郑州PCBA线路板清洗机

深圳市兰琳德创科技有限公司自主研发生产在线PCBA水清洗机采用美国TDC中低压大流量的喷淋清洗工艺路线，产品可分为500YT和600YT系列，规格型号涵盖了市面上大部分的线路板清洗机的型号，按长度可以分为360S,400S,450M,550L,700L等多型PCBA水基清洗机，线路板清洗机适用于精密电路板清洗，水洗助焊剂清洗，免洗松香清洗，电路板去离子污染清洗等行业的PCBA水基清洗机。可以去除电子产品里面的各种残留物，包括但不限于：水溶性残余物、RMA(中等活性松香)、免洗无铅助焊剂、电镀盐、指印、灰尘和散锡球等。也适用于高产能的SIP、WLP、FCCSP、TSV等封装形式的半导体器件Molding前的助焊剂残留清洗.该设备已经稳定用于各类型的电路板清冼，该设备已经稳定用于各类型的 BGA、IC、RFRF、MEMS、POWER、SENSOR、COMS等半导体高可靠性器件的精密清洗。线路板清洗机的工艺路线可以分为溶液清洗，纯水漂洗和热风烘干三大工序，清洗方式又可分喷淋和超声。郑州PCBA线路板清洗机

线路板清洗机的清洗机理主要就是破坏污染物与基材之间的化学键或物理键的结合。主要通过清洗剂的润湿、溶解、乳化、皂化等作用实现污染物与基材分离的目的。对应的清洗流程是清洗剂的化学清洗，起到润湿和溶解的作用，再通过漂洗冲刷作用，将产品表面的污染物皂化分解冲掉，在对产品表面的水分进行风干，达到清洁的效果.在电路板喷淋清洗中的化学清洗选用的多半为水基清洗剂，水基清洗剂是以去离子水作为主溶剂，与表面活性剂、助溶剂、添加剂等组合而成，借助于含有的表面活性剂、乳化 剂、渗透剂等的润湿、乳化、渗透、分散、增 溶等作用来实现对污染物的清洗的一种清洗媒介，IPC定义中去离子水不小于50%。浙江存储卡行业线路板清洗机在线线路板清洗机通过网带运输方式可以连续清洗产品，去除产品表面离子污染物，清洗效率高。

深圳市兰琳德创科技有限公司生产的线路板清洗机具有如下几个特点，1.整机采用进口PP材质 行业内，除国产品牌清洗设备采用不锈钢材质外，所有进口的在线线路板清洗机，如美国TDC、SPEEDLINE、Stoelting等品牌均采用PP材质，主要是PP材质具有传统不锈钢材料不可比拟的特点： 耐腐蚀性强，具有较不锈钢316L材质，具有更强的耐腐蚀性，在PCB行业、化学电镀等强酸强碱行业应用较广 ，保温效果好，所有采用不锈钢材质制作的加热水箱均须在水箱外加保温层，否则能耗损失较大，然而，采用PP材质的加热水箱则不需要加保温措施，此外，PP材料在隔音隔噪方便也均优于传统的不锈钢材质，所以我们的清洗设备的噪音可以控制在70DB左右，对环境的影响较小 材质稳定性强，PP材质基本不与氧气产生反应，且具有较强的绝缘性，不导电，经久耐用，所以很多进口设备用了20年外观仍然如新（可能其内部的配件已老旧或损坏） 可焊性好，具有较好的焊接性，焊后水箱一般不会漏水，不会影响车间的环境

深圳市兰琳德创科技有限公司代理的美国TDC在线618XLR/624XLR型PCBA水清洗机是一款美国TDC公司生产的在线型PCBA水基清洗机，适用线路板助焊剂清洗，半导体封装基板清洗，IGBT封装基板清洗等行业的电路板喷淋清洗方式。可以去除电子产品里面的各种残留物，包括但不限于：水溶性残余物、RMA(中等活性松香)、免洗无铅助焊剂、电镀盐、指印、灰尘和散锡球等。也适用于高产能的SIP、WLP、FCCSP、TSV等封装形式的半导体器件Molding前的助焊剂残留清洗.该设备已经稳定用于各类型的电路板清冼，该设备已经稳定用于各类型的 BGA、IC、RFRF、MEMS、POWER、SENSOR、COMS等半导体高可靠性器件的精密清洗。线路板清洗机可以应用在汽车电子，医疗电子，半导体封装模块，半导体引线架等精密电子行业。

线路板清洗机的行业应用，可以应用于新能源汽车行业，新能源汽车通常指的就是混合动力汽车、纯电动汽车、燃料电池汽车、氢发动机汽车以及燃气汽车、醇醚汽车等。在纯电动汽车或混动汽车行业，在电池大电流放电过程中会产生很强的冷热冲击，如果采用传统工艺的电路，在长时间冷热冲击过程中，电路表面的三防涂层或助焊剂会鼓包，产生离子迁移，甚至出现短路，所以清洗BMS系统的松香则优为重要，所以在行业内以BYD为首的新能源车行业都逐步引入PCBA清洗工艺，提供BMS控制系统的稳定性和可靠性。线路板清洗机的工艺路程以分为溶液清洗，纯水漂洗和烘干三大工艺段，类型可分在线清洗机和离线清洗机。广州EMS行业线路板清洗机

线路板清洗机的类型按生产形式来分的话，可以分为在线型清洗机和离线型清洗机。郑州PCBA线路板清洗机

解析PCBA清洗工艺：为什么要对SMT贴片或插件后焊的电路板进行清洗。我们来了解一下清洗的必要性，主要是为了外观及电性能要求，电路板上的污染物直观的影响是产品的外观，如果在高温潮湿的环境中放置或使用，有可能出现残留物吸湿发白现象。由于在组件中大量使用无引线芯片、多PIN脚微型BGA、芯片级封装（CSP）和0201元器件，元器件和电路板之间的距离不断缩小，板的尺寸变小，组装密度越来越高。事实上，如果卤化物藏在元器件底部或者元器件下面等根本清洗不到的地方，如果只是采用局部清洗可能造成因卤化物释放而带来的潜在性安全风险。这还会引起枝晶生长，离子迁移，结果可能引起短路。 离子污染物如果清洗不当或清洗不干净会造成很多问题：较低的表面电阻，腐蚀，导电的表面残留物在电路板表面会形成树枝状分布（树突），造成电路局部短路。非离子污染物清洗不当，也同样会造成一系列问题。可能造成电路板掩膜附着不好，接插件的接触不良，对移动部件和插头的物理干涉和敷形涂层附着不良，同时非离子污染物还可能包裹离子污染物在其中，并可能将另外一些残渣和其它有害物质包裹并带进来。这些都是不容忽视的问题。郑州PCBA线路板清洗机