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晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化IC代替了设计使用离散晶体管。IC对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。2006年，芯片面积从几平方毫米到350mm²，每mm²可以达到一百万个晶体管。集成电路产业是一种市场竞争激烈的产业，需要不断开拓市场和拓展业务。KSA1220AOS

IC的普及：只在其开发后半个世纪，集成电路变得无处不在，电脑，手机和其他数字电器成为现代社会结构不可缺少的一部分。这是因为，现代计算，交流，制造和交通系统，包括互联网，全都依赖于集成电路的存在。甚至很多学者认为有集成电路带来的数字革新是人类历史中重要的事件。IC的分类：集成电路的分类方法很多，依照电路属模拟或数字，可以分为：模拟集成电路、数字集成电路和混合信号集成电路（模拟和数字在一个芯片上）。数字集成电路可以包含任何东西，在几平方毫米上有从几千到百万的逻辑门，触发器，多任务器和其他电路。这些电路的小尺寸使得与板级集成相比，有更高速度，更低功耗并降低了制造成本。这些数字IC，以微处理器，数字信号处理器（DSP）和单片机为表示，工作中使用二进制，处理1和0信号。MC34673AEPR2集成电路的大规模生产和商业化应用是现代科技发展的重要里程碑。

集成电路是现代电子技术的中心，其制造需要依靠先进设备。先进设备是指在制造过程中使用的高精度、高效率的机器和工具。这些设备包括光刻机、薄膜沉积机、离子注入机等。这些设备的使用可以很大程度上提高生产效率和产品质量。例如，光刻机是制造集成电路的关键设备之一，它可以在硅片上制造微小的电路图案。这些图案的精度和分辨率直接影响到集成电路的性能和可靠性。因此，使用先进设备可以提高集成电路的制造精度和效率，从而保证产品的品质和性能。实验室条件是指在制造过程中需要满足的环境条件，包括温度、湿度、洁净度等。这些条件对集成电路制造的影响非常大。

随着晶体管数量的增加，芯片的制造成本也会随之下降。这是因为随着晶体管数量的增加，每个晶体管的成本也会随之下降。这种成本降低对于现代科技的发展也是非常重要的，因为它使得我们能够制造更便宜的设备，从而使得更多的人能够享受到现代科技带来的好处。这种成本降低也使得我们能够更好地应对市场的需求，因为我们能够以更低的价格制造更多的产品，从而更好地满足市场的需求。晶体管数量翻倍带来的另一个好处是功能的增强。随着晶体管数量的增加，芯片的处理能力也会随之增强。这种处理能力的增强对于现代科技的发展也是非常重要的，因为它使得我们能够处理更多的数据，从而更好地分析和理解这些数据。这种处理能力的增强也使得我们能够制造更复杂的设备，从而使得我们能够实现更多的功能。这种功能的增强对于现代人的生活方式来说也是非常重要的，因为它使得我们能够更好地应对生活中的各种挑战，从而更好地享受生活的乐趣。为了支持集成电路产业的发展，可以通过持续支持科技重大专项、加大产业基金投入等措施来推动行业发展。

集成电路的低功耗特性是指在电路运行时，电路所消耗的能量非常少。这种低功耗特性可以使得电子设备更加节能环保，同时也可以延长电子设备的使用寿命。此外，低功耗特性还可以降低电路的发热量，减少电子设备的散热负担，从而提高电子设备的稳定性和可靠性。集成电路的低功耗特性是现代半导体工业主流技术的重要特点之一。它可以使得电子设备更加节能环保，同时也可以延长电子设备的使用寿命。此外，低功耗特性还可以降低电路的发热量，减少电子设备的散热负担，从而提高电子设备的稳定性和可靠性。因此，集成电路的低功耗特性是现代半导体工业主流技术的重要特点之一。集成电路也被称为微电路、微芯片或芯片，采用半导体晶圆制造方式，将电路组件小型化并集成在一块表面上。MMPQ6700R1

随着集成电路的发展，晶体管的数量每两年翻一番，使得芯片每单位面积容量增加，成本降低，功能增强。KSA1220AOS

这些年来，IC持续向更小的外型尺寸发展，使得每个芯片可以封装更多的电路。这样增加了每单位面积容量，可以降低成本和增加功能－见摩尔定律，集成电路中的晶体管数量，每两年增加一倍。总之，随着外形尺寸缩小，几乎所有的指标改善了－单位成本和开关功率消耗下降，速度提高。但是，集成纳米级别设备的IC不是没有问题，主要是泄漏电流（leakage current）。因此，对于用户的速度和功率消耗增加非常明显，制造商面临使用更好几何学的尖锐挑战。这个过程和在未来几年所期望的进步，在半导体国际技术路线图（ITRS）中有很好的描述。KSA1220AOS