南海可转位浅孔钻

广东喜一数控刀具有限公司的ZSD浅孔钻具有以下优点:高效:采用先进的几何形状和刃口处理技术，使得钻孔速度更快、孔径更精确、切削力更小，提高了加工效率。精确:钻孔精度高，能够满足各种加工要求，提高了产品的质量。耐用:采用品质好的钨钢材料制成，具有优异的硬度和耐磨性，能够在高速切削时保持稳定的性能，延长了钻头的使用寿命。多功能:适用于各种金属材料的加工，包括铝合金、铜、钢、不锈钢等，可以用于钻孔，较孔，扩孔等多种加工方式安全:采用先进的切削技术，切削力小，降低了操作过程中的安全风险。总之，广东喜一数控刀具有限公司的ZSD浅孔钻是一种高效、精确、耐用、多功能、安全的钻孔工具，能够满足各种加工要求，提高产品的质量和生产效率。我们将竭诚为客户提供质量的产品和服务，欢迎广大客户前来咨询和购买。在条件适合情况下，浅孔钻确实能达到较高精度。南海可转位浅孔钻

ZSD浅孔钻结构特点：刀具结构采用了三重抗振结构。一、重抗振指刀片的波形刃和孔底部形成波形配合，有效抑制刀片振动、提高刀具寿命；二、重抗振指外刀片上的修光刃可形成周向导向效果，保证钻孔尺寸精度、表面质量的稳定；三、重抗振指刀片波形刃逐层切入时，每个波形单元切入工件角度不呈周期性变化，保证刀片的抗冲击性，有效提高钻削效率和钻削应用范围。ZSD浅孔钻加工孔径覆盖15~50mm，加工长径比覆盖2~5倍径；孔径尺寸公差（0，+0.25）mm，Ra＜3.2μm；圆柱度小于0.02mm，孔径一致性小于0.05mm，与国外同类产品对比，全部指标达到国外先进水平，部分指标如孔径粗糙度、圆柱度优于国外先进水平。高明可转位浅孔钻供应商U钻的高速，高效率特点将更加明显。

问：用了一把浅孔钻，扩孔，侧壁有划痕是什么原因，怎么解决？答：扩孔时有划痕的原因很多。我们按划痕产生的原因可以简单进行分类。可能性比较高的，刀杆与孔壁发生刮擦。如转速太高（刀杆摆动明显）、进给过大（切削阻力导致刀杆变形）、悬伸太长（挠曲变形）；其次，为铁屑刮伤孔壁。可以选用断屑性能更好的槽型等；可能性很小的，旋转退刀时刀片刮伤孔壁。仔细观察一下是什么原因并做相应的调整进行。说明：整硬钻头，结构对称，因此原则上其径向受力是可以互相抵消的。浅孔钻分内刃和外刃，结构天然不对称。因此，浅孔钻设计时会进行平衡计算，确保内刃、外刃受的切削力尽可能平衡掉。平衡计算预设前提是实体上钻孔（标准产品无法针对扩孔进行平衡计算，因为切削余量未知），用于扩孔时，浅孔钻平衡性反而会下降。所以，浅孔钻可以用于扩孔加工，但是不建议如此使用。

钻头寿命与加工效率：在满足被加工工件技术要求的前提下，钻头的使用是否得当，主要应根据钻头使用寿命和加工效率来综合衡量。钻头使用寿命的评价指标可选用切削路程；加工效率的评价指标可选用进给速度。对于高速钢钻头，钻头使用寿命受回转速度的影响较大，受每转进给量的影响较小，所以可通过增大每转进给量来提高加工效率，同时保证较长的钻头寿命。但应注意：如果每转进给量过大，切屑会增厚，造成断屑困难，因此必须通过试切确定能顺利断屑的每转进给量范围。对于硬质合金钻头，切削刃负前角方向磨有较大倒角，每转进给量的可选范围比高速钢钻头小，如加工中每转进给量超过该范围，会降低钻头使用寿命。由于硬质合金钻头的耐热性高于高速钢钻头，回转速度对钻头寿命的影响甚微，因此可采用提高回转速度的方法来提高硬质合金钻头的加工效率，同时保证钻头寿命。U钻刀片都是多刀尖规格，一般W型和S型的刀片居多。

U钻的优点：1.U钻首先来说与普通钻头的区别就是U钻使用刀片周边刀片和中心刀片，在这个角度上看，U钻和普通硬钻的关系其实跟机夹车刀和焊接车刀的关系差不多，刀具磨损后无需重磨直接更换刀片即可。毕竟使用可转位刀片还是比整体硬钻要节省材料，并且刀片的一致性更容易控制零件尺寸。2.U钻的刚性更好，可以采用很高的进给率，而且U钻的加工直径要比普通钻头大的多，比较大能达到D50~60mm，当然U钻由于装刀片的特性不可能做的太小。3.U钻遇到各种材料只需要更换同类型不同牌号的刀片即可，硬钻就没这么方便了。4.相比硬钻，U钻钻出的孔精度还是要高一些的，而且光洁度要好，尤其是冷却润滑不通畅时，更加明显，而且U钻可以修正孔的位置精度，硬钻的话就不行了，可以把U钻当个过心的膛刀。进一步提高钻头的钻削加工的水平，**研发生产了U钻等称谓钻头。天河浅孔钻推荐

浅孔钻满足公差要求的情况下，可以钻螺纹底孔。南海可转位浅孔钻

高纯铝材料不仅具有质量轻的特点，还同时具有易成形和延展性好等特点，通常可以碾压成极薄的铝箔或极细的铝丝，目前使用机械碾压可以制作达到厚度为0.4μm的铝箔，而电沉积则可制作厚度达到7.5nm的铝膜，但电沉积制作的铝膜必须依附在塑料基膜上。而且由于高纯铝材料硬度相对较小，在实际加工中容易发生变形，为了保证加工各种高纯铝材料的稳定性与效率，满足半导体靶材溅射的表面要求，必须通过数控车床车削来完成加工工艺，但使用u钻对高纯铝材料进行车削过程中，会发生的黏屑、堵屑等问题。因此，十分有必要提供一种的u钻及相应的加工参数，解决高纯铝材料在车削过程中会发生的黏屑、堵屑等一系列问题，满足半导体靶材溅射的表面要求。南海可转位浅孔钻

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