肇庆全自动锡膏印刷机厂家价格
全自动锡膏印刷机和半自动锡膏印刷机共有的基础工艺
1.基板处理机能:
基板处理机能包括PCB基板的传输运送、定位、支撑。传输运送是指PCB的搬入、搬出以及PCB固定前的来回小幅移动。基板的定位分为孔定位、边定位两种,还有光学定位进行补正确保位置的准确。基板的支撑是使被印刷的PCB保持一个平整的平面,使PCB基板在印刷过程中不发生变形扭曲。所用方式有支撑PIN、支撑块、支撑板3种。支撑PIN灵活性较强、局限性较小,目前较常用;支撑块、支撑板局限较多,一般用在单面制程。
2.基板和钢网的对中:
基板和钢网的对中包括机械定中心和光学中心,光学定中心是机械定中心的补正,极大提高了印刷精度。
3.对刮刀的控制机能:
印刷机对刮刀的控制机能包括压力、摧行速度、下压深度、摧行距离、刮刀角度、刮刀提升等。
4.对钢网的控制机能:
印刷机对钢网的控制包括钢网平整度调整、钢网和基板的间距控制、分离方式的控制、对钢网的自动清洗设定。
钢网对SMT印刷缺陷的影响来源:钢网的厚度、网孔的数量、网孔位置、网孔尺寸、网孔形状、孔壁粗糙度。肇庆全自动锡膏印刷机厂家价格
焊锡对人体有哪些危害?
焊锡对人体有哪些危害:1、神经系统主要表现为神经衰弱、多发性神经病和脑病。2.、消化系统轻者表现为一般消化道症状,重者出现腹绞痛。3、血液系统主要是铅干扰血红蛋白合成过程而引起其代谢产物变化,如血δ-AL活性降低,尿δ-ALA增多,尿CP增多,血FEP、ZPP增多等,从而导致贫血,多为低色素正常红细胞型贫血。4.、其他系统铅对肾脏的损害多见于急性、亚急性铅中毒或较重慢性病例,出现氨基酸蛋白尿、红细胞、白细胞和管型及肾功能减退,提示中毒性肾病,伴有血压高。女工对铅较敏感,特别是孕期和哺乳期,可引起不育、流产、早产、死胎及婴儿铅中毒。男工可引起精子数目减少、活动减弱及形态改变。此外,尚可引起甲状腺功能减退。一般大多数锡及其无机化合物属于低毒物质。一般来说只要防护妥当,在短时间内对人体没有明显的伤害,但要是长期接触锡粉尘很可能出现锡肺,还会造成神经中毒等。因此,如果长期接触锡尘一定要注意保护自己,特别是保护呼吸道。不要让皮肤接触到一些锡盐如四氯化锡。由于锡的种类不同,对人体的损伤也不同,但大多侵入呼吸道、消化道,部分损伤皮肤和粘膜,少数会危害神经。 揭阳直销锡膏印刷机原理全自动锡膏印刷机工作时如何保养?
半自动锡膏印刷机故障维修方法
一、锡膏印刷机半自动工作踩脚踏开关时滑座下降,放开则上升的故障原因及维修方法。故障原因:横滑座左侧开关断线或着损坏。维修方法:把开关连线接通或者换新的开关。
二、锡膏印刷机半自动工作踩脚踏开关时,滑座下落左移之后上升但却不向右移动故障原因及维修方法。故障原因:锡膏印刷机接近开关损坏或者接近开关未感应到。维修方法:更换接近开关或者调整接近开关的感应。
三、锡膏印刷机半自动时还未踩脚踏开关锡膏印刷机已经运行故障原因及维修方法。故障原因:脚踏开关短路或者是开关损坏。维修方法:更换新的开关和按钮等。
四、切换半自动锡膏印刷机动作后上升动作慢故障原因及维修方法。故障原因:电磁阀有故障或者被异物堵塞。维修方法:更换电磁阀或者清理电磁阀。
焊膏印刷工艺的本质
1)焊膏印刷的本质焊膏印刷工艺,主要解决的是焊膏印刷量一致性的问题(填充与转移),而不是每个焊点对焊膏量的需求问题。换句话说,焊膏印刷工艺解决的是一个焊接直通率波动的问题,而不是直通率高低的问题!要解决直通率高低的问题,关键在焊膏分配,既通过焊盘、阻焊与钢网开窗的优化与匹配设计,对每个焊点按需分配焊膏量。我们经常听到说“焊接不良的60%以上源于印刷的不良”,其实这话不准确,准确地讲应是“焊接不良的60%以上源于焊膏的分配”。
2)焊接直通率与焊膏分配的关系
影响焊膏量一致性的因素
焊膏印刷理想的目标是焊膏图形完整、位置不偏、厚度一致,其重要就是“位置”和“量”符合要求并保持一致性。焊膏图形位置的控制一般比较简单,只要钢网与焊盘对准即可。真正难做的是保持焊膏印刷量符合要求并保持一致性。
一般决定焊膏量的因素有:
(1)焊膏的填充率,取决于刮刀及其运动参数的设置;
(2)焊膏的转移率,取决于钢网开窗与侧壁的面积比;
(3)钢网与PCB的间隙,取决于PCB的焊盘、阻焊设计与印刷支撑。
填充率——印刷时钢网开窗内被焊膏填满的体积百分比;
转移率——钢网开窗内焊膏沉积到焊盘上的体积百分比。 锡膏印刷工序重要性。
SMT锡膏产生印刷偏移应该怎么处理?
