河源自动化锡膏印刷机按需定制

SMT锡膏印刷标准参数一、CHIP元件印刷标准1.锡膏无偏移；2.锡膏量，厚度符合要求；3.锡膏成型佳.无崩塌断裂；4.锡膏覆盖焊盘90%以上。二、CHIP元件印刷允许1.钢网的开孔有缩孔,但锡膏仍有85%覆盖焊盘；2.锡膏量均匀；3.锡膏厚度在要求规格内4.印刷偏移量少于15%三、CHIP元件印刷拒收1.锡膏量不足.2.两点锡膏量不均3.锡膏印刷偏移超过15%焊盘四、SOT元件锡膏印刷标准1.锡膏无偏移；2.锡膏完全覆盖焊盘；3.三点锡膏均匀；4.锡膏厚度满足测试要求。五、SOT元件锡膏印刷允许1.锡膏量均匀且成形佳；2.有85%以上锡膏覆盖焊盘；3.印刷偏移量少于15%；4.锡膏厚度符合规格要求六、OT元件锡膏印刷拒收1.锡膏85%以上未覆盖焊盘；2.有严重缺锡七、二极管、电容锡膏印刷标准1.锡膏印刷成形佳；2.锡膏印刷无偏移；3.锡膏厚度测试符合要求；八、二极管、电容锡膏印刷允许1.锡膏量足；2。锡膏覆盖焊盘有85%以上；3.锡膏成形佳；4.印刷偏移量少于15%。九、二极管、电容锡膏印刷拒收1.焊盘15%以上锡膏未完全覆盖；2.锡膏偏移超过15%焊盘十、焊盘间距=1.25-0.7MM锡膏印刷标准1.各锡膏100%覆盖各焊盘；2.锡膏量均匀，厚度在测试范围内；3.锡膏成型佳，无缺锡、崩塌；4.无偏移现象。机器移动印刷钢网使其对准PCB,机器可以使钢网在X,Y轴方向移动并且在主轴方向移动。河源自动化锡膏印刷机按需定制

锡膏印刷机印刷偏位的原因1、线路板夹持或支撑不足，参数设置不当或PCB厚度尺寸偏差，这些因素可能导致印刷是线路板移动而发生钢网与PCB对位偏移，锡膏印刷后出现偏位。2、PCB来料尺寸偏差或一次回流后PCB变形都可能导致焊盘与钢网开孔匹配不好，网孔与焊盘不能完全对正，产生印刷偏位。3、校准程序不精细，程序设置不当，机器参数或PCB尺寸设置有偏差而导致印刷偏位。4、线路板变形，钢网开孔与焊盘对位不准，导致偏位。只有找到原因才能有解决办法，锡膏印刷机印刷偏位基本上就是上面的几种原因，针对以上原因作出相应的改善避免锡膏印刷机再次印刷偏位。阳江锡膏印刷机维保我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务。

锡膏印刷机参数的设置与调节：锡膏印刷机印刷时，刮刀速度、刮刀压力、刮刀与网板的角度、脱模速度及焊锡膏的黏度之间都存在一定的制约关系，因此，只有正确地控制这些印刷工艺参数，才能保证焊锡膏的印刷质量。(1)印刷行程印刷前一般需要设置前、后印刷极限，即确定印刷行程。前极限一般在模板图形前20mm处，后极限一般在模板图形后20mm处，间距太大容易延长整体印刷时间，太短易造成焊锡膏图形粘连等缺陷。控制好锡膏印刷机的行程以防焊锡膏漫流到模板的起始和终止印刷位置处的开口中，造成该处印刷图形粘连等印刷缺陷。(2)刮刀夹角刮刀夹角影响刮刀对焊锡膏垂直方向力的大小，夹角越小，其垂直方向的分力F越大，通过改变刮刀夹角可以改变所产生的压力。刮刀角度如果大于80°,则焊锡膏只能保持原状前进而不滚动，此时垂直方向的分力F几乎为零，焊锡膏便不会压入模板窗口。刮刀角度的比较好设定应为45°~60°,此时焊锡膏有良好的滚动性。

