贵州pcb板电阻测试系统

时间:2024年06月06日 来源:

在精密电子制造业的舞台上,每一块PCBA(印刷电路板组装)的质量都是产品性能与寿命的基石。随着技术的飞速发展,PCBA的复杂度与集成度不断提升,如何有效控制生产过程中产生的污染物,确保电路板的长期可靠性,成为行业共同面临的挑战。广州维柯推出的GWHR256-500多通道SIR/CAF实时离子迁移监测系统,正是这一挑战的解决方案。【深度洞察,精确监测】GWHR256系统遵循IPC-TM-650标准,专为PCBA的可靠性评估而设计,它能够实时监控SIR(表面绝缘电阻)和CAF(导电阳极丝)的变化,精确捕捉哪怕是微小的离子迁移现象。这意味着在焊剂残留、有机酸盐类、松香等污染物可能导致的电性能退化之前,该系统就能预警,为制造商提供宝贵的数据支持,及时调整清洗工艺,避免潜在的失效风险。【多通道优势,***提升效率】区别于传统单一通道的监测设备,GWHR256系统具备16-256个通道的高灵活性,能够同时监测多组样品,极大提高了测试效率。无论是大规模生产还是研发阶段的小批量验证,都能灵活应对,满足不同规模企业的多样化需求。其强大的数据处理能力,支持测试时间长达9999小时,覆盖了从短期到长期的***可靠性测试周期,为PCBA的长期性能保驾护航。电阻测试是一种常见的电子测试方法。贵州pcb板电阻测试系统

电阻测试

PCB板上出现CAF的现象却越来越严重,究其原因,是因为现在电子设备上的PCB板上需要焊接的电子元件越来越多,这样也就造成了PCB板上的金属电极之间的距离越来越短,这样就更加容易在两个金属电极之间产生CAF现象,什么是导电阳极丝测试CAF导电阳极丝测试(Conductiveanodicfilamenttest,简称CAF)是电化学迁移的其中一种表现形式。它与表面树状生长的区别:1.产生迁移的金属是铜,而不是铅或者锡;2.金属丝是从阳极往阴极生长的;3.金属丝是由金属盐组成,而不是中性的金属原子组成。焊盘中的铜金属是金属离子的主要来源,在阳极电化学生成,并沿着树脂和玻璃增强纤维之间界面移动。随着时代发展和技术的革新。贵州SIR表面绝缘电阻测试方法通过表面绝缘电阻(SIR)测试数据可以直接反映PCB的清洁度。

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广州维柯多通道SIR-CAF实时离子迁移监测系统——GWHR256-500,通道数16-256/128/64/32(通道可选)测试组数1-16组(组数可选)测试时间1-9999小时(可设置)偏置电压1-500VDC(0.1V步进)测试电压1-500VDC(0.1V步进)偏置电压输出精度±设置值1%+200mV(5-500VDC)测试电压输出精度±设置值1%+200mV(5-500VDC)电阻测量范围1x106-1x1014Ω电阻测量精度1x106-1x109Ω≤±2%1x109-1x1011Ω≤±5%1x1011-1x1014Ω≤±20%测试间隔时间1-600分钟(可设置)取值速度20mS/所有通道测试电压稳定时间1-600秒(可设置)高阻判定阀值1x106-109Ω短路保护电流阈值5–500uA数据显示数据可曲线显示限流电阻1MΩ电源配置配置不间断电源UPS测试线线材特氟龙镀银屏蔽线(≥1014Ω,200℃)长度标配3.5m操作系统Windows系统选配温湿度监测模块不含windows操作系统,office软件、数据库

电迁移失效同常规的过应力失效不同,它的发生需要一个时间累积,失效通常会发生在**终客户的使用过程中,可能在使用几个月后,也可能在几年后,往往会造成经济上的重大损失。但是,电迁移的发生不仅同离子有关,它需要离子,电压差,导体,传输通道,湿气以及温度等各种因素综合作用,在长期累积下产生的失效。随着电子产品向小型化/集成化的发展,线路和层间间距越来越小,电迁移问题也日益受到关注。一旦发生电迁移会造成电子产品绝缘性能下降,甚至短路。所以,通过在样品上施加各类综合应力来评估产品后期使用的电迁移风险就显得异常重要。维柯表面绝缘电阻测试系统能帮助第三方实验室有效监测,检测。焊锡青、焊锡丝、助焊剂、清洗剂等引起的材料绝缘性能退化评估。

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《GWHR256:打造绿色PCBA生产的守护神》环保与可持续性是当今电子制造业不可忽视的趋势。GWHR256系统在确保PCBA清洁度的同时,也助力企业向绿色生产转型。通过对清洗工艺的精细优化,减少清洗剂的过度使用,避免了资源浪费和环境污染。系统支持的水基清洗剂监测,更是推动了环保型清洗工艺的应用,体现了对环境负责的企业责任。【绿色理念,智能决策】通过实时监测与数据分析,企业能更好地理解不同清洗剂对PCBA清洁度的影响,选择低环境影响的清洗方案。GWHR256系统在提升PCBA品质的同时,也为企业的绿色生产战略提供了科学依据,是推动行业向更加可持续方向发展的强大推手。在这个数字化、绿色化并行的时代,GWHR256系统无疑是PCBA生产线上不可或缺的智能伙伴,为品质与环保双重目标的达成提供了强有力的支持。CAF测试——电路板离子迁移测试的有效方法!浙江SIR绝缘电阻测试

很多用户在使用电阻测试设备过程中会遇到各种问题。贵州pcb板电阻测试系统

J-STD-004B要求使用65°C,相对湿度为88.5%的箱体,并且按照方法来制备测试样板。表面绝缘电阻要稳定96小时以后进行测试。然后施加低电压进行500小时的测试。测试结束时,在相同的电压下再次测试表面绝缘电阻。除了满足绝缘电阻值少于10倍的衰减之外,还需要观察样板是否有晶枝生长和腐蚀现象。这个测试结果可以定义助焊剂等级是L、M还是H,电化学迁移(ECM)IPC-TM-650方法用来评估表面电化学迁移的倾向性。助焊剂会涂敷在下图1所示的标准测试板上。标准测试板是交错梳状设计,并模拟微电子学**小电气间隙要求。然后按照助焊剂不同类型的要求进行加热。为了能通过测试,高活性的助焊剂在测试前需要被清洗掉。清洗不要在密闭的空间进行。随后带有助焊剂残留的样板放置在潮湿的箱体内,以促进梳状线路之间枝晶的生长。分别测试实验开始和结束时的不同模块线路的绝缘电阻值。第二次和***次测量值衰减低于10倍时,测试结果视为通过。也就是说,通常测试阻值为10XΩ,X值必须保持不变。这个方法概括了几种不同的助焊剂和工艺测试条件。贵州pcb板电阻测试系统

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