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主要设备的费用取决于使用ATE的百分比以及对生产率的要求,为了实现PIC编程可能会要求增添ATE设备。关于ATE价格的范围从15万美元至40万美元不等,购置一台新的设备或者更新现有的设备使之适合于编程的需要是非常昂贵的事情。一种方式是使用一台AP设备来提供编程元器件到多条生产线上。这种做法可以降低ATE的利用率,从而降低设备方面的投资。结束语通过选择正确的设备以及挑选**有效的编程方式来满足特殊的应用需求,制造厂商能够实现高质量、低成本和缩短产品进入市场的时间,以适应现如今激烈的市场竞争局面。然而,让我们看一下所有不同的编程方式,每一种编程方法都拥有***和缺点,所以对我们来说选择编程方法可能是一件令人十分***的事情。愈来愈多的制造厂商将需要评估不同的编程解决方案对生产效率、生产线的计划调度、PCB的价格、工艺过程控制、客户管理和主要设备的价格等所带来的冲击。*****的解决方案可能是一种综合了自动化编程、ATE和IEEE边界扫描编程方法的组合体。贴片机中装有多种传感器,如压力传感器、负压传感器和位置传感器。沧州倒装贴装机厂家电话

高密度的元器件实际上将花费较长的编程时间,这样就会降低生产的效率。在电路板上的编程**的PIC器件的使用者会面临一项困难的选择:是冒遭受质量问题的风险,采用手工编制程序呢?还是另外寻找一种可以替代的编程方法,从而消除掉手工触摸的方法呢?为了能够实现后者,制造厂商们**初开始采用板上编程(on-boardprogramming简称OBP)的方式。OBP是一种简单的方法,它是将PIC贴装到印刷电路板(printedcircuitboard简称PCB)上以后再进行编程的。一般情况下在电路板上进行测试或者说进行功能测试。闪存、电子式可***程序化唯读内存(ElectricallyErasableProgrammableRead-OnlyMemory简称EEprom)、基于EEprom的CPLD器件、基于EEprom的FPGA器件,以及内置闪存或者EEprom的微型控制器,所有这些元器件均采用OBP形式进行编程。为了能够满足闪存和微型控制器的使用要求,在实施OBP的时候**常用的方法就是借助于针盘式夹具(bed-of-n**lsfixture),使用自动测试设备(automatictestequipment简称ATE)编程。对于逻辑器件来说进行编程颇为复杂,不太适合利用ATE针盘式夹具来进行编程。一项基于IEEE规范原创开发的新型OBP技术可以支持测试,展现出充满希望的前程。这项规范称为IEEE。泰州小型贴装机厂家电话横臂式高速贴片机主要是用马力以及皮带来带动的。

相关的组装设备则称为SMT设备。贴片机相关设备编辑锡膏搅拌机、上下板机、丝网印刷机、贴片机、回流焊、波峰焊、料带剪带机、多功能机等。贴片机相关标准编辑贴片机波峰焊机助焊剂涂覆装置手动视觉高精密贴片机1、调整装置操作灵活,接头完好、无漏气;2、涂覆装置发泡形式:发泡效果80%均匀,形成气泡约为(目测);滚筒喷溅式:滚筒转动均匀平稳无杂音,网壁无堵塞,无集中破损,气喷口无堵塞;喷雾式:喷口无堵塞,移动扫描运转正常;3、附带的助焊剂液面显示清晰,无堵塞。预热器预加热器无损伤,温度调节控制器工作正常。焊锡槽1、焊锡槽温度调整符合设备说明书;2、焊锡波峰高度调节灵敏,保持稳定。泵体运转平稳,无噪音;其他部件1、可调节导轨调节自如,且保持平行。调节宽度符合设备说明书;2、传输链平稳正常,速度调节符合设备说明书,且精度控制在±;3、电器装置齐全,管线排列有序,性能灵敏可靠。仪器、仪表外观完好,指示准确,读数醒目,在合格使用期限内;4、面板操作及显示正常,操作手柄按钮灵活可靠,电脑控制系统工作正常;5、设备内外定期保养,无黄袍,无油垢。贴片机回流焊炉1.温度控制范围符合说明书指标,控制精度±℃以内。