造成原因:
1、定位点识别不良造成印刷偏移,需调试印刷机的视觉系统或重新写定位点坐标。
2、坐标偏移造成锡膏印刷偏移,需调整好坐标。
3、钢网的固定松动造成锡膏印刷偏移,需检查钢网的固定。
4、相机碰到PCB造成锡膏印刷偏移
5、定位点识别时出现雪花造成锡膏印刷偏移,需整理并扎好信号线,检查视觉系统处理盒连接线是否松动,更换相机镜头
6、PCB停板时不稳定造成锡膏印刷偏移,需检查PCB的定位治具、托盘治具及真空能否吸稳PCB。
那应该怎么处理:
1、观察MARK点的识别,识别中心会不会在MARK点中心;
2、观察传送带的宽度,轨道宽度不能太宽,否则PCB不能夹紧;
3、观察激光钢网固定是否良好,手动推动试试;
4、顶PIN或BACKUPPIN系统,加装是否到位,如果发生此情况,可将顶PIN全部取掉,再重新安装;
5、PCB厚度设定是否得当,这个要先检查的;
6、检查钢网补正系统的夹紧装置是否正常(这个要在自我诊断中去确认);
7、更换nextmovecard与控制箱的连接线,看看连接的有没有松动;
8、把控制箱与另外一台对换,有时候控制箱背板上的插槽有问题;
9、检查补正马达前面的轴承是不是要磨损或者不良
10、系统软件或硬盘异常,重新安装系统或更换马达。 SMT工艺的流程控制点怎么获得良好的焊点?肇庆全自动锡膏印刷机厂家价格
我们知道了SMT的优点,就要利用这些优点来为我们服务。肇庆全自动锡膏印刷机厂家价格
SMT锡膏印刷标准参数(二)
十一、焊盘间距=1.25-0.7MM锡膏印刷允许
1.锡膏成形佳,元件焊脚锡饱满,无崩塌、无桥接
2.有偏移,但未超过15%焊盘
3.锡膏厚度测试合乎要求
4.炉后焊接无缺陷
十二、焊盘间距=1.25-0.7MM锡膏印刷拒收
1.锡膏超过15%未覆盖焊盘
2.偏移超过15%
3.锡膏几乎覆盖两条焊盘,炉后易造成短路
十三、焊盘间距=0.65MM锡膏印刷标准
1.各焊盘锡膏印刷均100%覆盖焊盘上;
2.锡膏成形佳,无崩塌、无偏移、无桥接现象;
3.锡膏厚度符合要求。
十四、焊盘间距=0.65MM锡膏印刷允收
1.锡膏成形佳,无桥接、无崩塌现象;
2.锡膏厚度测试在规格内;
3.各点锡膏偏移量小于10%焊盘。
4.炉后焊接无缺陷。
十五、焊盘间距=0.65MM锡膏印刷拒收
1.锡膏超过10%未覆盖焊盘;
2.偏移超过10%;
3.锡膏几乎覆盖两条焊盘,炉后易造成短路;
十六、焊盘间距≤0.5MM锡膏印刷标准
1.各焊盘锡膏印刷均100%覆盖焊盘上;
2.锡膏成形佳,无崩塌现象;
3.锡膏厚度符合要求
十七、焊盘间距≤0.5MM锡膏印刷允收
1.锡膏成形虽略微不佳,但锡膏厚度测试在规格内;
2.各点锡膏无偏移、无桥接、无崩塌;
3.炉后无少锡假焊现象。
十八、焊盘间距≤0.5MM锡膏印刷拒收
1.锡膏成型不良,且断裂;
2.锡膏塌陷、桥接;
3.锡膏覆盖明显不足。 肇庆全自动锡膏印刷机厂家价格
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