专业特种封装价格

目前，引线键合技术因成本相对低廉，仍是主流的封装互联技术，但它不适合对高密度、高 频有要求的产品。倒装焊接技术适合对高密度、高频及大电流有要求的产品，如电源管理、智能 终端的处理器等。TAB 封装技术主要应用于大规模、多引线的集成电路的封装。半导体(包括集成电路和分立器件)其芯片的封装已经历了好几代的变迁，从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到MCP再到SIP，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。封装(Package)可谓种类繁多，而且每一种封装都有其独特的地方，即它的优点和不足之处，当然其所用的封装材料、封装设备、封装技术根据其需要而有所不同。QFP 封装是一种塑料封装方式，通常用于高频、低功率的场合。专业特种封装价格

DIP (Dual In-Line Package)，DIP 封装是一种传统的 MOS 管封装方式，通常用于低频、低功率的场合。它由两个平行的陶瓷或塑料引脚构成，中间由一个绝缘层隔开。DIP 封装的优点是安装简单、可靠性高，缺点是体积较大，不利于集成电路的小型化。应用情况：主要用于低频、低功率的场合，如电子玩具、家电产品等。TO (Transistor Outline)，TO 封装是一种塑料封装方式，通常用于高频、低功率的场合。它由一个塑料外壳和多个引脚组成，外形类似于一个透明的方形或圆形盒。TO 封装的优点是体积小、重量轻、高频性能好，缺点是散热性能较差。应用情况：主要用于高频、低功率的场合，如通信设备、计算机内存等。专业特种封装价格QFP 封装的优点是体积小、重量轻、高频性能好，缺点是散热性能较差。

实装，实装此词来自日文，此处借用。“块”搭载在“板”上称为实装，裸芯片实装在模块基板（BGA基板、TAB基板、MCM基板）上可分别构成BGA、TAB、MCM封装体，称其为一级封装（或微组装）；DIP、PGA等采用引脚插入方式实装在PCB上；QFP、BGA、CSP、TBA等采用表面贴装方式实装在PCB之上，称其为二级封装；裸芯片也可以直接实装在PCB上，如COB、COF等，在此一级封装、二级封装合二为一。即实装专指上述的“块”搭载在基板上的连接过程及工艺，涵盖常用的插入、插装、表面贴装（SMT）、安装、微组装等。模块：与下面将要涉及的“板”可以看成是多维体。带有引线端子的封装体即为“块”，进行裸芯片安装的芯片也可以看成块。

导热性降低导致元器件过度升温。真空回流焊接工艺是在回流焊接过程中引入真空环境的一种回流焊接技术，相对于传统的回流焊，真空回流焊在产品进入回流区的后段，制造一个真空环境，大气压力可以降到 5mbar（500pa）以下，并保持一定的时间，从而实现真空与回流焊接的结合，此时焊点仍处于熔融状态，而焊点外部环境则接近真空，由于焊点内外压力差的作用，使得焊点内的气泡很容易从中溢出，焊点空洞率大幅降低。低的空洞率对存在大面积焊盘的功率器件尤其重要，由于高功率器件需要通过这些大面积焊盘来传导电流和热能，所以减少焊点中的空洞，可以从根本上提高器件的导电导热性能。SOP 封装主要用于低频、低功率的场合，如电子玩具、家电产品等。

SMD封装，SMD封装是表面贴装技术（SMT）中较常用的封装形式，它是将元件直接粘贴在印制电路板的表面。SMD封装尺寸小、重量轻、性能优异、可自动化生产等特点，适用于通信、计算机、汽车电子等高密度集成电路。如图4所示为几种尺寸的SMD封装示例。一些尺寸较小的SMD元器件，为防止其在封装过程中底座和盖板产生相对位移，可采用先预焊再滚焊的方式进行封装。如使用图5所示北京科信的YHJ-1预焊机，利用视觉系统高精度定位功能进行定位及点焊实现器件盖板与底座的固定，防止封装过程中底座和盖板产生相对位移；然后再使用图6所示的GHJ-1平行焊机完成然后的封装。球状引脚栅格阵列封装技术（BGA）BGA球状引脚栅格阵列封装技术，高密度表面装配封装技术。陕西芯片特种封装供应商

QFN封装属于引线框架封装系列。专业特种封装价格

目前，在常规PCB板的主流产品中，线宽/线距50μm/50μm的产品属于档次高PCB产品了，但该技术仍然无法达到目前主流芯片封装的技术要求。在封装基板制造领域，线宽/线距在25μm/25μm的产品已经成为常规产品，这从侧面反映出封装基板制造与常规PCB制造比，其在技术更为先进。封装基板从常规印制电路板中分离的根本原因有两方面：一方面，由于PCB板的精细化发展速度低于芯片的精细化发展速度，导致芯片与PCB板之间的直接连接比较困难。另一方面，PCB板整体精细化提高的成本远高于通过封装基板来互连PCB和芯片的成本。专业特种封装价格