量速度，以及±60°的测量角度，能够适应镜面、透明、半透明、膜层、金属粗糙面、多层玻璃等材料表面，支持485、USB、以太网、模拟量的数据传输接口。。我们主要测量太阳能光伏板硅片删线的厚度，所以我们这次用单探头在二维运动平台上进行扫描测量 。栅线测量方法：首先我们将需要扫描测量的硅片选择三个区域进行标记如图1，用光谱共焦C1200单探头单侧测量，栅线厚度是栅线高度-基底的高度差。二维运动平台扫描测量（由于栅线不是一个平整面，自身有一定的曲率，对测量区域的选择随机性影响较大）光谱共焦产品基本性能要求