苏州加热功率比例可调真空烘箱监控系统

金属整体热处理大致有退火、正火、淬火和回火四种基本工艺。退火→将工件加热到适当温度，根据材料和工件尺寸采用不同的保温时间，然后进行缓慢冷却(冷却速度慢)，目的是使金属内部组织达到平衡状态，获得良好的工艺性能和使用性能，或者为进一步淬火作组织准备。正火→将工件加热到适宜的温度后在空气中冷却，正火的效果同退火相似，只是得到的组织更细，常用于改善材料的切削性能，也有时用于对一些要求不高的零件作为热处理。淬火→将工件加热保温后，在水、油或其它无机盐、有机水溶液等淬冷介质中快速冷却。淬火后钢件变硬，但同时变脆。回火→为了降低钢件的脆性，将淬火后的钢件在高于室温而低于710℃的某一适当温度进行长时间的保温，再进行冷却，退火、正火、淬火、回火是整体热处理中的“四把火”，其中的淬火与回火关系密切，常常配合使用，缺一不可。检查真空泵管路及结合处有无松动现象。苏州加热功率比例可调真空烘箱监控系统

    COB生产流程：晶粒进料→晶粒检测→清洗PCB→点胶→粘晶粒→烘烤→打线→过境→OTP烧录→封胶→测试→QC抽检→入库。其中烘烤这一环节是很重要的一步之一，烘烤的目的是将前一道的工序中的胶烘干，使得IC在PCB上粘牢，以确保下一道工序中IC在打线过程中不会移动。不同的胶需要的烘烤时间和温度也是不一样的。缺氧胶烘烤温度90度烘烤10分钟，银胶烘烤温度120度烘烤90分钟，红胶烘烤温度120度烘烤30分钟。无尘烘箱主要应用于半导体晶圆片光刻涂胶镀膜前的基片清洗后的前烘烤(Prebaking)、涂胶后的软烘焙Softbaking)，曝光、显影后的坚膜硬烘（Hardbaking)等工艺，适用半导体制造中硅片、砷化镓、铌酸锂、玻璃等材料的洁净、防氧化烘烤，亦可用于LCD、TFT、COMS、生物、医药、光学镀膜、精密元件干燥等生产工艺以及研发机构。 杭州真空烘箱箱内高真空度关紧箱门，放气阀，箱门上有螺栓，可使箱门与硅胶密封条紧密结合；

真空干燥箱和一般的烘箱区别真空箱：是在负压下工作，氧含量少，可以减少或杜绝氧化反应。负压下溶剂的沸点降低，避免高温干燥损坏物料品质。若溶剂为有害或有价值的气体可以冷凝回收。缺点：温度均匀性不好控制，如需控制均匀性必须做多层层板且单独加热。也有真空箱体带风机，先真空再充氮气的加热的。这样可以减少氧化，且通过鼓风保证均匀性。但是没有办法降低溶剂沸点。一般烘箱：是通过电加热再加鼓风，用热空气换热使物料干燥。通常较真空干燥比造价低，运行成本低。

烘箱在电子行业的应用：组件，预热，烘烤，干燥，热分解，固化，退火，回流焊接。数据存储：对录音磁头以及铝制和玻璃磁盘介质磁头以及铝制和玻璃磁盘介质。光纤：黏合剂粘合与固化，Telcordia测试与预烧。半导体组装/圆片级包装：密封剂、BCB，CMOS光学和底胶固化传感器处理，芯片黏着和BGA，B阶黏着剂固化，稳定性测试，配向膜烘烤，预烧和测试，热冲击。半导体前端：磁性退火，圆片级预烧，金属薄膜退火，配向膜烘烤，光阻固化，稳定性测试。主要适用于对热敏性物料和含有容剂及需回收溶剂物料的干燥。

真空烘箱可供科研、院校、工矿、化工等单位实验室以及生产现场，在真空状态下对物品进行干燥和热处理等。设备利用真空泵进行抽湿。使工作室内形成真空状态有效降低水分沸点温度。加快干燥速度、避免物品加热过程中导致氧化和损坏，避免尘埃破坏。

工作室采用质量不锈钢板。钢化双层玻璃视窗，工作室内产品一目了然；箱门闭合松紧可调，整体成型硅橡密封圈，确保向内高真空度；微电脑智能控温仪，设定、测定温度；双数字显示和PID自整定功能，控温精确；加热功率比例可任意调节；真空泵采用内置泵体，噪音小易维护。 本干燥器属于静态真空干燥器，故干燥物料的形成不会损坏。嘉兴整体成型硅橡密封圈真空烘箱适用范围

广泛应用于医药,冶金,电子五金,食品,化工,PCB烘烤等等行业。苏州加热功率比例可调真空烘箱监控系统

一般的电热（鼓风）干燥箱均设有温度均匀度参数：自然对流式的干燥箱为工作温度上限乘3%，强制对流式的干燥箱为工作温度上限乘2.5%。惟独电热真空干燥箱不设温度均匀度参数，这是因为真空干燥箱内依靠气体分子运动使工作室温度达到均匀的可能性几乎已经没有了。因此，从概念上我们就不能再把通常电热（鼓风）干燥箱所规定的温度均匀度定义用到真空干燥箱上来。在真空状态下设这个指标也是没有意义的。热辐射的量与距离的平方成反比。同一个物体，距离加热壁20cm处所接受的辐射热只是距离加热壁10cm处的1/4。差异很大。这种现象与冬天晒太阳时，晒到太阳的一面很暖和，晒不到太阳的一面比较冷是一个道理。由于真空干燥箱在结构上很难做到使工作室三维空间内的各点辐射热的均匀一致，同时也缺乏好的评估方法，这有可能是电热真空干燥箱标准中不设温度均匀度参数的原因。苏州加热功率比例可调真空烘箱监控系统

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