北京品质保障IGBT液冷研发

1.间接液冷散热间接液冷散热采用的是平底散热基板，基板下面涂一层导热硅脂，紧贴在液冷板上，液冷板内通冷却液，散热路径为芯片-DBC基板-平底散热基板-导热硅脂-液冷板-冷却液。即芯片为发热源，热量主要通过DBC基板、平底散热基板、导热硅脂传导至液冷板，液冷板再通过液冷对流的方式将热量排出。2.直接液冷散热直接液冷散热采用的是针式散热基板，位于功率模块底部的散热基板增加了针翅状散热结构，可直接加上密封圈通过冷却液散热，散热路径为芯片-DBC基板-针式散热基板-冷却液，无需使用导热硅脂。该种方式使得IGBT功率模块与冷却液直接接触，模块整体热阻值可降低30%左右，且针翅结构提高了散热表面积，散热效率因此大幅提高，IGBT功率模块功率密度也可以设计的更高。IGBT液冷，就选正和铝业，让您满意，欢迎您的来电哦！北京品质保障IGBT液冷研发

新能源汽车使用电驱动系统作为动力源,其电机控制器作为主要的电力转换与传输部件,在车辆行驶中会产生较多的热量,能否得到有效冷却是决定电机控制器及车辆是否正常工作的关键｡绝缘栅双极晶体管(以下简称IGBT)是电机控制器内的重要部件,运行温度是影响其性能和可靠性的关键因素｡随着新能源汽车的动力需求不断提升,电机控制器的功率要求越来越高,IGBT则需要达到更高的工作电流,相应的,晶体管会产生更多的热量｡传统的单面水冷式IGBT封装在热阻､散热能力上已无法满足高功率电机控制器的散热需求｡另外,当电机控制器高功率运行时,会产生较大的三相电流,而三相铜排作为电机控制器与电机之间的电力传输部件,会产生大量的焦耳热,使铜排达到较高温度水平｡铜排过高的温度一方面会使控制器腔体内温度提高,不利于其他器件的正常工作;另一方面会使铜排的电阻升高,产生较高的损耗,降低效率｡北京品质保障IGBT液冷研发IGBT液冷的性价比、质量哪家比较好？

IGBT,半导体，CPU等散热方式有三种，一般来说电力设备的消耗电力产生的温度上升需要用散热器降低，通过散热器增加电力设备的热传导和辐自面积，扩大热流，缓中热传导过渡过程，直接传导或通过热传导介质将热传递给冷却介质，如空气、水和水的混合液等。目前常用的冷却方式有空气自然冷却、强制空气冷却、循环水冷却等1、空气自然冷却空气自然散热是指不使用任何外部辅助能量，实现局部发热设备向周围环境散热达到控温的目的。通常包括热传导，对流和放射线，适用于温度控制要求低，设备发热的热流密度低的低消耗设备和部件，密封或密集组装的设备不活用(或不需要采用其他冷却技术的情况该散热器效率低，不适用于大功率设备，比如TGBT,半导体，CPU等其结构简单，无噪音，无维护，特别是无运动部件，可靠性高，适用于额定电流以下的部件。

由于电机控制器功率较大,薄膜电容的发热也较为严重,较高的工作温度会降低薄膜电容的寿命及可靠性,为此,需要对电容设计散热结构｡本文中薄膜电容的外壳设计有散热凸台,装配后,散热凸台面粘贴导热垫后与双面水冷散热器的背面相贴,电容产生的热量通过导热垫传递给双面水冷散热器外壳,由冷却液带走热量,实现薄膜电容的散热｡薄膜电容如图10所示｡电容散热结构的加入可以明显降低薄膜电容芯卷及铜排的温度｡相比较,加入散热结构与无散热结构,在环境温度85℃,冷却液温度65℃,冷却介质为乙二醇水溶液(50∶50)时,芯卷高温度降低6%,铜排高温度降低8%｡IGBT液冷，就选正和铝业，有需要可以联系我司哦！

同时,高功率电机通常会适配后驱车型,为了追求车内乘坐空间,电机及电机控制器在整车下的布置空间会非常有限,尤其在纵向方向上的尺寸要求更为苛刻｡为此,电驱动系统需采用高度集成式的设计,尽可能减小体积,提高功率密度｡本文介绍了一款电机控制器,设计的大功率达到240kW,大输出电流1200A,功率模块选用双面水冷式IGBT,连接形式为6个半桥两两并联,并为IGBT设计了配套的散热器｡三相铜排采用叠层母排,U､V､W三根铜排分别用绝缘材料包塑后粘合成一个整体｡散热器为叠层母排专门设计了散热结构,能够为IGBT和叠层母排同时进行冷却散热,在保证IGBT不超过温度限值的同时,可以将叠层母排的温度保持在较低水平｡在电机控制器整体设计方面,采用集成式设计,可以与电机､减速箱装配为集成式电驱动总成｡控制器的布置方式有效降低了电驱动总成在纵向方向上的高度,具有较好的布置可行性与通用性｡质量好的IGBT液冷的公司联系方式。北京品质保障IGBT液冷研发

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GBT作为新型功率半导体器件，在如今的轨道交通、新能源汽车、智能电网等新兴领域发挥着重要作用。而温度过高导致的热应力会造成IGBT功率模块失效，这时合理的散热设计与通畅的散热通道，能有效减少模块的内部热量，进而满足模块的指标性要求，因此IGBT功率模块稳定性离不开良好的热管理。车规级IGBT功率模块通常采用液冷散热，液冷散热又分为间接液冷散热和直接液冷散热。间接液冷散热采用平底散热基板，基板下涂一层导热硅脂，紧贴在液冷板上，然后液冷板内通冷却液，散热路径是：芯片-DBC基板-平底散热基板-导热硅脂-液冷板-冷却液。芯片为发热源，热量主要通过DBC基板、平底散热基板、导热硅脂传导至液冷板，液冷板再通过液冷对流的方式将热量排出。北京品质保障IGBT液冷研发