把表面贴装元件放入锡膏中以达到长久连接的工艺过程。Rep**r(修理):**缺陷装配的功能的行动。Repeatability(可重复性):精确重返特性目标的过程能力。一个评估处理设备及其连续性的指标。Rework(返工):把不正确装配带回到符合规格或合约要求的一个重复过程。Rheology(流变学):描述液体的流动、或其粘性和表面张力特性,如,锡膏。(S~Z)S字母开头Saponifier(皂化剂):一种有机或无机主要成份和添加剂的水溶液,用来通过诸如可分散清洁剂,促进松香和水溶性助焊剂的***。Schematic(原理图):使用符号**电路布置的图,包括电气连接、元件和功能。Semi-aqueouscleaning(不完全水清洗):涉及溶剂清洗、热水冲刷和烘干循环的技术。Shadowing(阴影):在红外回流焊接中,元件身体阻隔来自某些区域的能量,造成温度不足以完全熔化锡膏的现象。Silverchromatetest(铬酸银测试):一种定性的、卤化离子在RMA助焊剂中存在的检查。(RMA可靠性、可维护性和可用性)Slump(坍落):在模板丝印后固化前,锡膏、胶剂等材料的扩散。Solderbump(焊锡球):球状的焊锡材料粘合在无源或有源元件的接触区,起到与电路焊盘连接的作用。Solderability(可焊性):为了形成很强的连接,导体。进口贴片机目前一般是多轴运作系统,其高精密的配合,才能满足不同产品贴装需要。
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测试工程师对所涉及的编程问题,也必须有及时的了解,诸如:元器件的价格和可获性、所增加的元器件密度、测试的缺陷率、现场失效率,以及与半导体供应厂商保持经常性的沟通。同样,由于半导体供应商或者说ATE供应商将不会对编程的结果负责,解决有关编程器件问题的所有责任完全落在了测试工程师的肩上。举例来说,如果失效是由于可编程控量突然增加,测试工程师必须首先确定问题的根源,然后着手解决这个问题。如果说这个问题是由于元器件的问题所引起的、由于ATE编程软件所引起的、该PCB设计所引起的,或者说是因为测试夹具所引起的呢?这些复杂的问题可能需要花费数周的时间去分解和解决,与此同时生产线只能够停顿下来待命。与此形成对照的是,在器件编程领域处于**位置的公司将直接与半导体供应厂商一起合作,来解决编程设备中所存在的问题,或者说自己设计设备,所以能够较快的识别问题的根源。产出率一个经过良好设计的编程设备能够提供优化的编程环境,并且能够确保**大可能的产量。然而,在编程过程中存在着很小比例的器件将会失效。不同的半导体供应商之间的这个比例是不同的,编程产出率的范围将会在。自动化的编程设备被设计成能够识别这些缺陷。贴片机工作状态实时显示,主要采用CCD图像传感器。嘉兴倒装贴装机厂家电话
贴片机的吸嘴靠负压吸取元件,它由负压发生器和真空传感器组成。沧州倒装贴装机厂家电话
他们权衡的内容一般会包含有:所采用的解决方案对生产效率、生产线使用的计划安排、PCB的价格、工艺控制问题、缺陷率水平、供应商的管理、主要设备的成本以及存货的管理是否会带来冲击。对生产效率带来的冲击ATE编程会降低生产效率,这是因为为了能够满足编程的需要,要增加额外的时间。举例来说,如果为了检查制造过程中所出现的缺陷现象,需要花费15秒的时间进行测试,这时可能需要再增加5秒钟用来对该元器件进行编程。ATE所起到的作用就像是一台非常昂贵的单口编程器。同样,对于需要花费较长时间编程的高密度闪存器件和逻辑器件来说,所需要的总的测试时间将会更长,这令人***。因此,当编程时间与电路板总的测试时间相比较所占时间非常小的时候,ATE编程方式是性价比**好的一种方式。为了提高生产率,以求将较长的编程时间降低到**低的限度,ATE编程技术可以与板上技术相结合使用,例如:边界扫描或者说具有**的众多方法中的一种。还有一种解决方案是在电路板进行测试的时候,*对目标器件的boot码进行编程处理。器件余下的编程工作在处于不影响生产率的时候才进行,一般来说是在设备进行功能测试的时候。然而,除非超过了ATE的能力,功能测试的能力是足够的。沧州倒装贴装机厂家电话
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