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晶圆级封装（WLP）：1、定义，在晶圆原有状态下重新布线，然后用树脂密封，再植入锡球引脚，然后划片将其切割成芯片，从而制造出真实芯片大小的封装。注：重新布线是指在后段制程中，在芯片表面形成新的布线层。2、优势，传统封装中，将芯片装进封装中的时候，封装的尺寸都要大于芯片尺寸。WLP技术的优势是能够实现几乎与芯片尺寸一样大小的封装。不只芯片是批量化制造，而且封装也是批量化制造，可以较大程度上降低成本。WLP技术使用倒装焊技术（FCB），所以被称为FBGA（Flip Chip类型的BGA），芯片被称为晶圆级CSP（Chip Size Package）。工艺流程，晶圆级封装工艺流程：① 再布线工程（形成重新布线层的层间绝缘膜[中间介质层]）；② 形成通孔和重新布线层（用来连接芯片和外部端子）；③ 形成铜柱，并在铜柱上面生成凸点；④ 用树脂密封，再形成焊球并用划片机切割成所需的芯片。SiP 封装优势：缩短产品研制和投放市场的周期。安徽SIP封装行价

根据国际半导体路线组织（ITRS）的定义： SiP（System-in-package）为将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，以及诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件，形成一个系统或者子系统。SiP技术特点：组件集成，SiP可以包含各种类型的组件，如：数字和模拟集成电路，无源元件（电阻、电容、电感），射频（RF）组件，功率管理模块，内存芯片（如DRAM、Flash），传感器和微电机系统（MEMS）。辽宁陶瓷封装定制价格汽车电子里的 SiP 应用正在逐渐增加。

在当前时代，Sip系统级封装（System-in-Package）技术崭露头角，通过将多个裸片（Die）和无源器件融合在单个封装体内，实现了集成电路封装的创新突破。这项技术为芯片成品增加了明显的集成度，有效减小产品体积，并在降低功耗方面取得了一定的成果。具体而言，SiP系统级封装技术将处理芯片、存储芯片、被动元件、连接器、天线等多功能器件整合在同一基板上，通过精密的键合和封装过程，创造了一个外观类似单一芯片的模块。尽管仍呈现芯片状，但这一模块实现了多颗芯片协同工作的强大功能。

SiP系统级封装需求主要包括以下几个方面：1、稳定的力控制：在固晶过程中，需要对芯片施加一定的压力以确保其与基板之间的良好连接。然而，过大的压力可能导致芯片损坏，而过小的压力则可能导致连接不良。因此，固晶设备需要具备稳定的力控制能力，以确保施加在芯片上的压力恰到好处。2、温度场及变形的控制：在固晶过程中，温度的变化和基板的变形都可能影响芯片的位置和连接质量。因此，固晶设备需要具备对温度场和基板变形的控制能力，以确保在整个固晶过程中温度和变形的稳定。SiP系统级封装作为一种集成封装技术，在满足多种先进应用需求方面发挥着关键作用。

不同类别芯片进行3D集成时，通常会把两个不同芯片竖直叠放起来，通过TSV进行电气连接，与下面基板相互连接，有时还需在其表面做RDL，实现上下TSV连接。4D SIP，4D集成定义主要是关于多块基板的方位和相互连接方式，因此在4D集成也会包含2D，2.5D，3D的集成方式。物理结构：多块基板采用非平行的方式进行安装，且每一块基板上均设有元器件，元器件的安装方式具有多样性。电气连接：基板间采用柔性电路或焊接的方式相连，基板中芯片的电气连接多样化。一个SiP可以选择性地包含无源器件、MEMS、光学元件以及其他封装和设备。辽宁陶瓷封装定制价格

随着SiP系统级封装、3D封装等先进封装的普及，对固晶机设备在性能方面提出了更高的需求。安徽SIP封装行价

系统级封装（SiP）技术种类繁多，裸片与无源器件贴片，植球——将焊锡球置于基板焊盘上，用于电气连接，回流焊接（反面）——通过控制加温熔化焊料达到器件与基板间的，键合，塑封（Molding）——注入塑封材料包裹和保护裸片及器件，减薄——通过研磨将多余的塑封材料去除，BGA植球——进行成品的BGA（球栅阵列封装）植球，切割——将整块基板切割为多个SiP成品。通过测试后的芯片成品，将被集成在各类智能产品内，较终应用在智能生活的各个领域。安徽SIP封装行价