茂名高速SPI检测设备设备价钱

8种常见SMT产线检测技术

1.SPI锡膏检测仪：SPI锡膏检测仪利用光学的原理，通过三角测量的方法把印刷在PCB板上的锡膏高度计算出来，它的作用是能检测和分析锡膏印刷的质量，提前发现SMT工艺缺陷，让使用者实时监控生产中的问题，减少由于锡膏印刷不良造成的缺陷，给操作人员强有力的品管支持，增强制程性能。

2.人工目检：人工目检即利用人的眼睛借助带照明或不带照明放大镜，用肉眼观察检验印制电路板及焊点外观、缺件、错件、极性反、偏移、立碑等方面质量问题。

3.数码显微镜：数码显微镜是将显微镜看到的实物图像通过数模转换，它将实物的图像放大后显示在计算机的屏幕上，可以将图片保存，放大，打印.配测量软件可以测量各种数据。适用于电子工业生产线的检验、印刷线路板的检测、印刷电路组件中出现的焊接缺陷的检测等。

4.SMT首件检测仪：通过智能集成CAD坐标、BOM清单和首件PCB扫描图，系统自动录入测量数据，实现SMT生产线产品首件检查化繁为简，LCR读取数据自动对应相应位置并进行自动判断检测结果。杜绝误测和漏测，并自动生成测试报表存于数据库测试报表存于数据库。 8种常见SMT产线检测技术，欢迎查看详情。茂名高速SPI检测设备设备价钱

SMT中的检测设备AOI和SPI区别

主要区别是：SPI是对于焊锡印刷的质量检查及对印刷工艺的检验和掌控，而AOI是对器件贴装展开检测和对焊点展开检测。

SPI(solderpasteinspection，又名锡膏检测)是对于焊锡印刷的质量检查及对印刷工艺的检验和掌控。它的基本的功能：及时发现印刷品质的缺限。SPI可以直观的告诉他使用者，哪些焊膏的印刷是好的，哪些是不当的，并且缺限种类提醒。通过对一系列的焊点检测，找到品质变化的趋势。SPI就是通过对一系列的焊膏检测，找到品质趋势，在品质未超出范围之前就找到导致这种趋势的潜在因素，例如印刷机的调控参数，人为因素，焊膏变化因素等。然后及时的调整，掌控趋势的之后蔓延到。

AOI(automaticorganicinspection，又名自动光学检查)是在SMT生产过程中会有各种各样的贴装和焊不当，如缺件，墓碑，位移，极反，空焊，短路，错件等不当，现在的电子元件越来越小，靠人工目检，速度慢，效率低，AOI检查贴装和焊不当，运用的是影像对比，在有所不同的灯光太阳光下，不当会呈现出有所不同的画面，通过好的画面与不好的画面对比，即可找到不当点，从而展开修理，速度快，效率高。 潮州SPI检测设备维保D结构光(PMP)锡膏检测设备(SPI)及其DLP投影光机和相机一、SPI的分类。

PCBA工艺常见检测设备

SPI检测：Solder Paste inspection锡膏测试

      SPI可检测锡膏的印刷质量，可检测锡膏的高度、面积、体积、偏移、短路等。在线SPI的作用：实时的检测锡膏的体积和形状。减少SMT生产线的不良，检测结果反馈给锡膏印刷工序，及时地调整印刷机状态和参数。

AOI检测：Automatic optical inspection自动光学检测

      所谓光学检测即是用光学镜头对检测元件进行拍照，再对照片进行分析检测。AOI自动光学检测仪，在SMT工厂中AOI可与放置的位置很多，但是在实际加工中一般放置在回流焊的后面，用于对经过回流焊接的PCBA进行焊接质量检测，从而及时发现并排除少锡、少料、虚焊、连锡等缺陷。一般AOI检测设备包括两部分，一部分是检测设备，一部分是返修设备，检测设备可检测元件的存在与缺失、元件的极性和文字符，确保贴片安装的精确性。炉前贴片后：元件缺失/存在；偏移（X，Y，θ值）；旋转；翻件；侧立；极性等。

