材料检测大纲

时间:2024年06月26日 来源:

温湿度循环试验温湿度循环试验,温湿度测试,恒温恒湿实验,恒温恒湿保存实验1.温湿度循环试验概述

温湿度试验主要用于仪器仪表材料、电工、电子产品、家用电器、汽摩配件、化工涂料、航空航天产品及其他相关产品零部件在高低温湿热的环境下贮存、运输、使用时对温暖潮湿的环境的适应能力。

温湿度循环试验标准:

GB/T2423.3

IEC60068-2-78

GB/T2423.4

IEC60068-2-30

EIA364

MIL-STD-810F

温度箱参数:

温度范围:-70℃~150℃

湿度范围:20~98%R.H(温度在25℃~80℃时)

温度均匀度:±2℃(空载时)

温度波动度:±0.5℃(空载时)

湿度偏差:+2、-3%R?H

降温速率:0.7~1.0℃/min

升温速度:1.0~3.0℃/min GB 2423.55-2006试验eh:锤击试验。材料检测大纲

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温湿度箱试验适用范围

温湿度箱适用于可能在温暖潮湿的环境中使用的产品,湿度试验、恒定湿热、交变湿热,是的一种。热带地区全年、中纬度地区一年有长短不等的季节就是这种温暖潮湿的环境。试验的目的是检验产品对温暖潮湿的环境的适应能力。对塑性材料、PCB、PCBA多孔性材料或成品等而言,各种不同材料对温度与湿气有不同形态之物理反应,温度所产生效应多为塑性变形或产品过温或低温启动不良等等,多孔性材料在湿度环境下会应毛细孔效应而出现表面湿气吸附,渗入、凝结等情形,在低湿环境中会因静电荷累积效应诱发产品出现失效。常见湿度效应:物理强度的丧失、化学性能的改变、绝缘材料性能的退化、电性短路、金属材料氧化腐蚀、塑性的丧失、加速化学反应、电子组件的退化等现象。材料检测大纲上海天梯检测技术有限公司电路板路由器可靠性检测服务,欢迎咨询!

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天梯红外光谱样品制备热压膜法过程中需要注意什么?在模具芯中放一片铝箔,将样品放在铝箔片上,在样品上面放一片铝箔,把上模块放上后将模具放在压片机上,升温到选定的温度,保持1min左右,即可缓慢加压,压力一般控制在1000-3000kg/cm2。如果薄膜太厚,应减少样品量,如果薄膜颜色与与样品颜色相比变黄或有气泡,则应适当降低加压温度。如果薄膜不均匀,则说明加热温度太低,时间太短或压力太小,应重新选择制膜条件重新压制。如有疑问可放心咨询,我司可提供周到的解决方案,满足客户不同的服务需要。高分子材料检测欢迎咨询上海天梯检测技术有限公司。我们的专业带给您准确的试验结果,我们的专业带给您满意的检测服务。

胶粘带进行天梯剥离强度测试有什么意义呢?胶粘带的胶粘性能是其关键性性能,反映该性能强弱的指标有剥离强度、初粘性、持粘性三项,其中剥离强度测试的是将一定宽度的胶粘带从某特定被粘材料表面上剥离所需要的力,初粘性测试的是胶粘带可以粘住的钢球直径的大小,持粘性测试的是胶粘带在一定荷重下下滑的距离或粘着的时间。胶粘带的胶粘性越大,其剥离力值越大、可粘住的钢球直径越大、下滑的距离越短、粘着的时间越长。如有疑问可放心咨询,我司可提供周到的解决方案,满足客户不同的服务需要。若胶粘带的胶粘性较差,则易在使用过程中出现与被粘贴物分层的现象,特别是在高温或低温环境中,更易发生这种胶粘带脱层的问题,失去其胶粘性,给其使用过程带来很大的不便,甚至还会产生某些机械或电力故障。高分子材料检测欢迎咨询上海天梯检测技术有限公司。我们的专业带给您准确的试验结果,我们的专业带给您满意的检测服务。上海天梯包括检测服务,认证服务,失效问题解决方案!

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测试项目名称:电源板,显示板测试

测试项目:

温度综合试验:

测试条件:

耐热性能试验

测试温度:80±2℃

测试时间:100小时

耐寒性能试验:

测试温度:-30±2℃

测试时间:100小时

通电耐热性能试验:

工作状态:通电,加载115%的电压

测试温度:60±2℃

测试时间:100小时

温度冲击试验:

测试温度:-30±2℃1小时,60±2℃1小时(此为1循环)。

测试时间:100循环

试验目的:

外观项目:测试结束后样品外观是否正常。

功能项目:测试前后测量绝缘电阻。 GB 2423.4-2008 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Db; 交变湿热(12h+12h循环)。中国船级社电气电子产品检测项目

GB 2423.2-2008 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验B; 高温。材料检测大纲

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