江苏新型蓝光激光器设计

2020年2月，媒体报道了松下公司成功推出了全球强亮度的蓝光激光器，报道说该蓝光激光器功率为135W。在直接二极管蓝光激光器（DDL）上，采用多波长光束组合（WBC）技术，产生高质量输出光束。采用这种技术，蓝光激光器只需增加激光源数量，就可以调整功率，同时保持光束质量，所产生的激光强度，可能比传统蓝光激光器系统高出两个量级。这一技术部分源于TeraDiode（TDI）公司，2017 年被松下收购。TDI是一家生产高功率高亮度半导体蓝光激光器的公司，也是全球能够做出半导体蓝光激光器用于金属切割的厂家。固体蓝光激光器技术获得高效蓝光激光输出的基本方法有很多。江苏新型蓝光激光器设计

实现蓝光半导体激光方法有三种：一种是直接发射蓝光的激光二极管；一种是LD倍频的蓝色光源；一种是LD抽运通过非线性光学手段获得的蓝色激光器。早期也用氩离子激光器产生蓝光。蓝光半导体激光器与蓝色LED等一样，一般采用GaN类半导体材料。在GaN底板上层叠GaN类半导体的结晶层，可直接获得蓝光激光。使用光导波型元件将红外半导体激光器输出光转换成1/2波长的光。例如可以使用850nm的红外半导体激光器，可获得425nm左右的蓝紫色激光。上海智能化蓝光激光器联系方式相比红绿激光器技术早已成熟并实现产业化应用，蓝光激光器却因技术等原因，功率一直在数瓦至数十瓦徘徊。

随着金属加工技术的不断进步和用户要求的不断提高， 激光器需要在成本和能效上以及激光系统性能方面进行创新｡ 新的激光光源和激光加工技术的不断涌现， 也给激光加工行业带来了极好的发展前景｡ 能发射蓝色甚至紫外光的高功率激光技术的新发展将打开崭新的金属加工技术的大门， 因此对高功率半导体蓝光激光器和其带来的新激光加工工艺应用作一些简单介绍｡在过去的几十年中，高功率连续蓝色激光器已经成为现代制造业中的通用工具，涵盖了焊接､熔覆､表面处理､硬化､钎焊､切割､ 3D打印与增材制造等应用领域｡

铜材料对 1.1 μm 波长附近的激光吸收率极低，因此 1.1 μm 波长的激光不易切割此材料。在355 nm 及532 nm 波长附近的激光，铜、铝的吸收率则很高，但目前此类激光器功率较低，造成激光焊接速度较低，不能加工较厚的材料，加工薄的材料效果较好，但成本高。此外对于YAG激光器，需要经常进行停机维护，更换易损配件，光电转换率低、能耗高，需要较高的维护成本。因此，若能采用高功率半导体蓝光激光器对这些材料进行加工，半导体激光可实现长时间稳定运行、易维护，提高加工效率和质量。蓝光半导体激光器对铜材料加工拥有更大优势，只要未来应用工艺成熟，蓝光激器光加工的需求量会非常可观。

总体上来说目前国内外的蓝光激光器在技术上均属于半导体激光器的类别，作为国内半导体激光器的，低调的国产激光器企业的佼佼者-北京凯普林光电自然不会缺席，凯普林光电在没有任何宣传的情况下默默上线了自己的一款波长445nm/200瓦的半导体蓝光激光器，主要应用于焊接熔覆3D打印和工业级表面处理等领域。经直接询问凯普林技术人员，该款蓝光激光器产品早是凯普林在2019年美国西部光电展上就已经推出的。这么算来，凯普林的蓝光激光器才是真正的国内款国产的蓝光激光器。半导体蓝光激光器的亮度和功率还在不断提高到新的界限，这也将导致更多更广的应用范围。广东绿色蓝光激光器

蓝光激光器加工时不受材料表面影响，并且也无飞溅。江苏新型蓝光激光器设计

近十几年来半导体激光器发展迅速，已成为世界上发展快的一门激光技术。由于半导体激光器的一些特点，使得它目前在各个领域中应用非常，受到世界各国的高度重视。本文简述了蓝色激光器的概念及其工作原理和发展历史，介绍了半导体激光器的重要特征，列出了半导体激光器当前的各种应用，对半导体激光器的发展趋势进行了预测。激光手术。半导体激光已经用于软组织切除，组织接合、凝固和汽化。普通外科、整形外科、皮肤科、泌尿科、妇产科等，均地采用了这项技术。激光动力学。将对有亲合性的光敏物质有选择地聚集于组织内，通过半导体激光照射，使组织产生活性氧，旨在使其坏死而对健康组织毫无 损害。江苏新型蓝光激光器设计

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