四川半导体封装基板PCBA水基清洗机工艺流程

深圳市兰琳德创科技有限公司是PCBA水基清洗机的源头厂家，电路板清洗行业12年行业资质、经验丰富，产品型号种类齐全，并可以提供定制服务，自主研发生产的SLD-500YT-400S型全自动在线电路板清洗机是一款用于清洗传统EMS制造业电路板松香、助焊剂、锡珠残留物的在线清洗系统，适用于在线型封装基板喷淋清洗机,可以用于半导体封装基板的免洗助焊剂清洗，松香清洗，水溶性助焊剂清洗，金手指清洗等污染物的线路板清洗机。此清洗机采用美国TDC在线中低压大流量清洗工艺理念设计，具有清洗效率高，成本低等特点，喷嘴喷管均采用人性化设计，安装维护方便，但清洗效果及效率均明显优于国产或进口的离线机，也可跟据客户产能要求，增大或缩小输送网带和水箱容量，可有效减少药水的使用量和消耗量，具有价格优、性能好、清洗效果好、高性价比等诸多特点，目在已成为国内离线清洗机的强有力的竞争对手。设备整体材料为聚丙烯，能够抵抗化学品的侵蚀，经久耐用，持久如新。整机采用PLC+触摸屏人性化控制，操作系统直观易操作。PCBA水基清洗机适用精密电路板清洗，半导体封装基板喷淋清洗，mini LED电路板清洗等行业。四川半导体封装基板PCBA水基清洗机工艺流程

PCBA清洗的分类及发展历程，手工毛刷清洗，使用的清洗剂多为易挥发的溶剂性清洗剂，如无水乙醇、异丙醇、洗板水等，清洗工艺是将清洗剂放入容器中 ,用毛刷蘸清洗剂刷洗PCBA焊点或污染物表面。超声波清洗，超声波清洗又分为溶剂型清洗和水基型化学清洗，清洗工艺:将电路板放入清洗筐内再浸入清洗机进行超声,加热到设定时间后，再加入至下一槽进行超声，经过多次超声清洗或多次漂洗后，再移至干槽进行干燥，可以是单槽干燥也可以是多槽干燥，然后取出取出清洗筐晾干；水基喷淋清洗，水基喷淋又分药水清洗工艺和纯水清洗工艺，主要取决于助焊剂的类别，针对水溶性助焊剂，可以选用纯水清洗工艺，也可以选用药水清洗工艺，但针对非水溶性助焊剂则只能采用药水清洗工艺，PCBA水基喷淋清洗工艺流程分为化学清洗，漂洗和烘干三大工艺段，清洗机类型可分在线清洗机和离线清洗机。兰琳德创科技生产的PCBA水清洗机兼容电路板的纯水清洗和药水清洗双工艺路线。重庆制造PCBA水基清洗机哪里买离线PCBA水基清洗机是在一个清洗室依次完成化学清洗，漂洗和烘干工序。

深圳市兰琳德创科技有限公司是PCBA水基清洗机的源头厂家，电路板清洗行业12年行业资质、经验丰富，产品型号种类齐全，并可以提供定制服务，自主研发生产的SLD-500YT-700L型全自动在线电路板清洗机是一款用于清洗传统EMS制造业电路板松香、助焊剂、锡珠残留物的在线清洗系统，该设备已经稳定用于各类型的 BGA、IC、RFRF、MEMS、POWER、SENSOR、COMS等半导体高可靠性器件的精密清洗，适用精密电路板喷淋清洗，半导体封装基板喷淋清洗，助焊剂喷淋清洗，芯片基板喷淋清洗等行业的PCBA水基喷淋清洗方式。SLD-500YT-700L型在线触摸屏PCBA水基清洗机分三个工艺段：化学洗清洗段、纯水漂洗段和强力热风干燥段，具体可细分为有化学预清洗、化学清洗（含1段和2段）、隔离风切1、漂洗冲污、风切隔离2、DI漂洗1、DI漂洗2、DI漂洗3、超纯水终洗，风切隔离3、热风烘干1、热风烘干2、冷风烘干、出板十五个工序。

解析PCBA清洗工艺：为什么要对SMT贴片或插件后焊的电路板进行清洗。我们来了解一下离子污染物分类，离子污染物一般分为：极性污染物（也叫无机污染物、离子性残留物、离子污染物）；非极性污染物（也叫有机污染物、非离子污染物）和粒状污染物。浅析离子污染物--粒状污染物 粒状污染物通常是工作环境中的灰尘、烟雾，棉绒、玻璃纤维丝和静电粒子等在 PCB 上留下的尘埃、以及焊接时出现的焊球或锡珠锡渣。它们也能降低电气性能或造成电短路，对电子组装产品造成危害。 粒状污染物可以采用机械方式如高压气体喷吹、人工剥离、清洗多种方式来去除。PCBA水基清洗机的工艺路线为化学清洗，漂洗和烘干三大工艺段，清洗机类型可分在线清洗机和离线清洗机。

未进行PCBA清洗的电路板，可能存在离子污染直接或间接引起电路板潜在的风险，如：残留物中的有机酸可能对PCBA造成腐蚀； 残留物中的电离子在通电过程中，因焊点之间的电位差造成电迁移，使产品短路失效； 残留物影响涂覆效果； 经过时间和环境温度的变化，出现涂层龟裂、翘皮，从而引起可靠性问题。PCBA上的污染物直观的影响是PCBA的外观，如果在高温潮湿的环境中放置或使用，有可能出现残留物吸湿发白现象。由于在组件中大量使用无引线芯片、微型BGA、芯片级封装（CSP）和0201元件，元件和电路板之间的距离不断缩小，板的尺寸变小，组装密度越来越大。事实上，如果卤化物藏在元件下面或者元件下面根本清洗不到的地方，进行局部清洗可能造成因卤化物释放而带来的灾难性后果。这还会引起枝晶生长，结果可能引起短路。在线PCBA水基清洗机通过网带运输方式可以连续清洗产品，去除产品表面离子污染物，清洗效率高。北京芯片基板PCBA水基清洗机推荐

针对助焊剂的类型，PCBA水基清洗机分为药水清洗方式和纯水清洗两种方式，药水清洗适用于免洗助焊剂。四川半导体封装基板PCBA水基清洗机工艺流程

解析PCBA清洗工艺：为什么要对SMT贴片或插件后焊的电路板进行清洗。我们来了解一下离子污染物分类，PCBA上的污染物主要是依靠物理键结合与化学键结合产生。所谓“物理键”结合，是指污染物与PCB表面之间以分子间力相结合。通常物理键键能相对较低，一般在0.8×103～2.1×104J/mol之间。附着在PCB上的松香、树脂、残胶等属于物理键结合。所谓“化学键”结合，是指污染物与PCB表面之间发生化学反应、形成原子之间的结合，生成离子化合物或共价化合物，如松香酸与金属形成的松香酸盐等。化学键的键能较强，在（4.2～8.4）×105J/mol之间，离子污染物一般分为：极性污染物（也叫无机污染物、离子性残留物、离子污染物）；非极性污染物（也叫有机污染物、非离子污染物）和粒状污染物。四川半导体封装基板PCBA水基清洗机工艺流程