锡膏印刷机的组成：1、夹持基板(PCB)的工作台包括工作台面、真空或边夹持机构、工作台传输控制机构。2、印刷头系统，包括刮刀、刮刀固定机构、印刷头的传输控制系统等。3、丝网或模板以及丝网或模板的固定机构。4、为保证锡膏印刷精度而配置的其它选件，包括视觉对中系统、擦板系统；二维、三维测量系统等。全自动锡膏印刷机的工作步骤：1、PCB通过自动上板机沿传送带送入自动锡膏印刷机的机器内2、自动锡膏印刷机找到PCB的主边缘并定位3、将Z架向上移动到真空板的位置4、加真空将PCB固定在特殊位置5、视轴缓慢移动到PCB的首要个目标6、印刷机摄像头在对应钢网下方寻找标记点7、机器移动印刷好的钢网与PCB对齐，机器可以使钢网在X、Y轴方向和主轴方向移动8、钢网和PCB对齐，Z-frame会向上移动，PCB接触钢网下部9、一旦移动到位，刮刀将推动锡膏在钢网上滚动，并通过钢网中的孔在PCB的PAD（焊盘）位置印刷10、打印完成后，Z架下移，将PCB与钢网分离11、自动锡膏印刷机将PCB送至下道工序12.、全自动锡膏印刷机接收下一块要印刷的PCB13、对下一块PCB做同样的过程，只是用第二个刮板朝相反的方向打印。SMT全自动锡膏印刷机精度的关键因素？

SMT全自动锡膏印刷机脱模方式SMT全自动锡膏印刷机针对不同类型的PCB的脱模要求特别设计出三种脱模方式，适用于不同下锡要求的PCB板：1）先起刮刀后脱模；2）先脱模后起刮刀；3）“刮刀先脱离，保持预压力值，再脱模”针对于0.3BGA和小间距脱模度专门设计，防止拉尖，堵网眼、焊盘少锡等。全自动锡膏印刷机从使用角度出发：高速稳定是根本要求。而印刷机的Mark点识别是机器的首要因素：若Mark点识别差经常出现Mark点识别不过而人工干预影响到生产，并需添加相应的操作人员，提高了使用成本。打个比方：4000pcs/天的工作计划产量；若印刷机识别Mark点的能力为90%，则有400片PCB需人工干预至少需2小时：2小时对OEM貼片加工厂可带来的效益；其次清洗效果若不好。使用同样的设备，有的厂家焊接合格率较高，有的厂家焊接合格率较低。阳江锡膏印刷机维保

影响锡膏印刷质量的因素是什么呢？河源自动化锡膏印刷机按需定制

(3)刮刀速度刮刀速度快，焊锡膏所受的力也大。但提高刮刀速度，焊锡膏压入的时间将变短，如果刮刀速度过快，则焊锡膏不能滚动而*在印刷模板上滑动。考虑到焊锡膏压人窗口的实际情况，比较大的印刷速度应保证QFP焊盘焊锡膏纵横方向均匀、饱满，通常当刮刀速度控制在20~40mm/s时，印刷效果较好。因为焊锡膏流进窗口需要时间，这一点在印刷小间距QFP图形时尤为明显，当刮刀沿QF焊盘一侧运行时，垂直于刮刀的焊盘上焊锡膏图形比另一侧要饱满，故有的锡膏印刷机具有“刮刀旋转45°”的功能，以保证小间距QFP印刷时四面焊锡膏量均匀。(4)刮刀压力刮刀压力即通常所说的印刷压力，印刷压力的改变对印制质量影响重大。印刷压力不足，会引起焊锡膏残留(刮不干净)且导致PCB上焊锡膏量不足。如果印刷压力过大，又会使刮刀前部产生形变，并对压入力起重要作用的刮刀角度产生影响。(5)刮刀宽度如果刮刀相对PCB过宽，那么就需要更大的压力、更多的焊锡膏参与其工作，因而会造成焊锡膏的浪费。一般的锡膏印刷机比较好刮刀宽度为PCB长度(印刷方向)加上50mm左右，并要保证刮刀头落在金属模板上。河源自动化锡膏印刷机按需定制

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