北京国内PCBA水基清洗机产品介绍

解析PCBA清洗工艺：为什么要对SMT贴片或插件后焊的电路板进行清洗。我们来了解一下产品清洗后达到什么程度才能算干净，其实，目前每一家的产品的要求标准都不一样，不过，按中华人民共和国电子行业标准SJ20896-2003中有关规定，根据电子产品可靠性及工作性能要求，将电子产品洁净度分为三个等级，在实际工作中，根除污染实际上几乎是不可能的，一个折中的办法就是确定电路板上的污染可以和不可以接受的程度。按照IPC-J-STD-001E标准助焊剂残留三级标准规定＜40μg/cm2，离子污染物含量三级标准规定≤1.5（Nacl）μg/cm2，萃取溶液电阻率＞2×106Ω·cm。 请注意，随着PCBA的微型化，几乎可以肯定这个含量是太高了。现在常用的是离子污染物要求大约≤0.2（Nacl）μg/cm2。针对助焊剂的类型，PCBA水基清洗机分为药水清洗方式和纯水清洗两种方式，纯水清洗适用于水溶性助焊剂。北京国内PCBA水基清洗机产品介绍

PCBA水基清洗机的清洗机理主要就是破坏污染物与基材之间的化学键或物理键的结合。主要通过清洗剂的润湿、溶解、乳化、皂化等作用实现污染物与基材分离的目的。对应的清洗流程是清洗剂的化学清洗，起到润湿和溶解的作用，再通过漂洗冲刷作用，将产品表面的污染物皂化分解冲掉，在对产品表面的水分进行风干，达到清洁的效果.在电路板喷淋清洗中的化学清洗选用的多半为水基清洗剂，水基清洗剂是以去离子水作为主溶剂，与表面活性剂、助溶剂、添加剂等组合而成，借助于含有的表面活性剂、乳化 剂、渗透剂等的润湿、乳化、渗透、分散、增 溶等作用来实现对污染物的清洗的一种清洗媒介，IPC定义中去离子水不小于50%。四川全自动PCBA水基清洗机常见问题在线PCBA水基清洗机，分喷淋清洗方式和超声清洗方式，喷淋清洗方式通过网带运输，超声清洗通过挂篮方式。

深圳市兰琳德创科技有限公司代理的美国TDC在线式318XLR型PCBA水基清洗机，适用电路板助焊剂清洗，半导体封装基板喷淋清洗，IGBT基板清洗等行业的线路板喷淋清洗方式。可以去除电子产品里面的各种残留物，包括但不限于：水溶性残余物、RMA(中等活性松香)、免洗无铅助焊剂、电镀盐、指印、灰尘和散锡球等。也适用于高产能的SIP、WLP、FCCSP、TSV等封装形式的半导体器件Molding前的助焊剂残留清洗.该设备已经稳定用于各类型的电路板清冼，该设备已经稳定用于各类型的 BGA、IC、RFRF、MEMS、POWER、SENSOR、COMS等半导体高可靠性器件的精密清洗。

解析PCBA清洗工艺：为什么要对SMT贴片或插件后焊的电路板进行清洗。了解一下PCBA离子污染的危害。PCBA离子污染可能直接或间接引起PCBA潜在的风险，诸如残留物中的有机酸可能对PCBA造成腐蚀；残留物中的电离子在通电过程中，因为两焊盘之间电势差的存在会造成电子的移动，就有可能形成短路，使产品失效；残留物会影响涂覆效果，会造成不能涂敷或涂覆不良的问题；也可能暂时发现不了，经过时间和环境温度的变化，出现涂层龟裂、翘皮，从而引起可靠性问题。兰琳德创生产的PCBA水基清洗机可以解决电路板离子污染的问题在线PCBA水基清洗机可以清洗电路板的离子污染物，如松香，助焊剂，手指印等。

深圳市兰琳德创科技有限公司自主研发生产在线PCBA水清洗机采用美国TDC中低压大流量的喷淋清洗工艺路线，规格型号涵盖了市面上大部分的PCBA水基清洗机的型号，按长度可以分为360S,400S,450M,550L,700L等多型PCBA水基清洗机，适用于精密电路板清洗，水洗助焊剂清洗，免洗松香清洗，电路板去离子污染清洗等行业的PCBA水基清洗机。具有以下产品特点：1）采用欧姆龙PLC和维纶通触摸屏，电气配件均采用品牌产品，保证系统的稳定性，降低设备故障率、人机平台操作简单直观；2）在线生产方式，高效、产品质量稳定；3）采用低压大流量工艺原理，能有效降低清洗剂损耗，降低易耗品生产成本、具有经济高效清洗能力；4）采用自动排气过滤冷凝回收清洗剂系统，可有效降低清洗剂用量，降低生产成本；5）机采用耐腐蚀聚丙烯材料，经久耐用，保温效果好，隔音效果好，能耗低，车间噪音小；6）喷嘴采用316不锈钢制造，加密喷嘴布置，低压均匀，流量大；7）采用自主研发的风刀，风刀的“刀刃”可以调节间隙大小，风刀的风切效果好，残留水滴少；8）化学自动配比系统，只需要在操作界面上输你想的浓度，系统自动配比补液，精度高。PCBA水基清洗机是一款清洗电路板表面助焊剂松香，锡珠，锡渣，灰尘，手指印等污染物的清洗设备。江苏生产PCBA水基清洗机供应商

在线PCBA水基清洗机的工艺流程分药水清洗，纯水漂洗和烘干三大工段，每个大工段可以细分好几个小工艺段。北京国内PCBA水基清洗机产品介绍

解析PCBA清洗工艺：为什么要对SMT贴片或插件后焊的电路板进行清洗。了解一下PCBA离子污染的危害之一：腐蚀。经电子探针分析，发现焊点表面除了碳氧及铅锡成份外，还有检测到超出正常情况含量的卤素（Cl）。这种卤素离子的作用，在空气与水分的帮助下，对焊点形成循环腐蚀，在焊点表面及周边形成白色多孔的碳酸铅，失效部位的焊点已经发白变色且多孔。如果PCBA组装时由于使用了铁底材底引线脚底元器件，铁底材由于缺乏焊料底覆盖，在卤素离子以及水分的腐蚀下很快产生Fe3＋，使板面发红。另外，在潮湿环境下，具有酸性的离子污染物还可以直接腐蚀铜引线、焊点及元器件，导致电气失效。北京国内PCBA水基清洗机产品介绍

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