无锡镀银钨铜触头硬度

钨铜合金板是利用高纯钨粉优异的金属特性和高纯紫铜粉的可塑性、高导电性等优点,经静压成型、高温烧结、溶渗铜的工艺精制而成的复合材料。其具有热膨胀系数 小，高温不软化以及高密度、高硬度、强度高的特点。其可运用于电工材料（分为电接触材料和电加工材料）、瞬时高温材料以及破甲材料等。作为电极 时，其具有电极材料损耗小，材料去除率高的特点，极大地提高了加工的精度和效率；作为一些瞬时高温材料时，其可利用自身铜液蒸发，带走部分热量，保证工作 的正常运行；在一些领域，导弹、穿甲弹以及药型罩等，钨铜材料的引入极大地提高了破甲的能力。 当钨铜板用于高压放电管电极时，高压真空放电管在工作时,触头材料会在零点几秒的时间内温度升高几千摄氏度,而钨铜的抗烧蚀性能、高韧性,良好的导电、导热性能给放电管稳定的工作提供必要的条件。钨铜触头的材料缺点。无锡镀银钨铜触头硬度

钨铜触头的分类：电工材料 钨铜合金电工材料：主要分为电接触材料和电加工材料。1)电接触材料。这是很重要的一类电工材料，它们具有高的抗电弧烧蚀性能和抗熔焊性能，用于各种高、低压开关电器和某些仪表中作为电触头、电触点和电极。电触头是钨铜材料应用量较大的一类，特别是含铜量在20%～40%的钨铜材料应用量比较大，主要用作中、高电压和中、大电流的开关电器中，如输电网的保护断路器触头和其他触头、触点。含15%～20%Cu的钨铜触头可用在电压高达50万V或更高的断路器上。(2)电加工材料。指用在电阻焊、电铆接、电镦锻、电火花加工技术中的电极和模具材料。电火花加工要求电极或模具材料具有较好的导电性和抗电弧烧蚀性，以保证加工精度，所以多采用钨铜材料。电阻焊也多采用钨铜材料。电铆接和电镦锻在某些场合下也采用钨铜材料。河北合金钨铜触头设计生产钨铜触头时，需要注意哪些方面?

钨铜合金常规的两个产品为钨铜合金棒和钨铜合金板。钨铜合金棒是由钨元素铜元素所组成的棒材。钨铜棒材直径从1毫米到60毫米，长度长为300毫米。 钨铜合金棒生产遵循ASTM B702，RWMA class 10，RWMA class 11，RWMA class 12，GB/T8320-2003等标准。在运用于电火花放电（EDM）模具制造领域具有高导电带热率、高材料去除率、低损耗率、高硬度、使用寿命长、高 密度、组织结构均匀且加工表面光洁度优良等优势。应用于耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料，做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。

    钨铜的辨认方法：简单的辨认方法就是同样大小的钨铜（以W75为标准）和红铜（紫铜）对比，钨铜的重。量大约是红铜（紫铜）的，并且硬度要高出很多和同样具备优良的导电性。而用颜色来辨认则是错误的。

钨铜合金发展趋势：钨铜合金具有良好的发展趋势，并且随着行业领域的应用，其优势也逐渐得到了相关专业领域的重视，不断对钨铜合金材料加工工艺进行优化，钨铜合金材料可以在很多行业领域中具备明显的优势和应用，尤其是纳米技术的发展，钨铜合金材料的导电性、力学性能得到了很大的提升。同时钨铜合金材料的发展，新型加工技术的出现，不仅加工效率较高、成本较低、适用性能也相对较好，可满足不同行业领域的发展需求，实现良好的经济效益。 钨铜触头的保养方式。

钨铜触头 电子封装材料及热沉材料：W-Cu电子封装材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤为可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性可以通过调整材料的成分而加以设计，因而给该材料的应用带来了极大的方便。我们采用高纯的原料，经压制成形、高温烧结及熔渗后，得到性能优良的W-Cu电子封装材料及热沉材料。适用于与大功率器件封装的材料，如基片、电极等；高性能的引线框架；热控装置的热控板和散热器等。优点：具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率；优良的高温稳定性及均一性；优良的加工性能；钨铜触头应用于高硬度材料及溥片电极放电加工,电加工产品表面光洁度高,精度高,损耗低,有效节约。河北点焊钨铜触头推荐

钨铜触点氧化铜粉法是通过混合和研磨还原提炼出铜，而不是直接用金属铜粉。无锡镀银钨铜触头硬度

钨铜合金概述钨铜合金主要是铜和钨混合而成，钨和铜两相的熔点相差巨大，且两者不互溶，的合金。由于钨铜合金具备钨的高熔点和铜的高导电性能，同时，在 3000℃高温以上，铜会被大量蒸发和吸收，从而降低钨铜合金表面的温度和电子发射程度。因此，钨铜合金具备高导电性、强度和硬度以及耐电弧烧蚀性等优势，被广泛应用在航天、航空、电子、电力、冶金、机械等领域。钨铜合金电触头材料具有高导电性等性能，具有良好的金属特性和可塑性，非常适合机械及焊接等加工。同时，由于钨铜合金电触头材料的耐电弧烧蚀性能较好，热膨胀系数高，所在面对高温环境下，不会出现烧蚀软化情况，实现良好的使用效果。无锡镀银钨铜触头硬度