广西国内电阻测试前景

时间:2023年12月11日 来源:

PCB/PCBA绝缘失效是指电介质在电压作用下会产生能量损耗,这种损耗很大时,原先的电能转化为热能,使电介质温度升高,绝缘老化,甚至使电介质熔化、烧焦,**终丧失绝缘性能而发生热击穿。电介质的损耗是衡量其绝缘性能的重要指标,电介质即绝缘材料,是电气设备、装置中用来隔离存在不同点位的导体的物质,通过各类导体间的绝缘隔断功能控制电流的方向。电介质长期受到点场、热能、机械应力等的破坏。在电场的作用下,电介质会发生极化、电导、耗损和击穿等现象,这些现象的相关物理参数可以用相对介电系数、电导率、介质损耗因数、击穿电压来表征。提供质量的售后服务对于电阻测试设备的供应商来说至关重要。广西国内电阻测试前景

电阻测试

除杂PCB制程中若出现杂质或残铜,清洁处理不当后,将金属盐类残留在板面上。一旦吸潮或分层吸湿,便会形成CAF问题。因此需调整参数避免残铜,同时改进清洗方法并充分清洁。评估CAF的方法:离子迁移评价通常使用梳型电路板为试料,将成对的电极交错连接成梳形图案,在高温高湿的条件下给予一固定之直流电压,经过长时间之测试,并观察线路是否有瞬间短路之现象。针对CAF引起的失效现象,一般采用的方法是逐步缩小范围的方法;失效样品先测试电阻》》用显微镜观察,找出大概失效的位置》》退掉表面的绿油》》再观察具体的位置》》磨切片观察失效发生的原因广西多功能电阻测试系统解决方案CAF测试——电路板离子迁移测试的有效方法!

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从监控的方式看(除阻值监控外):ECM/SIR可以通过放大镜进行直观的判断;而CAF只能通过破坏性的切片进行微观条件下的分析;ECM/SIR与CAF的重要性由于介电层变薄、线路及孔距变密是高密度电子产品的特性,而大多数的高阶电子产品也需要较高的信赖度,故越来越多的产品被要求进行ECM/SIR/CAF测试,如航空产品、汽车产品、医疗产品、服务器等,以确保产品在相对恶劣的使用条件下的寿命与可靠性;离子迁移既然是绝缘信赖度的***,因此高密度电子产品都十分在乎及重视材料的吸水性及水中不纯物的控管,因为这些正是离子迁移的重要元凶。例如:加水分解性氯、电镀液中的盐类、铜皮表面处理物、防焊漆的添加物……等等。一旦疏忽了这些控管,导致ECM或CAF的生成,便会造成产品在使用寿命及电性功能上的障碍;藉着控制卤素及金属盐类的含量、铜皮上的铬含量、树脂中的氯含量、表面清洁度(防焊前处理),这些对绝缘劣化影响很大的项目,可以大幅提升高密度电路板的信赖性。

在进行Sir电阻测试之前,需要准备一台Sir电阻测试仪。这种仪器通常由一个发射器和一个接收器组成。发射器会产生一个电磁场,而接收器会测量电磁场的变化。通过测量电磁场的变化,可以计算出电路中的电阻值。在进行Sir电阻测试时,需要将发射器和接收器分别放置在电路的两个不同位置。发射器会产生一个电磁场,而接收器会测量电磁场的变化。通过测量电磁场的变化,可以计算出电路中的电阻值。通常情况下,电阻值越大,电磁场的变化越小。因此,通过测量电磁场的变化,可以得到电路中的电阻值。电阻测试设备比较复杂。

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一般我们使用这个方法来量测静态的表面绝缘电阻(SIR)与动态的离子迁移现象(ION MIGRATION),另外,它也可以拿来作 CAF(Conductive Anodic ****ment,导电性细丝物,阳极性玻纤纤维之漏电现象)试验。 注:CAF主要在测试助焊剂对PCB板吸湿性及玻璃纤维表面分离的影响。 表面绝缘电阻(SIR)被***用来评估污染物对组装件可靠度的影响。跟其他方法相比,SIR的优点除了可侦测局部的污染外,也可以测得离子及非离子污染物对印刷电路板(PCB)可靠度的影响,其效果远比其他方法(如清洁度试验、铬酸银试验…等)来的有效及方便。 由于电路板布线越来越密,焊点与焊点也越来越近,所以这项实验也可作为锡膏助焊剂的可用性评估参考。电阻测试是一种常见的电子测试方法。陕西sir电阻测试批量定制

锡膏中的助焊剂或其他化学物品在PCB板面上是否残留任何会影响电子零件电气特性的物质。广西国内电阻测试前景

导电阳极丝测试(Conductiveanodicfilamenttest,简称CAF)是电化学迁移的其中一种表现形式。它与表面树状生长的区别:1.产生迁移的金属是铜,而不是铅或者锡;2.金属丝是从阳极往阴极生长的;3.金属丝是由金属盐组成,而不是中性的金属原子组成。焊盘中的铜金属是金属离子的主要来源,在阳极电化学生成,并沿着树脂和玻璃增强纤维之间界面移动。随着时代发展和技术的革新,PCB板上出现CAF的现象却越来越严重,究其原因,是因为现在电子设备上的PCB板上需要焊接的电子元件越来越多,这样也就造成了PCB板上的金属电极之间的距离越来越短,这样就更加容易在两个金属电极之间产生CAF现象。广西国内电阻测试前景

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