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PCBA测试常见ICT测试方法1、模拟器件测试利用运算放大器进行测试。由“A”点“虚地”的概念有：∵Ix=Iref∴Rx=Vs/V0*RrefVs、Rref分别为激励信号源、仪器计算电阻。测量出V0，则Rx可求出。若待测Rx为电容、电感，则Vs交流信号源，Rx为阻抗形式，同样可求出C或L。2、Vector（向量）测试对数字IC，采用Vector（向量）测试。向量测试类似于真值表测量，激励输入向量，测量输出向量，通过实际逻辑功能测试判断器件的好坏。如:与非门的测试对模拟IC的测试，可根据IC实际功能激励电压、电流，测量对应输出，当作功能块测试。3、非向量测试随着现代制造技术的发展，超大规模集成电路的使用，编写器件的向量测试程序常常花费大量的时间，如80386的测试程序需花费一位熟练编程人员近半年的时间。SMT器件的大量应用，使器件引脚开路的故障现象变得更加突出。为此各公司非向量测试技术，Teradyne推出MultiScan；GenRad推出的Xpress非向量测试技术。ICT测试处于PCBA生产环节的后端，PCBA测试的***道工序，可以及时的发现PCBA板生产过程的问题，有助于改善工艺，提高生产的效率。PCBA测试，找蓝测自动化，专业靠谱。长沙电声PCBA大小声测试

SMT和DIP都是在PCB板上安装元器件的方式，其主要区别是SMT不需要在PCB上钻孔，在DIP需要将零件的PIN脚插入已经钻好的孔中。SMT表面贴装技术，主要利用贴装机是将一些微小型的零件贴装到PCB板上，其生产流程为：PCB板定位、印刷锡膏、贴装机贴装、过回焊炉和制成检验。DIP即“插件”，也就是在PCB版上插入零件，这是一些零件尺寸较大而且不适用于贴装技术时采用插件的形式集成零件。其主要生产流程为：贴背胶、插件、检验、过波峰焊、刷版和制成检验。赣州234GPCBA测试方案PCBA在线测试升级改造。

PCBATest是指对贴装好电子元器件的PCBA电路板进行电气导通性及基于输入输出数值的检测。PCBA功能测试不仅检查组件，还检查整个组件。这种电路板测试可模拟需要实际组装的环境。通过功能测试，可以在ECM将产品运送到原始设备制造商(OEM，AKA)之前对多达100%的产品进行测试。PCBA在线测试就是将SMT贴片加工、DIP插件等加工过程都已经完成的电路板按照检测点的电气连接加上上位机软件或采集的数据等来测试我们生产的这块板子是否是符合开始的一个功能设计要求，然后确定加工是否合格的一个过程。PCBA测试是一项必要的工序，如果正确完成，则可以防止产品上市时避免出现品质问题损害品牌名誉。在制造过程结束时进行功能性PCBA(印刷电路板)测试，以确保制造的零件不会立即失效或缩短使用寿命。

PCBA板测试是确保将高质量、高稳定性、可靠性高的PCBA产品交付给客户，减少到客户手上产生不良，避免售后的关键步骤，加强客户的信任和公司的品牌美誉度。PCBA的老化测试在经过贴装和DIP后焊插件、分板剪角、件面检修和首件测试后，在批量生产完成后，会对PCBA板进行老化测试，测试在长时间通电后，各项功能是否正常、电子元件是否正常等。PCBA测试——X-射线机（X-RAY）对于BGA/QFP这种引脚类的电子元件，ICT和AOI是无法检测其内部引脚的焊接品质，X-RAY类似于胸透机，可以透过PCB表面查看内部引脚的焊接是否虚焊、贴装是否到位等问题，X-RAY利用X射线穿透PCB板来查看内部，X-RAY在可靠性要求高的产品上应用比较普及，类似航空电子、汽车电子PCBA测试RF测试怎么做？

PCBA测试——老化（Burn In Test）测试，主要是对已烧录程序并且FCT通过的PCBA板，进行长时间、周期性的模拟用户输入输出，以此检测其耐用性和焊接可靠性。经过老化测试后的电子产品才能批量出厂销售。PCBA测试——疲劳测试主要是对PCBA板抽样，并进行功能的高频、长时间操作，观察是否出现失效，判断测试出现故障的概率，以此反馈电子产品内PCBA板的工作性能。PCBA测试——恶劣环境下测试主要是将PCBA板暴露在极限值的温度、湿度、跌落、溅水、振动下，获得随机样本的测试结果，从而推断整个PCBA板批次产品的可靠性。PCBA在线测试的流程。广东智能手表PCBAFCT测试

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PCBA必不可少的AOI检测，什么是AOI检测？自动光学检查（AutomatedOpticalInspection，简称AOI），在PCBA行业的SMT贴片加工流程中，AOI检测仪是必不可少的。它是近几年才开始流行起来的新设备。它能自动巡检、自动报警，显示异常，完全实现自动化。以SMT检测为例，当自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。长沙电声PCBA大小声测试

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