两种技术类别的3D-SPI（3D锡膏检测机）性能比较：

      目前，主流的3D-SPI（3D锡膏检测机）设备主要使用两类技术：基于结构光相位调制轮廓测量技术(PMP) 与基于激光测量技术(Laser)。

      相位调制轮廓测量技术（简称PMP)，是一种基于结构光栅正弦运动投影，离散相移获取多幅被照射物光场图像，再根据多步相移法计算出相位分布，利用三角测量等方法得到高精度的物体外形轮廓和体积测量结果。

      PMP-3D-SPI可使用400万像素或者的高速工业相机，实现大FOV范围内的锡膏三维测量以及锡膏高度方向上0.36um的解析度，在保证高速测量的同时，大幅度的提高测量精度。此外，PMP-3D-SPI可在视觉部分安装多个投影头，有效克服了锡膏3D测量的阴影效应。激光测量技术，采用传统的激光光源投影出线状光源，使相PSD或工业相机获取图像。激光3D-SPI使用飞行拍摄模式，在激光投影匀速移动的过程中一次性获取锡膏的3D与2D信息。激光3D-SPI具有很快的检测速度，但是不能在保证高精度的同时实现高速；激光光源响应好，不易受外界光照影响，此外，因为激光技术为传统的模拟技术，激光3D-SPI的高分辨率为1um或2um。

      在目前的SMT设备市场中，使用激光测量类的厂商较多，更为先进的PMP-3D测量只有少数高级SPI在使用 PCBA工艺常见检测设备ICT检测。

SPI为什么会逐渐取代人工目检？

现在的人工越来越贵，并且人员管理也越来越难，人工目检还会出现漏检或错检，因此在线SPI逐渐取代人工目检，达到节约成本、提高生产效率、降低误判率、提高直通率等等，在现代的EMS加工厂中，大量的SPI逐渐取代人工目检，效率也更快。

SPI检测设备的优点

1、解决了微型封装器件的结构性检查问题，保证生产质量；

2、提高了后端测试的直通率，降低维修成本；

3、随着技术的发展，SPI测试程序快捷简便，降低了生产所需的大量测试成本；

SPI检测设备的缺点

1.灰阶或是阴影明暗不是很明显的地方，比较容易出现误判，

2.被其他零件遮盖到的元件以及位于元件底下的焊点，比较容易出现漏检人工目检+SPI自动检测结合是目前的主流方式，如果放置了SPI自动检测仪，人工目检人员岗可以设置较少人员随着电子精密化趋势发展，越来越多的使用了屏蔽罩，因此有实力的加工厂还会在多功能机前加一个炉前AOI，用来专门检测屏蔽罩下的元件贴装品质。 SMT中的检测设备AOI和SPI区别主要区别是什么呢？揭阳SPI检测设备

检测误判的定义及存在原困误判，欢迎了解详细情况。茂名高速SPI检测设备设备价钱

光电转化摄影系统

      指的是光电二极管器件和与之搭配的成像系统。是获得图像的”眼睛”,原理都是光电二极管接受到被检测物体反射的光线，光能转化产生电荷，转化后的电荷被光电传感器中的电子元件收集，传输形成电压模拟信号二极管吸收光线强度不同时生成的模拟电压大小不同，依次输出的模拟电压值被转化为数字灰阶0-255值，灰阶值反映了物体反射光的强弱，进而实现识别不同被检测物体的目的光电转化器可以分为CCD和CMOS两种，

      因为制作工艺与设计不同，CCD与CMOS传感器工作原理主要表现为数字电荷传送的方式的不同CCD采用硅基半导体加工工艺，并设置了垂直和水平移位寄存器，电极所产生的电场推动电荷链接方式传输到模数转换器。而CMOS采用了无机半导体加工工艺，每像素设计了额外的电子电路，每个像素都可以被定位，无需CCD中那样的电荷移位设计，而且其对图像信息的读取速度远远高于CCD芯片，因光晕和拖尾等过度曝光而产生的非自然现象的发生频率要低得多，价格和功耗相较CCD光电转化器也低。但其非常明显的缺点，作为半导体工艺制作的像素单元缺陷多，灵敏度会有问题，为每个像素电子电路提供所需的额外空间不会作为光敏区，域而且CMOS芯片表面上的光敏区域部分小于CCD芯片 茂名高速SPI检测设备设备价钱

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