新型粉体处理剂常见问题

矽源粉体处理剂巯丙基三乙氧基硅烷的应用介绍：lKH-580硫基三乙氧基硅氧烷，较三甲氧基硅氧烷有更好的水解稳定性，适合有稳定需求的场合应用。l本品可参与橡胶硫化反应，如丁苯，丁晴，丁苯、氯丁胶基聚氨酯橡胶等，可改善填料在橡胶中分散性和相容性，提高橡胶机械力学性能。l本品作为功能性硅氧烷，可用于多热固性或热塑性聚合物，如环氧，聚氯乙烯，聚苯乙烯等，通过改善填料在聚合分散性和相容性增加复合材料的性能。l本品可应用在针对硫化复合材料中所用的无机材料进行表面改性，如炭黑，玻纤及多种无机填料和金属表面。更多详情欢迎咨询-杭州矽源新材料有限公司！粉体处理剂，轻松解决粉体加工中的难题，提升生产效率！新型粉体处理剂常见问题

杭州矽源硅烷偶联剂作为粉体表面化处理的使用方法主要有表面预处理法和直接加入法，前者是用稀释的偶联剂处理填料表面，后者是在树脂和填料预混时，加入偶联剂的原液。硅烷偶联剂配成溶液，有利于硅烷偶联剂在材料表面的分散，溶剂是水和醇配制成的溶液，因硅烷水解速度与PH值有关，中性**慢，偏酸、偏碱都较快，因此一般需调节溶液的PH值，除氨基硅烷外，其他硅烷可加入少量醋酸，调节PH值至4～5，氨基硅烷因具碱性，不必调节。因硅烷水解后，不能久存，**好现配现用，**好在一小时内用完下面是一些具体应用，以供用户参考：预处理填料法将填料放入固体搅拌机(高速固体搅拌机HENSHEL（亨舍尔）或V型固体搅拌机等)，并将上述硅烷溶液直接喷洒在填料上并搅拌，转速越高，分散效果越好。一般搅拌在10～30分钟（速度越慢，时间越长），填料处理后应在120摄氏度烘干（2小时）。水溶液（玻纤表面处理剂）：玻纤表面处理剂常含有：成膜剂、抗静电剂、表面活性剂、偶联剂、水。偶联剂用量一般为玻纤表面处理剂总量的～2%。双亲型粉体处理剂提高粉体耐水性粉体改性的工艺和改性成本有着很大的关系。后处理工艺一般都相对成本较大。

杭州矽源新材料针对无机粉体表面的处理，开发了一些列粉体处理剂，针对性的对应各种粉体在各体系中的应用，用该处理剂处理的无机粉体，用于环氧树脂体系中，提高了粉体在体系中的分散性、抗沉降性，改善了环氧树脂的流动性。处理过的氢氧化铝，氢氧化镁，疏水性好，用于低烟无卤阻燃电缆料，提升氧指数和电性能。处理好的氮化铝，用于导热垫片，提高耐水性，处理过的钙粉，可以提高制品的韧性，和断裂伸长率，提高粉体填充量。处理色粉，在色母粒中分散好，塑化速度快，价格低廉。

硅烷偶联剂在无助剂的水中较难水解，水解周期很长，在硅烷偶联剂水解的同时会伴随着缩聚这个副反应，缩聚产物会沉淀在水溶液底部，影响产品使用效果。为了保证水解反应正常进行，我们通常使用以下的方法：首先，弱酸性与弱碱性的水溶液都能促进硅烷偶联剂的水解，一些自身具备酸性基团（KH560）或碱性基团（KH550）的硅烷偶联剂相对容易水解，就是因为它们自身的Y基团会影响水溶液的pH值，让硅烷偶联剂更容易水解。自身基团对水溶液pH值影响较弱的硅烷（如A151）可以通过添加醋酸、氨水等物质来调整水溶液的pH值，让硅烷偶联剂更容易水解，如添加醋酸调整pH值为弱酸性后再进行硅烷偶联剂A151的水解，其水解速度有明显提升。其次，在硅烷偶联剂水解时会产生一定量的甲醇、乙醇等可以与水任意混溶的溶剂，这是硅烷结构中的X基团决定的，如果在水溶液中预先添加硅烷偶联剂水解时会产生的溶剂，将使硅烷偶联剂更充分地分散在水溶液中，使水解液更加稳定。如预先向水溶液中添加少量的乙醇后再进行乙烯基硅烷A151的水解，油珠状的硅烷偶联剂与水溶液混溶的更快，且不易缩聚析出。此外，在硅烷偶联剂水解时需要充分地搅拌，让硅烷偶联剂更充分的与水接触粉体处理剂具有良好的防水性能，能够保护粉体免受湿气和水分的影响。

氮化铝(AIN)是金属氮化物导热填充剂之一,具有较高的热导率,高的绝缘电阻,热膨胀系数小,热稳定性好,抗氧化性能强等特点,可在2100℃以上保持较高的力学强度和硬度.氮化铅粉,可用作胶黏剂和密封剂的导热填充剂,制备改性环氧树脂导热绝缘胶和改性环氧树脂灌封胶.环氧树脂体系加入氮化铝,以及有机硅体系加入氮化铝，热导率明显提高,可由纯环氧树脂的0.28W/(m·K)增加到1.07w/(m·K),提高了2.8倍.但比较大的问题在于，这种导热体系由于氮化铝易吸水，而导致所做的导热垫片时间一长，硬化，或者性能变差。遵循粉体处理剂产品说明书存储和处理要求，不要将废弃的粉体处理剂随意丢弃，应按照当地法规进行妥善处理。疏水型粉体处理剂生产企业

碳酸钙的改性，用XY-1025，无需增加处理工艺，磨粉的时候直接添加。节省改性成本。新型粉体处理剂常见问题

导热粉体氮化铝(AIN粉末)是导热填充剂之一,具有较高的热导率以及高的绝缘电阻,热膨胀系数小,热稳定性好,抗氧化性能强等特点,可在2100℃以上保持较高的力学强度和硬度.氮化铅粉,可用作胶黏剂和密封剂的导热填充剂,制备改性环氧树脂导热绝缘胶和改性环氧树脂灌封胶.环氧树脂体系加入氮化铝,以及有机硅体系加入氮化铝，热导率明显提高,可由纯环氧树脂的0.28W/(m·K)增加到1.07w/(m·K),提高了2.8倍.但比较大的问题在于，这种导热体系由于氮化铝易吸水，而导致所做的导热垫片时间一长，硬化，或者各种性能变差。矽源新材料研发了粉体处理剂XY-6202F，用来解决这个问题，通过XY-6202F处理的氮化铝，用于有机硅导热垫片，可以耐水煮达1500个小时以上，只有稍微变硬。新型粉体处理剂常见问题