浦东新区HTOL测试机怎么用

    HTOL的注意要点高温工作寿命的测试条件主要遵循JESD22-A108进行，除了给器件合适的偏置与负载外，主要包括温度应力和电压应力，这两者都属于加速因子。合理设置温度应力和电压应力，以便在合理的时间和成本下完成寿命评估。对于硅基产品，温度应力一般设置在结温>=125℃，GaAs等其它耐高温材料则可以设置更高的温度，具体根据加速要求而定。但无论哪种材料，均需要结温小于材料的极限工作温度或者热关断（thermalshutdown）温度。HTOL硬件的散热设计有利于加速因子的提高，这样可以节省试验时间。电压应力一般采用最高工作电压进行，如果需要提高加速度，则可以采用更高的电压进行试验，但是无论电压应力还是温度应力都不允许器件处于过电应力的状态。 上海顶策科技有限公司智能HTOL测试机TH801有全程数据记录，让报告更有说服力，下游客户更放心。浦东新区HTOL测试机怎么用

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    高温工作寿命实验（Hightemperatureoperatinglifetest:HTOL）测试目的：芯片处于高温条件下，加入动态信号，并长时间工作，以评估其使用寿命，并确定其可靠性。测试条件：结温(Tj)≧125℃，电压Vcc≧Vccmax，测试时间：1000hrs样品数：77ea/lot,3lots测试读点：168、500、1000hrs参考规范：、JESD22-A108JESD22-A108B：Temperature,Bias,andOperatingLifeJESD85：METHODSFORCALCULATINGFAILURERATESINUNITSOFFITSJESD47K：Stress-Test-DrivenQualificationofIntegratedCircuitsJESD74：EarlyLifeFailureRateCalculationProcedureforSemiconductorComponents芯片工作寿命试验、老化试验(OperatingLifeTest)，为利用温度、电压加速方式，在短时间试验内，预估芯片在长时间可工作下的寿命时间(生命周期预估)。BI(Burn-in)/ELFR(EarlyLifeFailureRate)：评估早夭阶段的故障率或藉由BI手法降低出货的早夭率-DPPM(DefectPartsPer-Million)，针对失效模式中的InfantMortality，一般测试低于48小时，车规级芯片需要100%BI测试。HTOL(HighTemperatureOperatingLife)：评估可使用期的寿命时间-FIT/MTTF，针对失效模式中的Wearout，一般需要测试1000小时，属于抽样测试。 集成电路动态老化设备，上海顶策科技有限公司自主研发TH801智能一体化HTOL测试机。

    4.失效判据标准失效判据备注JESD22-A108F-2017如果器件不符合采购文件要求，则认为失效。：1.四种标准的失效判据都根据相应的标准执行。————————————————版权声明：本文为CSDN博主「月丶匈」的原创文章，遵循，转载请附上原文出处链接及本声明。原文链接：。4.失效判据标准失效判据备注JESD22-A108F-2017如果器件不符合采购文件要求，则认为失效。：1.四种标准的失效判据都根据相应的标准执行。————————————————版权声明：本文为CSDN博主「月丶匈」的原创文章，遵循，转载请附上原文出处链接及本声明。原文链接：。 上海顶策科技TH801智能老化系统，拥有智能动态在线实时检测技术，同时一体化结合ATE与高温老化炉。虹口区智能HTOL测试机

上海顶策科技有限公司智能一体化HTOL测试机TH801通过监测数据，可实时发现问题并介入分析，大幅提高效率。浦东新区HTOL测试机怎么用

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