四川芯片基板PCBA水基清洗机推荐

深圳市兰琳德创科技有限公司自主研发生产在线PCBA水清洗机采用美国TDC中低压大流量的喷淋清洗工艺路线，规格型号涵盖了市面上大部分的PCBA水基清洗机的型号，按长度可以分为360S,400S,450M,550L,700L等多型PCBA水基清洗机，适用于精密电路板清洗，水洗助焊剂清洗，免洗松香清洗，电路板去离子污染清洗等行业的PCBA水基清洗机。具有以下产品特点：采用欧姆龙PLC和维纶通触摸屏，电气配件均采用品牌产品，保证系统的稳定性，降低设备故障率、人机平台操作简单直观；在线生产方式，高效、产品质量稳定；采用低压大流量工艺原理，能有效降低清洗剂损耗，降低易耗品生产成本、具有经济高效清洗能力；采用自动排气过滤冷凝回收清洗剂系统，可有效降低清洗剂用量，降低生产成本；机采用耐腐蚀聚丙烯材料，经久耐用，保温效果好，隔音效果好，能耗低，车间噪音小；喷嘴采用316不锈钢制造，加密喷嘴布置，低压均匀，流量大；采用自主研发的风刀，风刀的“刀刃”可以调节间隙大小，风刀的风切效果好，残留水滴少；化学自动配比系统，只需要在操作界面上输你想的浓度，系统自动配比补液，精度高。PCBA水基清洗机的工艺流程为化学清洗，漂洗和烘干三大工艺段。四川芯片基板PCBA水基清洗机推荐

解析PCBA清洗工艺：为什么要对SMT贴片或插件后焊的电路板进行清洗。我们来了解一下清洗的必要性，主要是为了外观及电性能要求，电路板上的污染物直观的影响是产品的外观，如果在高温潮湿的环境中放置或使用，有可能出现残留物吸湿发白现象。由于在组件中大量使用无引线芯片、多PIN脚微型BGA、芯片级封装（CSP）和0201元器件，元器件和电路板之间的距离不断缩小，板的尺寸变小，组装密度越来越高。事实上，如果卤化物藏在元器件底部或者元器件下面等根本清洗不到的地方，如果只是采用局部清洗可能造成因卤化物释放而带来的潜在性安全风险。这还会引起枝晶生长，离子迁移，结果可能引起短路。 离子污染物如果清洗不当或清洗不干净会造成很多问题：较低的表面电阻，腐蚀，导电的表面残留物在电路板表面会形成树枝状分布（树突），造成电路局部短路。非离子污染物清洗不当，也同样会造成一系列问题。可能造成电路板掩膜附着不好，接插件的接触不良，对移动部件和插头的物理干涉和敷形涂层附着不良，同时非离子污染物还可能包裹离子污染物在其中，并可能将另外一些残渣和其它有害物质包裹并带进来。这些都是不容忽视的问题。广东PCBA水基清洗机价格PCBA水基清洗机的工艺路线为化学清洗，漂洗和烘干三大工艺段。

解析PCBA清洗工艺： 介绍PCBA洁净度检测方法。目测法，借助放大镜或光学显微镜对PCBA清洗前后进行对比检察，看有无焊剂固体残留物、锡渣锡珠、不固定的金属颗粒及其它污染物，来评定清洗质量。溶剂萃取液测试法，溶剂萃取液测试法又称离子污染物含量测试。它是一种离子污染物的含量平均测试，测试一般都是采用IPC方法（IPC-TM-610.2.3.25），它是将清洗后的PCBA，浸入离子度污染测定仪的测试溶液中（75%±2%的纯异丙醇加25%的DI水），将离子残留物溶解于溶剂中，小心收集溶剂，测定它的电阻率。  表面绝缘电阻测试法(SIR)，测量PCBA上导体之间表面绝缘电阻，表面绝缘电阻的测量能指出由于污染在各种温度、湿度、电压和时间条件下的漏电情况。 离子污染物当量测试法（动态法），IC离子色谱分析法，借助色谱分析仪，测量多种单个离子的含量，这种检测方法较为精确，成本也高。需要了解离子污染检测仪器，可以联系兰琳德创科技。

