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根据 Global Industry 预测，受中国以及亚洲、东欧、拉丁美洲地区的经济推动，连接器市场将迎接下一个 5 年的巨大增长期，2012 年全球连接器的需求将达600 亿美元。据 Global Industry 报告显示，亚洲连接器市场在 2010 年达到 64亿美元，中国 2015 年市场增速将达到 20%。

· 工研院估计 2010 年全球连接器市场规模将达到 498 亿美元，创历史新高

· 工研院预估，2011 年全球车用连接器市场规模将达 134 亿美元

· 2011 年全球计算机及连接器市场规模将达 125 亿美元

· 2011 年全球电信数据连接器市场规模将达 100 亿美元

· 消费性连接器在数字家庭、游戏机等热潮带动下也将持续成长 中显创达致力于此连接器产品的现货出售及分销，欢迎您的来电！TE/泰科1-925369-6

普遍认为用正确的压接连接比锡焊好，特别是在大电流场合必须使用压接·压接时须朵用压接钳或自动、半自动压接机·应根据导线截面，正确选用接触对的导线筒。要注意的是压接连接是性连接，只能使用一次·绕接:绕接是将导线直接缠绕在带棱角的接触件绕接柱上·绕接时，导线在张力受到控制的情况下进行缠绕，压入并固定在接触件绕接柱的棱角处，以形成气密性接触·绕接导线有几个要求:导线直径的标称值应在0.25mm~1.0mm范围内;导线直径不大于0.5mm时，导体材料的延伸率不小于15%;导线直径大于0.5mm时，导体材料的延伸率不小于20%·绕接的工具包括绕和固定式绕接机。 TE/泰科280232-1此连接器的现货销售及分销，就选中显创达让您满意，欢迎新老客户来电！

连接器的发展应向小型化(由于很多产品面对更小和轻便的发展,针对间距和外观大小,高度都有一定的要求,这对产品的要求就会更加精密,如线对板的良好选择小间距0.6mm和0.8mm)、高密度、高速传输、高频方向发展。小型化是指连接器中心间距更小，高密度是实现大芯数化。高密度PCB(印制电路板)连接器有效接触件总数达600芯，器件多可达5000芯。高速传输是指现代计算机、信息技术及网络化技术要求信号传输的时标速率达兆赫频段，脉冲时间达到亚毫秒，因此要求有高速传输连接器。高频化是为适应毫米波技术发展，射频同轴连接器均已进入毫米波工作频段。

据市场的调研公司预测，到 2013 年全球 USB 3.0 接口将达到 10 亿个，占全球USB 市场的 25%。Digitimes Research 也预估，2015 年全球 USB 3.0 的出货量将挑战 23 亿颗，年复合成长率将达 89%。

主要厂商对 USB 3.0 的支持。

2011 年底左右或 2012 年，预计 USB 3.0 市场将规模启动，英特尔将在2012 年左右推出支持 USB 3.0 接口产品

华硕 2010 年底其支持 USB 3.0 的主板出货量有望达到 500 万块， 占公司整体主板出货量的 25% 至 35%

希捷、朗科、PQI 已陆续发布 USB 3.0 移动硬盘。 此连接器的现货销售及分销，就选中显创达让您满意，期待您的光临！

连接器是连接电气线路的机电元件·因此连接器自身的电气参数是选择连接器首先要考虑的问题额定电压:额定电压又称工作电压，它主要取决于连机器所使用的绝缘材料，接触对之间的间距大小·某些元件或装置在低于其额定电压时，可能不能完成其应有的功能·连接器的额定电压事实上应理解为生产厂推荐的最高工作电压·原则上说，连接器在低于额定电压下都能正常工作·笔者倾向于根据连接器的耐压(抗电强度)指标，按照使用环境，安全等级要求来合理选用额定电压· 中显创达致力于此连接器产品的现货出售及分销，欢迎您的来电哦！TE/泰科444069-2

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连接器的制造电子连接器的制造由设计至成品,可分为金属与塑料两部分.金属部份除了材料选用之外,电镀和冲模为主要工作;塑模方面的工作则是塑模设计,开模,射出成型,然后配合金属组件组立成电子连接器,电子连器用于电气产品中,顾名思义它是扮演着电子讯号或组件的连接,是属于一种多元并合或组装的产品,并盖金属片材表面电镀,精密加工与塑料成型等关键技术.作为电子讯号的传输与连接,若电子连接器发生问题,会导致部份分除了材料的选用外,电镀与冲模的良否皆会影响到产品的品质,当然塑料部分也是同样的道其制造包括五大技术:1.冲模技术.2.射出成型技术 3.电技术.. TE/泰科1-925369-6

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