北京生产PCBA水基清洗机原理

PCBA水基清洗机工艺解析之清洗的必要性，电路板上的污染物直观的影响是PCBA的外观，如果在高温潮湿的环境中放置或使用，有可能出现残留物吸湿发白现象。由于在组件中大量使用无引线芯片、微型BGA、芯片级封装（CSP）和0201元件，元件和电路板之间的距离不断缩小，板的尺寸变小，组装密度越来越大。事实上，如果卤化物藏在元件下面或者元件下面根本清洗不到的地方，进行局部清洗可能造成因卤化物释放而带来的灾难性后果。这还会引起枝晶生长，结果可能引起短路。PCBA水基清洗机的工艺路程以分为溶液清洗，纯水漂洗和烘干三大工艺段，类型可分在线清洗机和离线清洗机。北京生产PCBA水基清洗机原理

PCBA水基清洗机是一种专门用于清洗PCBA电路板的设备，它采用水基清洗技术，能够高效地去除PCBA表面的污垢和残留物，保证电路板的清洁度和质量。PCBA水基清洗机的工作原理是利用高压水流和清洗剂对电路板进行清洗。清洗剂可以有效地去除PCBA表面的油污、焊渣、氧化物等污垢，而高压水流则可以将残留的清洗剂和污垢冲洗干净，从而达到彻底清洗的效果。PCBA水基清洗机具有多种清洗模式，可以根据不同的清洗需求进行选择。同时，它还具有自动化控制系统，可以实现自动清洗、自动排水、自动干燥等功能，提高了清洗效率和质量。PCBA水基清洗机的优点在于它不会对电路板造成损害，同时还可以保护环境，因为水基清洗剂对环境的影响较小。此外，它还可以节省清洗成本，因为水基清洗剂的价格相对较低。总之，PCBA水基清洗机是一种高效、环保、节能的清洗设备，可以为PCBA电路板的生产提供可靠的清洗保障。北京半自动PCBA水基清洗机供应商PCBA水基清洗机是一款清洗电路板表面助焊剂松香，锡珠，锡渣，灰尘，手指印等污染物的清洗设备。

深圳市兰琳德创科技有限公司自主研发生产的SLD-500YT-700L型全自动在线电路板清洗机是一款用于清洗传统EMS制造业电路板松香、助焊剂、锡珠残留物的在线清洗系统，该设备已经稳定用于各类型的 BGA、IC、RFRF、MEMS、POWER、SENSOR、COMS等半导体高可靠性器件的精密清洗，适用精密电路板喷淋清洗，半导体封装基板喷淋清洗，助焊剂喷淋清洗，芯片基板喷淋清洗等行业的PCBA水基喷淋清洗方式。SLD-500YT-700L型在线触摸屏PCBA水基清洗机分三个工艺段：化学洗清洗段、纯水漂洗段和强力热风干燥段，具体可细分为有化学预清洗、化学清洗（含1段和2段）、隔离风切；漂洗冲污、风切隔离2、DI漂洗1、DI漂洗2、DI漂洗；超纯水终洗，风切隔离3热风烘干；热风烘干；冷风烘干、出板十五个工序。

深圳市兰琳德创科技有限公司代理的美国TDC在线618XLR/624XLR型PCBA水清洗机是一款美国TDC公司生产的在线型PCBA水基清洗机，适用线路板助焊剂清洗，半导体封装基板清洗，IGBT封装基板清洗等行业的电路板喷淋清洗方式。可以去除电子产品里面的各种残留物，包括但不限于：水溶性残余物、RMA(中等活性松香)、免洗无铅助焊剂、电镀盐、指印、灰尘和散锡球等。也适用于高产能的SIP、WLP、FCCSP、TSV等封装形式的半导体器件Molding前的助焊剂残留清洗.该设备已经稳定用于各类型的电路板清冼，该设备已经稳定用于各类型的 BGA、IC、RFRF、MEMS、POWER、SENSOR、COMS等半导体高可靠性器件的精密清洗。PCBA水基清洗机可以应用在新能源汽车，医疗，半导体封装，通讯等行业的电路板表面的离子污染物清洗。

解析PCBA清洗工艺：为什么要对SMT贴片或插件后焊的电路板进行清洗。了解一下PCBA离子污染的危害之一：腐蚀。经电子探针分析，发现焊点表面除了碳氧及铅锡成份外，还有检测到超出正常情况含量的卤素（Cl）。这种卤素离子的作用，在空气与水分的帮助下，对焊点形成循环腐蚀，在焊点表面及周边形成白色多孔的碳酸铅，失效部位的焊点已经发白变色且多孔。如果PCBA组装时由于使用了铁底材底引线脚底元器件，铁底材由于缺乏焊料底覆盖，在卤素离子以及水分的腐蚀下很快产生Fe3＋，使板面发红。另外，在潮湿环境下，具有酸性的离子污染物还可以直接腐蚀铜引线、焊点及元器件，导致电气失效。PCBA水基清洗机可以清洗半导体行业的封装基板，引线框架等，可以去除基板表面的离子污染物，提高绑线良率。四川半导体封装基板PCBA水基清洗机哪家好

PCAB清洗机适用线路板助焊剂清洗，半导体封装基板清洗，精密电路板清洗等行业的PCBA喷淋清洗方式。北京生产PCBA水基清洗机原理

解析PCBA清洗工艺：为什么要对SMT贴片或插件后焊的电路板进行清洗。我们来了解一下离子污染物分类，PCBA上的污染物主要是依靠物理键结合与化学键结合产生。所谓“物理键”结合，是指污染物与PCB表面之间以分子间力相结合。通常物理键键能相对较低，一般在0.8×103～2.1×104J/mol之间。附着在PCB上的松香、树脂、残胶等属于物理键结合。所谓“化学键”结合，是指污染物与PCB表面之间发生化学反应、形成原子之间的结合，生成离子化合物或共价化合物，如松香酸与金属形成的松香酸盐等。化学键的键能较强，在（4.2～8.4）×105J/mol之间，离子污染物一般分为：极性污染物（也叫无机污染物、离子性残留物、离子污染物）；非极性污染物（也叫有机污染物、非离子污染物）和粒状污染物。北京生产PCBA水基清洗机原理