PCBA清洗的分类及发展历程，手工毛刷清洗，使用的清洗剂多为易挥发的溶剂性清洗剂，如无水乙醇、异丙醇、洗板水等，清洗工艺是将清洗剂放入容器中 ,用毛刷蘸清洗剂刷洗PCBA焊点或污染物表面。超声波清洗，超声波清洗又分为溶剂型清洗和水基型化学清洗，清洗工艺:将电路板放入清洗筐内再浸入清洗机进行超声,加热到设定时间后，再加入至下一槽进行超声，经过多次超声清洗或多次漂洗后，再移至干槽进行干燥，可以是单槽干燥也可以是多槽干燥，然后取出取出清洗筐晾干；水基喷淋清洗，水基喷淋又分药水清洗工艺和纯水清洗工艺，主要取决于助焊剂的类别，针对水溶性助焊剂，可以选用纯水清洗工艺，也可以选用药水清洗工艺，但针对非水溶性助焊剂则只能采用药水清洗工艺，PCBA水基喷淋清洗工艺流程分为化学清洗，漂洗和烘干三大工艺段，清洗机类型可分在线清洗机和离线清洗机。兰琳德创科技生产的PCBA水清洗机兼容电路板的纯水清洗和药水清洗双工艺路线。PCBA水基清洗机可以用于电路板的免洗助焊剂清洗，松香清洗，水溶性助焊剂清洗，金手指清洗等污染物的清洗。

PCBA水基清洗机的行业应用，可以应用于封装基板清洗行业，在芯片封装行业，在越来越多的芯片封装行业，在芯片绑线之前引入了SMT工艺，在SMT制程中基板上会有助焊剂残留，在过回流炉的时候，同于助焊剂的流动性，助焊剂会污染金面，如果助焊剂不被清洗后，则残留在金面的助焊剂则会阻碍引线与基板的粘合，从而导致绑线不良，所以清洗基板的助焊剂是非常有必要的。通过喷淋清洗后，能达到非常好表面洁净度，从而显著提高封装基板或引线框架的绑定品质和良率，并能提高后续的推力测试和耐压试验的良率，同时，水基喷清洗清洗工艺对芯片基板金面的钝化层具有去氧化能力，并能够兼容油墨、包胶、多种金属（敏感金属）材料以及工装设备上的塑胶、标签等。 产品拥有润湿性能好、清洗能力强的优势， 能快速有效去除各种焊后残留，从而为后续的引线键合或塑封成型提供良好工艺条件。 PCBA清洗工艺不仅能有效清洗各种焊后残留物，降低表面张力特性使其能彻底清理细间距芯片下的残留，其具有的宽范的工艺窗口，可用于先进封装的多种清洗工艺中。PCBA水基清洗机适用电路板助焊剂清洗，半导体封装基板喷淋清洗，IGBT基板清洗等行业。江苏功率器件基板PCBA水基清洗机常见问题

兰琳德创自主研发生产销售PCBA水基清洗机，电路板表面助焊剂松香，锡珠，锡渣，灰尘，手指印等污染物。四川芯片基板PCBA水基清洗机推荐

未进行PCBA清洗的电路板，可能存在离子污染直接或间接引起电路板潜在的风险，如：残留物中的有机酸可能对PCBA造成腐蚀； 残留物中的电离子在通电过程中，因焊点之间的电位差造成电迁移，使产品短路失效； 残留物影响涂覆效果； 经过时间和环境温度的变化，出现涂层龟裂、翘皮，从而引起可靠性问题。PCBA上的污染物直观的影响是PCBA的外观，如果在高温潮湿的环境中放置或使用，有可能出现残留物吸湿发白现象。由于在组件中大量使用无引线芯片、微型BGA、芯片级封装（CSP）和0201元件，元件和电路板之间的距离不断缩小，板的尺寸变小，组装密度越来越大。事实上，如果卤化物藏在元件下面或者元件下面根本清洗不到的地方，进行局部清洗可能造成因卤化物释放而带来的灾难性后果。这还会引起枝晶生长，结果可能引起短路。四川芯片基板PCBA水基清洗机推荐