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大多数部件有多种失效模式，这些失效模式或重要或不重要，重要性取决于在特定的设计中怎样地使用它们。比如一个电阻在开路和短路失效时，失效模式包括了它的值从原始量的一半到两倍的变化。如果这个电阻用于一个模拟电路的一部分，监视一个特定电压或者电流的等级，这个漂移的失效模式会直接导致测量的明显错误，并且看上去是非常的危险。如果同样的电阻串联到一个晶体管的基极，驱动一个继电器的线圈。即使电阻值漂移超过这个相对宽的范围，产品也能连续工作，并且产生输出状态。FMEDA需要考虑元器件的安全性指标，如SIL、PL等。FMEDA质量管理系统服务咨询

单面贴装过程功能描述如下：单面贴装的主要环节有印刷焊膏、贴装元器件、焊接元器件，其工艺流程是：印刷焊膏一一贴装元器件一一AOT检验一一回流焊接一一焊点检验，该装配过程涉及的主要设备有丝印机、贴片机、回流焊炉和检测设备。通过对长期SMT生产过程的总结，单面贴装工作方式中暴露的焊点常见失效模式有：焊锡球、冷焊、焊桥、立片。对几种失效模式的因果分析和检验、设计人员的实践经验，现对这些失效模式分析如下：焊锡球：焊锡球是回流焊接中经常碰到的一个问题。通常片状元件侧面或细间距引脚之间常常出现焊锡球。失效后果：焊锡球会造成短路、虚焊以及电路板污染。可能导致少部分产品报废或全部产品返工，将严重度评定为5。现有故障检测方法：人工目视和x射线检测仪检测。内蒙古FMEDA质量设计有力工具FMEDA需要以风险管理和控制为重点，以提高企业的可持续发展能力为目标。

PFMEA失效原因分析为：模板缺陷——开孔尺寸过大等，频度为7，检测难度为6，其风险指数PRN为336。焊膏缺陷——粘度不当等，频度为5，检测难度为5，其风险指数PRN为200。焊膏印刷工艺参数设置不当，频度8，检测难度为6，其风险指数PRN为384。现行控制措施：保持刮刀压力一定，减慢印刷速度，实现焊膏好的成型。此外，控制脱模速率和模板与PCB的较小间隙。回流焊接预热温度和预热时间设置不当，频度为5，检测难度为4，其风险指数PRN为160。现行控制措施：降低预热温度，缩短预热时间。

大约在2003年左右，这个领域里的重要工业**们一致同意，决定把初始的"安全失效"加入"无影响"，但排除"不是一部分"做为安全失效的新定义。结果是：在新定义的安全失效中，"无影响"失效用在计算SFF的安全失效部分，"不是一部分"失效率不包括在相关的安全计算中。FMEDA结果报告开始大量出版，用于附加失效率的类型。这个变化的结果是FMEDA报告总体失效率，表示了所有部件的总的失效率，甚至有些失效率不会导致在产品级可以观察得到的失效。在产品级可看到的失效率是可预计的，用整体失效率减去无影响失效率，因为无影响失效在多数情况下，在单独部件的完整参数测试时就能找到。FMEDA需要与其他风险标准和认证相结合，如ISO 31000、ISO 14971等。

​聪脉（上海）信息技术有限公司小编介绍，对自动诊断能力的测量要有一个清晰的要求，这在80年代后期达成了共识。当代FMEDA的基本原则和方法，是通过《评估控制系统的可靠性》这本书第1次介绍给公众。实际上，术语FMEDA在1994年才初次使用，方法也是在90年代后期做进一步地完善。FMEDA技术再进一步的演化是在2000年初，在制定IEC61508准备工作的时候。主要改进的方面有：1.IEC61508失效模式定义-新定义；2.功能失效模式；3.机械部件的使用。FMEDA需要考虑元器件的失效模式和影响的后果和影响等因素。内蒙古FMEDA质量设计有力工具

FMEDA是一种系统性的分析方法。FMEDA质量管理系统服务咨询

FMEDA的发展：失效模式、影响和诊断分析，FMEDA，在80年代后期得到了发展，这是基于在1984年召开的一次研讨会中的报告。FMEDA在FMEA分析过程中加上了两部分信息。加入的第1个信息是：对所有要分析的部件给出定量的失效数据（失效率和失效模式分布）。加入的第2个信息是：系统或者子系统通过自动在线诊断发现内部失效的能力。为了达到和维持可靠性，这是决定性的指标，这使系统增加了复杂性，甚至在一般环境下不可能对所有功能进行测试，比如一种低要求运行模式的紧急刹车系统，ESD系统。FMEDA质量管理系统服务咨询