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焊膏印刷工艺的本质1)焊膏印刷的本质焊膏印刷工艺,主要解决的是焊膏印刷量一致性的问题(填充与转移),而不是每个焊点对焊膏量的需求问题。也就是说,焊膏印刷工艺解决的是一个焊接直通率波动的问题,而不是直通率高低的问题!要解决直通率高低的问题,关键在焊膏分配,既通过焊盘、阻焊与钢网开窗的优化与匹配设计,对每个焊点按需分配焊膏量。我们经常听到说“焊接不良的60%以上源于印刷的不良”,其实这话不准确,准确地讲应是“焊接不良的60%以上源于焊膏的分配”。2)焊膏印刷工艺就是焊接直通率与焊膏分配的关系影响焊膏量一致性的因素焊膏印刷理想的目标是焊膏图形完整、位置不偏、厚度一致,其重要就是“位置”和“量”符合要求并保持一致性。焊膏图形位置的控制一般比较简单,只要钢网与焊盘对准即可。真正难做的是保持焊膏印刷量符合要求并保持一致性。一般决定焊膏量的因素有:(1)焊膏的填充率,取决于刮刀及其运动参数的设置;(2)焊膏的转移率,取决于钢网开窗与侧壁的面积比;(3)钢网与PCB的间隙,取决于PCB的焊盘、阻焊设计与印刷支撑。填充率——印刷时钢网开窗内被焊膏填满的体积百分比;转移率——钢网开窗内焊膏沉积到焊盘上的体积百分比。全自动锡膏印刷机的重要性在早些时候,锡膏印刷这一工艺技术对大众来说还相对的陌生。湛江全自动锡膏印刷机维保
电烙铁焊锡有毒吗?这个还要看工作中用电烙铁焊锡的有铅焊锡丝还是无铅,并需要定期检查血铅,没有超标就完全不会有问题的,焊锡有毒吗?正常来讲如果按照国家标准进行防护与原材料采购,焊锡是不会造成重大伤害的。现在基本上都是使用无铅的产品了。铅是一种有毒物质,人体吸收过量会引起铅中毒,摄入低剂量可能会对人的智力、神经系统和生殖系统造成影响。锡与铅的合金,就是常用的焊锡,它具有金属良好的导电性,溶点又低,所以,长期以来用于焊接工艺。它的毒性主要来自铅。焊锡所产生的铅烟容易导致铅中毒。金属铅可能产生铅化合物,全被归类为危险物质,在人体中铅会影响中枢神系统及肾脏。铅对一些生物的环境毒性已被普遍证实。血液铅浓度达10μg/dl以上就会产生敏感的生化效应,若长期曝露使血液铅浓度超过60~70μg/dl就会造成临床铅中毒。有铅的肯定是有毒的,先别说焊锡对身体影响大不大,就是一般的金属,多了也会中毒,焊锡的时候,会有烟雾出现,里面含有一种对身体有害的元素。工作的时候,比较好是带口罩,但是多多少少还是会有点影响,当然如果能用无铅焊锡丝,会比有铅的,要安全的多。江门多功能锡膏印刷机厂家价格什么是SMT固化SMT贴片基本工艺构成要素?
锡膏印刷机操作注意事项首先需要注意的就是印刷机刮刀的类型和硬度。对于锡膏印刷刮刀的选择,推荐的是技术刮刀,因为这种刮刀,它的平整度、硬度和厚度都是非常稳定而一直的,这样就可以保持印刷的比较好质量。第二个需要注意的还是和刮刀有关。刮刀是全自动锡膏印刷机使用注意事项中比较重要的。因为刮刀是直接在进行印刷操作的,所以在印刷的时候一定要保证刮刀和FPC之间的距离,一般这个夹角的数值在60到75之间,夹角过大或者过小都会影响到印刷的效果。第三个需要注意的印刷的速度。在进行印刷操作的使用,速度不要太快,不然很有可能造成有些地方没有被印到,相反速度太慢的话,会让印刷的效果不均匀。印刷的速度保持在10-25mm/s这个范围之内为比较好,这样就可以实现印刷效果的比较好化。第四个需要注意的就是印刷的压力。大家把压力比较好设定为0.1-0.3kg/每厘米长。一般来说,比较好设定为0.1-0.3kg/每厘米长度。太小的印刷压力会使FPC上锡膏量不足,而太大的压力会使焊锡膏印得太薄,同时增加了焊锡膏污染金属漏板反面和FPC表面的可能性。这样印刷出来的效果比较均匀,不会出现压力太大而让锡膏印刷的太薄,这样也避免了在印刷过程中侧漏的可能性。
