清远国内SPI检测设备技术参数
通常SMT贴片加工厂的锡膏检查设备除了它自身的主要任务一一测量得到锡膏的厚度值外,还能通过它得到面积、体积、偏移、变形、连桥、缺锡、拉尖等具体的数据,根据客户的需要调试机器,把详细的焊点资料导出给客户检验。其检查的基板尺寸范围一般是50mx50mm~250mm×330mm,基板厚度范围为0.4~5.0mm。区分锡膏检查设备优劣的指标集中在分率、测定重复性、检查时间、可操作性和GR&R(重复性和再现性)。而深圳市和田古德自动化设备有限公司研发生产的SPI能够检查的基板尺寸范围是50mx50mm~500mm×460mm,基板厚度范围是0.6mm~6.0mm。AOI是对器件贴装展开检测和对焊点展开检测。清远国内SPI检测设备技术参数
AOI在SMT各工序的应用在SMT中,AOI主要应用于焊膏印刷检测、元件检验、焊后组件检测。在进行不同环节的检测时,其侧重也有所不同。1.印刷缺陷有很多种,大体上可以分为焊盘上焊膏不足、焊膏过多;大焊盘中间部分焊膏刮擦、小焊盘边缘部分焊膏拉尖;印刷偏移、桥连及沾污等。形成这些缺陷的原因包括焊膏流变性不良、模板厚度和孔壁加工不当、印刷机参数设定不合理、精度不高、刮刀材质和硬度选择不当、PCB加工不良等。通过AOI可以有效监控焊膏印刷质量,并对缺陷数量和种类进行分析,从而改善印刷制程。2.元件贴装环节对设备精度要求很高,常出现的缺陷有漏贴、贴错、偏移歪斜、极性相反等。AOI检测可以检查出上述缺陷,同时还可以在此检查连接密间距和BGA元件的焊盘上的焊膏。3.在回流焊后端检测中,AOI可以检查元件的缺失、偏移和歪斜情况,以及所有极性方面的缺陷,还能对焊点的正确性以及焊膏不足、焊接短路和翘脚等缺陷进行检测。湛江SPI检测设备保养SMT整线设备中AOI的作用随着PCB产品向着超薄型、小组件、高密度、细间距方向快速发展。
2.2解决相移误差的新技术PMP技术中另一个主要的基础条件就是对于相移误差的控制。相移法通过对投影光栅相位场进行移相来增加若干常量相位而得到多幅光栅图来求解相位场。由于多幅相移图比单幅相移图提供了更多的信息,所以可以得到更高精度的结果。传统的方式都依靠机械移动来实现相移。为达到精确的相移,都使用了比较高精度的马达,如通过陶瓷压电马达(PZT),线性马达加光栅尺等方式。并通过大量的算法来减少相移的误差。可编程结构光栅因为其正弦光栅是通过软件编程实现的,所以其在相移时也是通过软件来实现,通过此种技术可以使相移误差趋向于“0”,提高了量测精度。并且此技术不需要机械部件,减少了设备的故障几率,降低机械成本与维修成本。
全自动锡膏印刷机是SMT整线极为重要的一环,用以印刷PCB电路板SMT锡膏。常规操作流程第一步先固定在印刷定位台上,然后由印刷机的左右刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于PCB线路板对应焊盘。对漏印均匀的PCB通过传输台输入至SMT贴片机进行自动贴片。SMT制造工艺不良统计中,大部分的不良均与锡膏印刷有关,锡膏印刷工艺的好坏决定着SMT工艺的品质,这表明了锡膏自动光学检测仪(3D-SPI)在SMT制造工艺中的重要性。在线式3D-SPI锡膏检测仪是连接在SMT整线全自动锡膏印刷机之后,贴片机之前,主要的功能就是以检测锡膏印刷的品质,包括高度,面积,体积,XY偏移,形状,桥接等。SPI锡膏检测机主要应用于锡膏检查。
SPI在SMT行业中指的是锡膏检测设备(Solder Paste Inspection)的英文简称。用于锡膏印刷后检测锡膏的高度、体积、面积、短路和偏移量。其工作原理:锡膏检查机增加了锡膏测厚的雷射装置,所以SPI的工作原理与AOI类似,就是要先取一片拼板目检没有问题后让机器拍照当成标准样品,后面的板子就依照首片板子的影像及资料来作为判断根据,这样会有很多的误判率,所以需要不断的修改其参数,直到误判率降低到一定标准,因此,使用SPI时,需要有工程师维护。SPI锡膏检查机有何能力?湛江直销SPI检测设备生产厂家
SPI的作用和检测原理是什么?清远国内SPI检测设备技术参数
在线3D-SPI锡膏测厚仪:3D-SPI管控锡膏印刷不良因,改善SMT锡膏印刷品质,提高良率!将印刷在PCB板上的锡膏厚度分布测量出来的设备。该设备广泛应用于SMT制造领域,是管控锡膏印刷质量的重要量测设备。在线3D-SPI锡膏测厚仪可以排除印刷电路板上许多普遍、但代价高昂的缺陷,极大降低下游,尤其电路板维修的成本;有助于提高产量和增加利润;为您带来更少的电路板维修、更少的扔弃、更少的维修时间和成本、以及更低的担保和维修成本,加上更高的产品质量、更满意的顾客、以及的顾客忠诚度和保持率。其实在SMT工作了很长时间的人都知道对于生产产生缺陷的原因是多方面的,但是主要的问题不是贴装的问题而是锡膏印刷的问题,很多时候导致不良的发生其原因就是锡膏和炉温.清远国内SPI检测设备技术参数
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