上海pcb可靠性测试实验室

可靠性测试是什么 为了评价分析电子产品可靠性而进行的试验称为可靠性试验。对于不同的产品,为了达到不同的目的,可以选择不同的可靠性试验方法。可靠性测试：也称产品的可靠性评估，产品在规定的条件下、在规定的时间内完成规定的功能的能力。产品在设计、应用过程中，不断经受自身及外界气候环境及机械环境的影响，而仍需要能够正常工作，这就需要以试验设备对其进行验证，这个验证基本分为研发试验、试产试验、量产抽检三个部分。可靠性试验包括：老化试验、温湿度试验、气体腐蚀试验、机械振动试验、机械冲击试验、碰撞试验和跌落试验、防尘防水试验以及包装压力试验等多项环境可靠性试验 材料可靠性测试的**价值是在产品设计时发现潜在缺点、在生产阶段验证产品质量、减少客户退货的可能性、提高产品质量、提升品牌价值，同时维护品牌声誉。常见的可靠性测试有哪些？上海pcb可靠性测试实验室

通常环境可靠性试验分为以下类别： 一、力学环境试验。主要包括机械振动、机械冲击、跌落、碰撞试验等。 二、气候环境试验。主要包括温度试验、温湿度试验、气压试验、盐雾试验、砂尘试验、水试验等。 三、综合环境试验主要包括温度气压综合试验、温度振动综合试验、温度湿度振动综合试验、温度气压湿度综合试验等。 环境可靠性试验可以在产品的研发阶段、试产阶段和量产抽检阶段对产品的可靠性进行验证，有利于企业节省研发和生产成本、提高产品质量上海pcb可靠性测试实验室可靠性测试可以分为哪些呢？

上海天梯检测技术有限公司同时也可为企业量身制定运输测试方案,依据企业自身产品特性,以及实际的流通环境。 三,包装材料检测：A,纸制品测试：包括纸和纸板,瓦楞纸板,纸箱,纸护角,纸管,蜂窝纸板等的各项物理性能测试；试验项目：定量,抗张强度,吸水性,耐破强度,边压强度,平压强度,空箱抗压强度,水份,粘合强度,戳穿强度,弯曲挺度,防潮性能,分层定量,纵向抗压,抗弯试验等等； B,塑料制品测试：包括胶带,EPE,EPS,打包带,薄膜,缠绕膜等的各项物理性能测试；试验项目：初粘性,持粘性,180度剥离强度,厚度,尺寸稳定性,密度,压缩性能,缓冲性能,较久变形,回弹率,拉伸强度和断裂伸长率,偏斜度,粘性,抗刺穿等等： C,托盘/木箱类测试：包括胶合,纸制,实木,塑料等材料所制各类型托盘的物理性能测试；试验项目：堆码,弯曲,剪切,边缘冲击,垫块冲击,压力,角跌落,胶合强,含水率,翘曲度,动载,静载,握钉力等等

产品为什么要做可靠性测试呢？企业为什么要对产品进行可靠性测试，可靠性测试的意义在哪里？所谓可靠性就是产品在规定的条件下和规定的时间内，完成规定功能的能力产品在设计、应用过程中，不断经受自身及外界气候环境及机械环境的影响，而仍需要能够正常工作，这就需要用测试设备对其进行验证，这个验证基本分为研发测试、试产测试、量产抽检三个部分。简单来说可靠性是指在规定的时间，规定的条件下，完成规定功能的能力。使用可靠性是指已生产的产品，经过包装、运输、储存、安装、使用、维修等因素影响的可靠性。LED可靠性测试有哪些项目？

上海天梯检测技术有限公司较新检测项目及标准 11、倾跌与翻倒： 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Ec和导则:倾跌与翻倒 (主要用于设备型样品) GB/T 2423.7-1995，IEC 60068-2-31:1982。 12、砂尘试验： 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验L：沙尘试验 GB/T 2423.37-2006，IEC 60068-2-68:1994 只做：方法La2:恒定气压。 13、盐雾试验： 环境试验 第2部分:试验方法 试验Kb:盐雾，交变(氯化钠溶液) GB/T 2423.18-2012，IEC 60068-2-52:1996； 人造气氛腐蚀试验 盐雾试验 GB/T 10125-2012，ISO 9227:2006； 电工电子产品环境试验 第2部分: 试验方法 试验Ka：盐雾 GB/T 2423.17-2008，IEC 60068-2-11:1981。 14、温度冲击试验： 环境试验 第2部分: 试验方法 试验N: 温度变化 GB/T 2423.22-2012，IEC 60068-2-14:2009。可靠性测试工作是产品生产过程中不可或缺的。上海电子可靠性测试实验室

可靠性测试哪里可以做?上海pcb可靠性测试实验室

上海天梯检测技术有限公司较新检测项目及标准 15、IP防护等级（外壳防护试验）： 外壳防护等级（IP代码）：GB 4208-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验R：水试验方法和导则：GB/T 2423.38-2008 16、低温/振动(正弦)综合试验： 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Z/AFc：散热和非散热试验样品的低温/振动(正弦)综合试验 GB/T 2423.35-2005 17、高温/振动(正弦)综合试验： 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Z/BFc：散热和非散热试验样品的高温/振动(正弦)综合试验 GB/T 2423.36-2005 18、温度（低温、高温）/低气压/振动（随机）综合试验： 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Z/ABMFh：温度（低温、高温）/低气压/振动（随机）综合 19、温度（低温、高温）/低气压/振动（正弦）综合试验： 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验：温度（低温、高温）/低气压/振动（正弦）综合 上海pcb可靠性测试实验室

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