锡膏印刷机操作员要做哪些工作锡膏印刷机操作员的作业范围及要求:1、上线前佩戴防静电手环,清点PCB板数量、核对版本号、检查PCB板质量(有无划伤,报废板);放置在指定区域,按产品型号到钢网存放区找到钢网并核对,上静电板架时需用去尘滚筒清洁PCB表面2、安装钢网前检查刮刀有无破损,检查钢网是否完好。3、确认本批产品有铅或无铅,需经助拉,品质人员确认后方可使用,查看锡膏回温记录表,确认锡膏是否回温4小时,搅拌5分钟。4,清洗钢网,安装钢网上丝印台,当刷第二面时,注意顶针摆放位置,不可顶到背面元器件,如不能确认时需拿菲林或有机玻璃比对,确保不伤及到元件。5,设置印刷参数,刮刀压力4.5Kg速度40-80mm/S擦拭频率:有BGA、密脚IC元件每片/次印刷方式:单印脱模速度:0.2-0.5mm/s清洗速度:50mm/s加锡提示设置:设定30PCS/次6,印刷后检查是否有漏印、偏位、拉尖、连锡等不良印刷情况及时改正7,本批产品下线后,收集多余锡膏,清洗钢网并拿到待退钢网区,摆放整齐。8,每班清洁机器表面灰尘、锡膏,并填写设备保养记录,刮刀、滚筒等作业工具摆放整齐,静电框必须摆放到指定区域,保持设备周边地面环境卫生。一移动到位,刮刀将推动锡膏在钢网上运行,并通过钢网上的孔印在PCB的PAD即焊盘位置上。
(6)印刷间隙通常保持PCB与模板零距离(早期也要求控制在0~0.5m之间,但有FQFP时应为零距离),部分印刷机在使用柔性金属模板时还要求PCB平面稍高于模板平面,调节后的金属模板被微微向上撑起,但撑起的高度不应过大,否则会引起模板损坏。从刮刀运行动作上看,正确的印刷间隙应为刮刀在模板上运行自如,既要求刮刀所到之处焊锡膏全部刮走,不留多余的焊锡膏,同时又要求刮刀不在模板上留下划痕。(7)脱模速度焊锡膏卬刷后,模板离开PCB的瞬时速度(脱模速度)是关系到印刷质量的参数之一,其调节能力也是体现印刷机质量好坏的参数,在精密锡膏印刷机中尤其重要。早期印刷机采用恒速分离,先进的印刷机其钢板离开焊锡膏图形时有一个短暂的停留过程,以保证获取比较好的印刷图形。脱模时基板下降,由于焊锡膏的黏着力,使印刷模板产生形变,形成挠曲。模板因挠曲的弹力要回到原来的位置,如果分离速度不当将致使模板扭曲过大,其结果就是模板因其弹力快速复位,抬起焊锡膏的周围,两端形成极端抬起的印刷形状,抬起高度与模板的扭曲度成正比;严重情况下还会刮掉焊锡膏,使焊锡膏残留到开孔内。通常脱模速度设定为0.3~3mm/s,脱模距离一般为3mm。钢网和PCB对准,Z型架将向上移动,PCB接触钢网的下面部分.韶关全自动锡膏印刷机设备
使用同样的设备,有的厂家焊接合格率较高,有的厂家焊接合格率较低。湛江全自动锡膏印刷机维保
印刷工艺过程与设备在锡膏印刷过程中,印刷机是达到所希望的印刷品质的关键。如今可购买到的丝印机分为两种主要类型:实验室与生产。例如,一个公司的研究与开发部门(R&D)使用实验室类型制作产品原型,而生产则会用另一种类型。在手工或半自动印刷机中,锡膏是手工地放在模板/丝网上,这时印刷刮板(squeegee)处于模板的另一端。在自动印刷机中,锡膏是自动分配的。在印刷过程中,印刷刮板向下压在模板上,使模板底面接触到电路板顶面。当刮板走过所腐蚀的整个图形区域长度时,锡膏通过模板/丝网上的开孔印刷到焊盘上。一般在锡膏已经沉积之后,丝网在刮板之后马上脱开(snapoff),回到原地。这个间隔或脱开距离是设备设计所定的,大约0.020"~0.040"。脱开距离与刮板压力是两个达到良好印刷品质的与设备有关的重要变量。如果没有脱开,这个过程叫接触(on-contact)印刷。当使用全金属模板和刮刀时,使用接触印刷。非接触(off-contact)印刷用于柔性的金属丝网。湛江全自动锡膏印刷机维保
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