上海芯片基板PCBA清洗机售后服务

在PCBA清洗机应用过程中，清洗剂及工艺参数对于清洗产品能否清洗干净成为了关键因素，深圳市兰琳德创科技有限公司是一家在PCBA清洗行业综合性的服务公司，业务范围涵盖了PCBA清洗机的设备研发，生产与销售，PCBA清洗剂的代理与销售，离子污染检测仪器的代理与销售，清洗工装的设计装配及电路板代工清洗服务等与PCBA清洗相关的技术支持与服务，根据我们的经验，我们提供以下工艺参数建议供大家参考，针对不同清洗液的供应商，电路板清洗的工艺参数如下：化学清洗温度50-65℃（取决于药水及锡膏的成份），漂洗温度40-55℃（取决于清洗液的漂洗难度），烘干温度85-110℃（取决于产品的耐温性和产品结构的复杂程度），此外清洗工艺还需要结合网带的运输速度而进行调整。兰琳德创的PCBA清洗机，分在线PCBA清洗机和离线PCBA清洗机，应用在不同行业的电路板清洗。上海芯片基板PCBA清洗机售后服务

深圳市兰琳德创科技有限公司代理的美国TDC在线式318XLR型PCBA清洗机，适用电路板助焊剂清洗，半导体封装基板喷淋清洗，IGBT基板清洗等行业的线路板喷淋清洗方式。可以去除电子产品里面的各种残留物，包括但不限于：水溶性残余物、RMA(中等活性松香)、免洗无铅助焊剂、电镀盐、指印、灰尘和散锡球等。也适用于高产能的SIP、WLP、FCCSP、TSV等封装形式的半导体器件Molding前的助焊剂残留清洗.该设备已经稳定用于各类型的电路板清冼，该设备已经稳定用于各类型的 BGA、IC、RFRF、MEMS、POWER、SENSOR、COMS等半导体高可靠性器件的精密清洗。重庆封装基板PCBA清洗机产品介绍PCBA清洗机的工艺流程为化学清洗，漂洗和烘干三大工艺段。

PCBA清洗机的行业应用，可以应用于封装基板清洗行业，在芯片封装行业，在越来越多的芯片封装行业，在芯片绑线之前引入了SMT工艺，在SMT制程中基板上会有助焊剂残留，在过回流炉的时候，同于助焊剂的流动性，助焊剂会污染金面，如果助焊剂不被清洗后，则残留在金面的助焊剂则会阻碍引线与基板的粘合，从而导致绑线不良，所以清洗基板的助焊剂是非常有必要的。通过喷淋清洗后，能达到非常好表面洁净度，从而显著提高封装基板或引线框架的绑定品质和良率，并能提高后续的推力测试和耐压试验的良率，同时，水基喷清洗清洗工艺对芯片基板金面的钝化层具有去氧化能力，并能够兼容油墨、包胶、多种金属（敏感金属）材料以及工装设备上的塑胶、标签等。 产品拥有润湿性能好、清洗能力强的优势， 能快速有效去除各种焊后残留，从而为后续的引线键合或塑封成型提供良好工艺条件。 PCBA清洗工艺不仅能有效清洗各种焊后残留物，降低表面张力特性使其能彻底清理细间距芯片下的残留，其具有的宽范的工艺窗口，可用于先进封装的多种清洗工艺中。

PCBA清洗机的行业应用，可以应用于新能源汽车行业，新能源汽车通常指的就是混合动力汽车、纯电动汽车、燃料电池汽车、氢发动机汽车以及燃气汽车、醇醚汽车等。在纯电动汽车或混动汽车行业，在电池大电流放电过程中会产生很强的冷热冲击，如果采用传统工艺的电路，在长时间冷热冲击过程中，电路表面的三防涂层或助焊剂会鼓包，产生离子迁移，甚至出现短路，所以清洗BMS系统的松香则优为重要，所以在行业内以BYD为首的新能源车行业都逐步引入PCBA清洗工艺，提供BMS控制系统的稳定性和可靠性。离线PCBA清洗机是可以清洗电路板的离子污染物，如松香，助焊剂，手指印等。

