中国上海市国际先进陶瓷与粉末冶金展览会
“第十七届中國國際先進陶瓷展览会”将于2025年3月10-12日上海世博展览馆盛大开幕。碳化硅作为第三代半导体的代表性材料之一,展现了突出的性能优势,具有极高的产业价值,被当下业内称为“黄金投资赛道”。我国“十四五”规划已将碳化硅半导体纳入重点支持领域,是國家战略性需求的重要行业。我们通过对碳化硅产业链的基本情况及碳化硅衬底、外延、功率器件环节的价值分析,揭示碳化硅产业链的发展趋势以及面临的机遇与挑战。五展联动孕育无限发展商机IACECHINA2025将与第17届中國國際粉末冶金及硬质合金展览会(PMCHINA)、2025上海國際线圈、变压器、电感、电机与磁性材料展览会(MMICCHINA)、2025上海國際增材制造应用技术展览会(AMCHINA)和2025上海國際粉体加工与处理展览会(POWDEXCHINA)同期同地举办。五展联动,串联相关产业链,吸引更多的观众群体,形成既汇聚更多参展企业同台竞技,又满足观众和买家多样化需求的“一站式”商贸交流平台。本届展会(2025年)展览面积将超过50,000平方米,中外展商约900家,参展品牌1500个,国内外观众预计将达到70,000人次。诚邀您莅临参观!“中國國際先進陶瓷展览会:2025年3月10日与您上海见。分享行业前沿技术、创新应用和解决方案!中国上海市国际先进陶瓷与粉末冶金展览会
碳化硅产业各链条都在互相交融、跨界。系统级厂商方面,比亚迪从整车制造跨到碳化硅产业前端的衬底环节,吉利则向后端做到碳化硅芯片制造;在供应链Tier1厂商层面,博世和华为同样做到碳化硅芯片制造。高成本是制约碳化硅器件实现大规模商用及国产替代的主要因素,但碳化硅器件与传统硅基器件的差价正在缩小。SiCSBD产品价格自2017年的4.1元/A降至2020年的1.58元/A,与硅基器件差价约为3.8倍。2019至2020年,1200V和1700V的SiCMOSFET的平均价格跌幅达30%-40%,有助于其提升市场渗透率。“中國國際先進陶瓷展览会”将于2025年3月10-12日上海世博展览馆开幕!五展联动;第17届中國國際粉末冶金及硬质合金展览会(PM CHINA)、2025上海國際线圈、变压器、电感、电机与磁性材料展览会(MMIC CHINA)、2025上海國際增材制造应用技术展览会(AM CHINA)和2025上海國際粉体加工与处理展览会(POWDEX CHINA)同期同地举办。五展联动,串联相关产业链,吸引更多的观众群体,形成既汇聚更多参展企业同台竞技,又满足观众和买家多样化需求的“一站式”商贸交流平台。展会展览面积将超过50,000平方米,中外展商约900家,参展品牌1500个,国内外观众预计将达到70,000人次。 诚邀您莅临参观!3月10日-12日中国上海市先进陶瓷博览会赋能前沿智造,智领行业未来,“中國國際先進陶瓷展览会”将于2025年3月10日上海共创无限商机!
碳化硅半导体属于高度技术密集型行业,具有较高的技术、人才、资金、资源和认证壁垒,高度依赖于技术及生产经验。受日益旺盛的需求影响,目前各路资本争相投资,碳化硅产业成为热门赛道。大量资本的涌入加剧了碳化硅的行业竞争。同时,全球碳化硅半导体行业市场集中度较高,市场份额主要被美国、欧洲、日本等國家和地区的企业占据,国内企业未来将面临國際先進企业和国内新进入者的双重竞争。若竞争过早进入白热化,会对大批初创科技型碳化硅企业的成长造成致命打击。“第十七届中國國際先進陶瓷展览会”将于2025年3月10-12日上海世博展览馆盛大开幕!展会展览面积将超过50,000平方米,中外展商约900家,参展品牌1500个,国内外观众预计将达到70,000人次。展会打通供需堵点,整合全产业链资源,集中展示涵盖原材料、设备、仪器、制品等产品、服务和整体解决方案。 诚邀您莅临参观!
