海南半导体纳米力学测试原理
电子/离子束云纹法和电镜扫描云纹法,利用电子/离子東抗蚀剂制作出10000线/mm的电子/离子東云纹光栅,这种光栅的应用频率范围为40~20000线/mm,栅线的较小宽度可达到几十纳米。电镜扫描条纹的倍增技术用于单晶材料纳米级变形测量。其原理是:在测量中,单晶材料的晶格结构由透射电镜(TEM)采集并记录在感光胶片上作为试件栅,以几何光栅为参考栅,较终通过透射电镜放大倍数与试件栅的频率关系对上述两栅的干涉云纹进行分析,即可获得单晶材料表面微小的应变场。STM/晶格光栅云纹法,隧道显微镜(STM)纳米云纹法是测量表面位移的新技术。测量中,把扫描隧道显微镜的探针扫描线作为参考栅,把物质原子晶格栅结构作为试件栅,然后对这两组栅线干涉形成的云纹进行纳米级变形测量。运用该方法对高定向裂解石墨的纳米级变形应变进行测试,得到随扫描范围变化的应变场。纳米力学测试可以揭示纳米材料在受力过程中的微观结构变化和能量耗散机制。海南半导体纳米力学测试原理
纳米压痕获得的材料信息也比较丰富,既可以通过静态力学性能测试获得材料的硬度、弹性模量、断裂韧性、相变(畴变) 等信息,也可以通过动态力学性能测试获得被测样品的存储模量、损耗模量或损耗因子等。另外,动态纳米压痕技术还可以实现对材料微纳米尺度存储模量和损耗模量的模量成像(modulus mapping)。图1 是美国Hysitron 公司生产的TI-900 Triboindenter 纳米压痕仪的实物图。纳米压痕作为一种较通用的微纳米力学测试方法,目前仍然有不少研究者致力于对其方法本身的改进和发展。福建高精度纳米力学测试参考价摩擦学测试在纳米力学领域具有重要地位,为减少能源损耗提供解决方案。
将近场声学和扫描探针显微术相结合的扫描探针声学显微术是近些年来发展的纳米力学测试方法。扫描探针声学显微术有多种应用模式,如超声力显微术(ultrasonic force microscopy,UFM)、原子力声学显微术(atomic force acoustic microscopy,AFAM)、超声原子力显微术(ultrasonic atomic force microscopy,UAFM),扫描声学力显微术(scanning acoustic force microscopy,SAFM)等。在以上几种应用模式中,以基于接触共振检测的AFAM 和UAFM 这两种方法应用较为普遍,有时也将它们统称为接触共振力显微术(contact resonance force microscopy,CRFM)。
微纳米材料力学性能测试系统是一种用于机械工程领域的科学仪器,于2008年11月18日启用。纵向载荷力和位移。载荷力分辨率:3nN(在施加1µN的条件下);较小载荷接触力:<100nN;较大载荷:10mN;位移分辨率:0.0004nm;较小位移:<0.2nm;较大位移:5μm;热漂移:<0.05nm/s(在室温条件下)。 横向载荷力和位移。载荷力的分辨率:0.5μN;较小横向力:<5μN;较大横向力:2mN;位移分辨率:3nm;较小位移:<5nm;较大位移:15μm;热漂移:<0.05nm/s(在室温条件下)。磨损面积范围:4μm x 4μm 到 60μm x 60μm;磨损速率:≤180μm/s;纵向载荷范围:100nN – 1mN。X-Y stage。纳米力学测试可以应用于纳米材料的质量控制和品质检测,确保产品符合规定的力学性能要求。
Berkovich压头是纳米压痕硬度计中较常用的。它可以加工得很尖,而且几何形状在很小尺度内保持自相似,适合于小尺度的压痕实验。目前,该类压头的加工水平:端部半径50nm,典型值约40nm,中心线和面的夹角精度为J=0.025°。在纳米压痕硬度测量中,Berkovich压头是一种理想的压头。优点包括:易获得好的加工质量,很小载荷就能产生塑性,能减小摩擦的影响。Cube-corner压头因其三个面相互垂直,像立方体的一个角,故取此名称。压头越尖,就会在接触区内产生理想的应力和应变。目前,该种压头主要用于断裂韧性(fracture toughness)的研究。它能在脆性材料的压痕周围产生很小的规则裂纹,这样的裂纹能在相当小的范围内用来估计断裂韧性。锥形压头圆锥具有尖的自相似几何形状,从模型角度常利用它的轴对称特性,纳米压痕硬度的许多模型均基于圆锥压痕。由于难以加工出尖的圆锥金刚石压头,它在小尺度实验中很少使用。纳米力学测试在纳米器件的设计和制造中具有重要作用。湖北微电子纳米力学测试参考价
纳米力学测试可以用于评估纳米材料的性能和质量,以确保其在实际应用中的可靠性。海南半导体纳米力学测试原理
微纳米材料力学性能测试系统可移动范围:250mm x 150mm;步长分辨率:50nm;Encoder 分辨率:500nm;较大移动速率:30mm/S;Z stage。可移动范围:50mm;步长分辨率:3nm;较大移动速率:1.9mm/S。原位成像扫描范围。XY 方向:60μm x 60μm;Z 方向:4μm;成像分辨率:256 x 256 像素点;扫描速率:3Hz;压头原位的位置控制精度:<+/-10nm;较大样品尺寸:150mm- 200mm。纳米压痕试验:测试硬度及弹性模量(包括随着连续压入深度的变化获得硬度和弹性模量的分布)以及断裂韧性、蠕变、应力释放等。 纳米划痕试验:获得摩擦系数、临界载荷、膜基结合性质。纳米摩擦磨损试验 :评价抗磨损能力。在压痕、划痕、磨损前后的SPM原位扫描探针成像: 获得微区的形貌组织结构。海南半导体纳米力学测试原理
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