PCBA清洗机的清洗机理主要就是破坏污染物与基材之间的化学键或物理键的结合。主要通过清洗剂的润湿、溶解、乳化、皂化等作用实现污染物与基材分离的目的。对应的清洗流程是清洗剂的化学清洗，起到润湿和溶解的作用，再通过漂洗冲刷作用，将产品表面的污染物皂化分解冲掉，在对产品表面的水分进行风干，达到清洁的效果.在电路板喷淋清洗中的化学清洗选用的多半为水基清洗剂，水基清洗剂是以去离子水作为主溶剂，与表面活性剂、助溶剂、添加剂等组合而成，借助于含有的表面活性剂、乳化 剂、渗透剂等的润湿、乳化、渗透、分散、增 溶等作用来实现对污染物的清洗的一种清洗媒介，IPC定义中去离子水不小于50%。兰琳德创的PCBA清洗机分为400S,450M,550L和700L型等多种型号，满足不同客户的需求。北京进口PCBA清洗机维修

PCBA清洗机的工艺流程可以分为药水清洗，纯水漂洗和烘干三大工序。上海芯片基板PCBA清洗机售后服务

解析PCBA清洗工艺：为什么要对SMT贴片或插件后焊的电路板进行清洗。PCBA离子污染的危害可以分为线路板腐蚀（电路腐蚀或器件腐蚀)、电路离子迁移和电路接触不良等。一、线路板腐蚀（电路腐蚀或器件腐蚀)。经电子探针分析，发现焊点表面除了碳氧及铅锡成份外，还有检测到超出正常情况含量的卤素（Cl）。这种卤素离子的作用，在空气与水分的帮助下，对焊点形成循环腐蚀，在焊点表面及周边形成白色多孔的碳酸铅，失效部位的焊点已经发白变色且多孔。如果PCBA组装时由于使用了铁底材底引线脚底元器件，铁底材由于缺乏焊料底覆盖，在卤素离子以及水分的腐蚀下很快产生Fe3＋，使板面发红。二、电路离子迁移，如果在PCBA表面有离子污染存在，极易发生电迁移现象，出现离子化金属向相反电极间移动，并在反向端还原成原来的金属而出现树枝状现象称为树枝状分布，枝晶的生长有可能造成电路局部短路。三、电路接触不良，BGA焊点中PCB面焊盘镍层存在腐蚀以及镍层表面富磷层的存在降低了焊点与焊盘的机械结合强度，当受到正常应力作用时发生开裂，造成电接触失效。上海芯片基板PCBA清洗机售后服务

兰琳德创科技，2014-04-09正式启动，成立了PCBA清洗机，电路板清洗机，助焊剂清洗机，PCBA水基清洗机等几大市场布局，应对行业变化，顺应市场趋势发展，在创新中寻求突破，进而提升SLD,兰琳德创,TDC,SECO,Foresite,Envirosense的市场竞争力，把握市场机遇，推动机械及行业设备产业的进步。旗下SLD,兰琳德创,TDC,SECO,Foresite,Envirosense在机械及行业设备行业拥有一定的地位，品牌价值持续增长，有望成为行业中的佼佼者。我们在发展业务的同时，进一步推动了品牌价值完善。随着业务能力的增长，以及品牌价值的提升，也逐渐形成机械及行业设备综合一体化能力。深圳市兰琳德创科技有限公司业务范围涉及清洗设备、机电设备、工装治具模具、工业自动化产品及零配件的销售；仪器仪表、五金产品、化工产品（不含危险化学品、易制毒化学品、成品油）、电子产品、金属材料的技术研发及销售；国内贸易，货物及技术进出口。集成电路芯片及产品销售；电子元器件零售；半导体器件设备销售；半导体器件设备制造。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）等多个环节，在国内机械及行业设备行业拥有综合优势。在PCBA清洗机，电路板清洗机，助焊剂清洗机，PCBA水基清洗机等领域完成了众多可靠项目。