重庆离线PCBA清洗机销售电话

PCBA清洗机的清洗机理主要就是破坏污染物与基材之间的化学键或物理键的结合。主要通过清洗剂的润湿、溶解、乳化、皂化等作用实现污染物与基材分离的目的。对应的清洗流程是清洗剂的化学清洗，起到润湿和溶解的作用，再通过漂洗冲刷作用，将产品表面的污染物皂化分解冲掉，在对产品表面的水分进行风干，达到清洁的效果.在电路板喷淋清洗中的化学清洗选用的多半为水基清洗剂，水基清洗剂是以去离子水作为主溶剂，与表面活性剂、助溶剂、添加剂等组合而成，借助于含有的表面活性剂、乳化 剂、渗透剂等的润湿、乳化、渗透、分散、增 溶等作用来实现对污染物的清洗的一种清洗媒介，IPC定义中去离子水不小于50%。PCBA清洗机适用精密电路板清洗，水洗助焊剂清洗，免洗松香清洗，电路板去离子污染清洗等行业。重庆离线PCBA清洗机销售电话

水基清洗剂在PCBA清洗工艺中的应用，水基清洗剂是借助于含有的表面活性剂、乳化剂、渗透剂等物质的润湿、乳化、渗透、分散、增溶等作用来实现清洗的。根据清洗性质，可分为中性水基清洗剂和碱性水基清洗剂。 下面简单介绍几种创新的且在水清产品中应用比较多的水基清洗技术：1、复合相变清洗技术，是通过清洗剂的因子将污染离子反应吸附，破坏与基板之间的内部张力而实现分解污染物与基板的结合力；2、水基乳化清洗技术，被分解的污染物再通过清洗剂表面活性成分将污染物包围，乳化，再将污染物从产品表面带走，起到清洁的作用；水基清洗剂在PCBA清洗行业已然成为主要的清洗介质，在行业内得到方泛的应用，兰琳德创科技可以提供PCBA清洗相关的设备，清洗液，电路板代工清洗服务。重庆在线型PCBA清洗机PCBA清洗机适用精密电路板清洗，半导体封装基板喷淋清洗，助焊剂清洗，芯片基板喷淋清洗等行业清洗。

解析PCBA清洗工艺：为什么要对SMT贴片或插件后焊的电路板进行清洗。我们来了解一下离子污染物分类，离子污染物一般分为：极性污染物（也叫无机污染物、离子性残留物、离子污染物）；非极性污染物（也叫有机污染物、非离子污染物）和粒状污染物。浅析离子污染物--非极性污染物（也叫有机污染物、非离子污染物） PCBA上的这种污染物本身不导电，在电路板上可能相当于一个电阻（绝缘体），可以阻止或减小电流的流通。典型的是松香本身的树脂型残渣，波峰焊中的防氧化油，贴片机或插装机的油脂或蜡，焊接工艺过程中夹带的胶带残留物以及操作人员的肤油等。这些污染物自身发粘，吸附灰尘。这些有机残留物（如松香、油脂等）会形成绝缘膜，会防碍连接器、开关、继电器等的接触表面之间的电接触，这些影响会随环境条件的变化及时间延长加剧，引起接触电阻增大，造成接触不良甚至开路失效。有时松香覆盖在焊点上还有碍测试，特别是非极性污染物在极性污染物的配合下，还会加剧污染的程度。 离子污染物主要有以下几种： Rosin松香Oils油 Greases油脂 HandLotion 洗手液 Silicone硅树脂 Adhesive胶

未进行PCBA清洗的电路板，可能存在离子污染直接或间接引起电路板潜在的风险，如：1、残留物中的有机酸可能对PCBA造成腐蚀； 2、残留物中的电离子在通电过程中，因焊点之间的电位差造成电迁移，使产品短路失效； 3、残留物影响涂覆效果； 4、经过时间和环境温度的变化，出现涂层龟裂、翘皮，从而引起可靠性问题。PCBA上的污染物直观的影响是PCBA的外观，如果在高温潮湿的环境中放置或使用，有可能出现残留物吸湿发白现象。由于在组件中大量使用无引线芯片、微型BGA、芯片级封装（CSP）和0201元件，元件和电路板之间的距离不断缩小，板的尺寸变小，组装密度越来越大。事实上，如果卤化物藏在元件下面或者元件下面根本清洗不到的地方，进行局部清洗可能造成因卤化物释放而带来的灾难性后果。这还会引起枝晶生长，结果可能引起短路。PCBA清洗机可以应用在新能源汽车，医疗，半导体封装，通讯等行业的电路板清洗。

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PCBA清洗机分药水清洗方式和纯水清洗两种方式，药水清洗适用于免洗助焊剂，纯水清洗适用于水洗助焊剂。重庆离线PCBA清洗机销售电话

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