海南新能源汽车电路板清洗机

解析PCBA清洗工艺：为什么要对SMT贴片或插件后焊的电路板进行清洗。我们来了解一下离子污染物分类，离子污染物一般分为：极性污染物（也叫无机污染物、离子性残留物、离子污染物）；非极性污染物（也叫有机污染物、非离子污染物）和粒状污染物。浅析离子污染物--极性污染物（也叫无机污染物、离子性残留物、离子污染物）,PCBA上的这种污染物是在一定条件下（放在溶液中时）可以电离为带正电或负电的离子的一类物质，如卤化物、酸及其盐。不同的离子污染物在不同的溶液中会以不同的速率分离为正负离子。 在潮湿的环境中，当电子部件加电时，极性污染物的离子就会朝着带相反极性的导体迁移，可在导体之间（如焊好的引脚之间）形成树枝状金属物质，引起导体之间的绝缘电阻下降，增加焊点或导线间的漏电流，甚至发生短路。 离子污染物主要有以下几种： FluxActivators 助焊剂活性剂 Perspiration汗液 IonicSurfactants离子表面活性剂 Ethanolamines乙醇胺 OrganicAcids有机酸 Plating Chemistries电镀化学物质电路板清洗机可以应用在汽车电子，医疗电子，半导体封装模块，半导体引线架等精密电子行业。海南新能源汽车电路板清洗机

未进行PCBA清洗的电路板，可能存在离子污染直接或间接引起电路板潜在的风险，如：1、残留物中的有机酸可能对PCBA造成腐蚀； 2、残留物中的电离子在通电过程中，因焊点之间的电位差造成电迁移，使产品短路失效； 3、残留物影响涂覆效果； 4、经过时间和环境温度的变化，出现涂层龟裂、翘皮，从而引起可靠性问题。PCBA上的污染物直观的影响是PCBA的外观，如果在高温潮湿的环境中放置或使用，有可能出现残留物吸湿发白现象。由于在组件中大量使用无引线芯片、微型BGA、芯片级封装（CSP）和0201元件，元件和电路板之间的距离不断缩小，板的尺寸变小，组装密度越来越大。事实上，如果卤化物藏在元件下面或者元件下面根本清洗不到的地方，进行局部清洗可能造成因卤化物释放而带来的灾难性后果。这还会引起枝晶生长，结果可能引起短路。LED电路板清洗机价格电路板清洗机是一款清洗电路板焊接后表面助焊剂松香等离子污染物的清洗设备。

PCBA清洗的分类及发展历程，手工毛刷清洗，使用的清洗剂多为易挥发的溶剂性清洗剂，如无水乙醇、异丙醇、洗板水等，清洗工艺是将清洗剂放入容器中 ,用毛刷蘸清洗剂刷洗PCBA焊点或污染物表面。超声波清洗，超声波清洗又分为溶剂型清洗和水基型化学清洗，清洗工艺:将电路板放入清洗筐内再浸入清洗机进行超声,加热到设定时间后，再加入至下一槽进行超声，经过多次超声清洗或多次漂洗后，再移至干槽进行干燥，可以是单槽干燥也可以是多槽干燥，然后取出取出清洗筐晾干；水基喷淋清洗，水基喷淋又分药水清洗工艺和纯水清洗工艺，主要取决于助焊剂的类别，针对水溶性助焊剂，可以选用纯水清洗工艺，也可以选用药水清洗工艺，但针对非水溶性助焊剂则只能采用药水清洗工艺，PCBA水基喷淋清洗工艺流程分为化学清洗，漂洗和烘干三大工艺段，清洗机类型可分在线清洗机和离线清洗机。兰琳德创科技生产的PCBA水清洗机兼容电路板的纯水清洗和药水清洗双工艺路线。

水基清洗剂在PCBA清洗工艺中的应用，水基清洗剂是借助于含有的表面活性剂、乳化剂、渗透剂等物质的润湿、乳化、渗透、分散、增溶等作用来实现清洗的。根据清洗性质，可分为中性水基清洗剂和碱性水基清洗剂。 下面简单介绍几种创新的且在水清产品中应用比较多的水基清洗技术：1、复合相变清洗技术，是通过清洗剂的因子将污染离子反应吸附，破坏与基板之间的内部张力而实现分解污染物与基板的结合力；2、水基乳化清洗技术，被分解的污染物再通过清洗剂表面活性成分将污染物包围，乳化，再将污染物从产品表面带走，起到清洁的作用；水基清洗剂在PCBA清洗行业已然成为主要的清洗介质，在行业内得到方泛的应用，兰琳德创科技可以提供PCBA清洗相关的设备，清洗液，电路板代工清洗服务。电路板清洗机可以应用在新能源汽车，医疗，半导体封装，通讯等行业的电路板清洗。

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