黑龙江光电测试系统工作原理

时间:2024年10月23日 来源:

SIMAT模拟器是一个模块化的图像投影系统用于模拟在光视距范围内两个或者多个可变强度,可变角尺寸,可变光谱,在均匀背景下的的动态目标。其可用于模拟动态空间或者空中目标(天体,飞机,直升飞机等)作为成像探测器对这些目标的监视。SIMAT模拟器的基本配置用于模拟红外波段的范围但是可以升级为模拟红外波段加紫外及可见光波段。宽视场到120o 可以被达到基于精致细密运动平台用于测试过程中的单元旋转。可选的SIMAT模拟器用于模拟红外以及UV/可见光波段基于采用带宽反射光学原件的图像投影系统。SIMAT是完全计算机化控制的用于模拟复杂情况(目标轨迹,角尺寸,速度,辐射强度等)的目标模拟器。光电技术,应用于铁路维护,保障行车安全。黑龙江光电测试系统工作原理

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Inframet生产的离轴反射式平行光管采用垂直结构,平行光管的焦平面位于反射镜垂直方向的上方。这种类型的平行光管实现了测试系统的简单化结构设计(只需较小、较窄的光学平台)。而且,垂直结构的平行光管更为先进之处在于系统用于热像仪的测试时,垂直结构的黑体温度的均匀性要优于使用相同模块的水平结构。

Inframet使用三个等级的离轴反射镜面:SR(标准分辨率)-制造精度PV不低于λ/2在λ=630nm。HR(高分辨率)-制造精度PV不低于λ/6在λ=630nm(典型λ/10)。UR(超高分辨率)-制造精度PV不低于λ/10在λ=630nm。SQ(极高分辨率)-制造精度PV不低于λ/14在λ=630nm。 黑龙江光电测试系统工作原理光电精确测量,保障医疗器械精确操作。

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TCB是由黑体发射器集成控制器电路构建的电脑化的黑体。TCB黑体作为单一模块交付使用。用户只需连接两根标准电缆(电源和RS232电缆),就可以从PC控制黑体。

该解决方案提高了TCB黑体更高的可靠性,对电磁干扰的抵抗力,并简化了其操作。TCB黑体有一系列版本供用户选择使用。有两个重点参数指标:黑体发射面的大小和温度范围。

发射面尺寸由黑体代码:TCB-XD表示,其中X是发射面平方的近似尺寸,单位为英寸。

通常提供以下型号:TCB-2D,TCB-4D,TCB-6D,TCB-8D,TCB-12D,TCB-14D。在标准版本中,这些黑体温度范围从0℃至100℃进行了优化。

 ST测试系统计算机化测试系统,半自动测试短波红外相机的重要参数;1)ModeI:分辨率,MRC(蕞小可分辨对比度),MTF(调至传递函数),Distortion(畸变),FOV(视场),灵敏度,SNR(信噪比),NEI(噪声等效输入),FPN(固定图形噪声),non-uniformity(非均匀性)等;2)ModeII:MRTD(蕞小可分辨温差,MDTD(蕞小可探测温差),MTF(调至传递函数),NETD(噪声等效温差),FPN(固定图形噪声)等;3)ModeIII:(MeanDetectivity(平均探测率),NoiseEquivalentIrradiance(噪声等效辐亮度),噪声,动态范围等。Inframet OPO 望远瞄准测试系统,提升电子产品生产线质量控制。

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靶标是用于测试光电成像系统时创建参考图像的模块。Inframet提供的靶标可分为两类:1)无源靶标,2)有源靶标。无源靶标需要由黑体或标定光源产生均匀光束照射,生成参考图像模式的图像。这些靶标通常是大型测试系统位于平行光管焦平面的小模块。无源靶标的工作不需要电力供应。这些标准的小尺寸靶标作为Inframet制造的大型模块化测试系统(如DT,TAIM,TVT,MS)的一部分。有源靶标是通过其自身的热辐射或由人造光源发出的反射光创建参考图案。这些目标通常是大型的单独模块(尺寸从500mm到3000mm),需要电才能正常工作。被测光电成像仪可直接看到有源靶标。这些靶标用于测试融合成像仪的融合算法或作为热像仪/VIS-NIR相机分辨率靶标的流行解决方案。FUT系列靶标是有源靶标,通常用于测试融合成像系统或热像仪。经典热图像与可见光图像的融合成像系统拥有更强的监视能力。融合系统通常使用一个多传感器成像系统,由一个热像仪和一个可见光相机(或夜视设备和可见光相机)组成,图像的融合可以采用光学方法或数字图像处理方法。精确测量,光电技术领航纺织行业自动化。江西光电测试系统解决方案

Inframet TAlM热瞄准镜和热像仪夹测 试系统,赋能环保监测,守护绿水青山。黑龙江光电测试系统工作原理

MTB系列黑体是精密的面源黑体,旨在模拟中温目标。使用一个薄的面加热元件来控制散热器温度。黑体散热器的***温度可以调节在约50摄氏度到550摄氏度之间。发射器面积可以从50x50mm到500x500mm,具体取决于型号。应用MTB黑体可用于一系列可能的应用:1、在中温范围内测量热像仪的精度(已知温度的面源)。2、监控系统SWIR成像仪3、用于测试SWIR/MWIRFPAs的系统

至高温度:典型的至高温度为550℃。如果不需要这样的温度,则最高温度可以降低到350℃,并且提供更好的热均匀性。 黑龙江光电测试系统工作原理

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