碳化硅单晶材料按电学性能分导电型和半绝缘型,而导电型对应同质外延,半绝缘型对应异质外延。同质外延制成SBD(肖特基势垒二极管)、MOSFET(缩写为MOS,金属氧化物半导体场效应晶体管)等功率器件,适用于电子电力领域如新能源汽车、轨道交通、智能电网、光伏发电等;在导电型SiC衬底上生长SiC外延层可制得SiC外延片,用于各类功率器件。异质外延制成HEMT(高电子迁徙率晶体管)等微波射频器件,适用于高频、高温环境如5G通讯、雷达、國防jun工等领域;在半绝缘型SiC衬底上生长GaN外延层可制得SiC基GaN外延片用于GaN射频器件。“第十七届中國國際先進陶瓷展览会”将于2025年3月10-12日上海世博展览馆盛大开幕!展会展览面积将超过50,000平方米,中外展商约900家,参展品牌1500个,国内外观众预计将达到70,000人次。展会打通供需堵点,整合全产业链资源,集中展示涵盖原材料、设备、仪器、制品等产品、服务和整体解决方案。 诚邀您莅临参观!提高材料性能,创新技术工艺,“中國國際先進陶瓷展览会:2025年3月10-12日上海世博展览馆!
碳化硅外延制作方法包括化学气相沉积法(CVD)、分子束外延法(MBE)、液相外延法(LPE)、脉冲激光淀积和升华法(PLD)等。其中CVD法较为普及,该方法能精确控制生长条件,包括气体源流量、温度和压力,从而精确控制外延层的厚度、掺杂浓度和类型,重复性良好,设备适中,为目前主流技术。液相外延法和分子束外延法虽理论上可行,但外延制作的质量、效率和成本均不如CVD法,不适合商业化应用。碳化硅外延设备的密闭性、气压、气体通入时间、配比和沉积温度均需精确控制。器件耐压提升,厚度和掺杂浓度均匀性的控制难度增加;外延层厚度增加,控制均匀性和缺陷密度的难度增加。“第十七届中國國際先進陶瓷展览会”将于2025年3月10-12日上海世博展览馆盛大开幕!展会展览面积将超过50,000平方米,中外展商约900家,参展品牌1500个,国内外观众预计将达到70,000人次。展会打通供需堵点,整合全产业链资源,集中展示涵盖原材料、设备、仪器、制品等产品、服务和整体解决方案。 诚邀您莅临参观!聚焦行业发展前沿,探索业界先進技术,“中國國際先進陶瓷展览会”:2025年3月10-12日上海世博展览馆!中国上海市国际先进陶瓷与粉末冶金展览会
“中國國際先進陶瓷展”多方位展示企业智造实力,搭建行业共享共赢的商贸平台,2025年3月10-12日上海见!中国上海市国际先进陶瓷与粉末冶金展览会
微波烧结是利用微波电磁场中材料的介质损耗使材料整体加热至烧结温度而实现烧结和致密化。微波烧结具有体加热的特性,烧结过程中依靠材料本身吸收微波能,并转化为材料内部分子的动能和势能,降低烧结活化能,提高扩散系数,从而实现低温快速烧结,可获得纳米晶粒的烧结体。微波烧结的优点为具有较短的烧结时间,使引起低频介质损耗的缺陷浓度减小,从而使得介质损耗降低。相对于常规无压烧结,微波烧结制备的BaTiO3陶瓷晶粒更小,具有相对多的晶界,晶界的介电常数较低。“第十七届中國國際先進陶瓷展览会”将于2025年3月10-12日上海世博展览馆盛大开幕。诚邀您莅临参观!中国上海市国际先进陶瓷与粉末冶金展览会