金华有效硬化层深度（ds）显微硬度计厂家

显微硬度计的主要用途:显微硬度试验主要用于材料研究和科学试验方面小负荷显微硬度试验主要用于测试小型精密零件的硬度，表面硬化层硬度和有效硬化层深度，镀层的表面硬度，薄片材料和细线材的硬度，刀刃附近的硬度，显微硬度计牙科材料的硬度等，由于试验力很小，压痕也很小，试样外观和使用性能都可以不受影响。显微维氏硬主要用于金属学和金相学研究。用于测定金属组织中各组成相的硬度，用于研究难熔化合物脆性等。显微硬度计还用于极小或极薄零件的测试，零件厚度可薄至3μm。显微硬度计更普遍的适应于各种材料的硬度检测,碳化层和淬火硬化层的深度及梯度的硬度测试。金华有效硬化层深度（ds）显微硬度计厂家

显微硬度计的主要用途:显微硬度计应用于测定微小、薄形试件、表面渗镀层等试件的显微硬度和测定玻璃、陶瓷、玛瑙、人造宝石等较脆而又硬的材料的努氏硬度，是科研机构、工厂及质监部门进行材料研究和检测的理想硬度测试仪器。适用范围：热处理、碳化、淬火硬化层，表面覆层，钢，有色金属和微小及薄形零件等。配备努氏压头后能测定玻璃、陶瓷、玛瑙、人造宝石等较脆而又硬材料的努氏硬度。显微硬度计还用于极小或极薄零件的测试，零件厚度可薄至3μm。金属硬度检测显微硬度计选型显微硬度计试样的表面状态：被评定试样的表面状态直接影响测试结果的可靠性。

显微硬度计测量样本截面的硬度时，应根据压下的对角线长度和截面宽度选择载荷。相对于压头按压样品时产生的挤压应力区域可以从压痕中心延伸到四倍对角线距离。为了避免相邻区域的其他硬度或空间影响被测部分的硬度，从被压中心到边缘的距离应至少为被压对角线长度的2.5倍。也就是说，按下的对角线长度是试板或表面层剖面宽度的五分之一。显微硬度计在测量c、晶粒、相、杂物等时，应根据上述两项原则选择负荷，压头压痕深度应小于其厚度的1/10.压头对角线长度应小于其面积的1/5。

显微硬度计试验负荷：为保证测量的准确度，试验负荷在原则上应尽可能大，且压痕大小必须与晶粒大小成一定比例。特别在测定软基体上硬质点的硬度时，被测质点截面直径必须四倍于压痕对角线长，否则硬质点可能被压通，使基体性能影响测量数据。此外在测定脆性质点时，高负荷可能出现“压碎”现象。角上有裂纹的压痕表明负荷已超出材料的断裂强度，因而获得的硬度值是错误的，这时需调整负荷重新测量。显微硬度计压痕的弹性回复：对金刚石压头施一定负荷的力压入材料表面，表面将留下一个压痕，当负荷去除后，压痕将因金属的弹性回复而稍微缩小。弹性回复是金属的一种性质，显微硬度计与金属的种类有关，而与产生压痕的荷重无关。就是说不管荷重如何，压痕大小如何，弹性回复几乎是一个定值。因此，当荷重小时，压痕很小，而压痕因弹性回复而收缩的比例就比较大，根据回复后压痕尺寸求得的显微硬度值则比较高。显微硬度计这种现象的存在，使得不同荷重下测得的硬度值缺乏正确的比较标准，因此有必要建立显微硬度值的比较标准。显微硬度计特点：实现电脑图像处理系统的连接、目镜与CCD摄影同时观看测试。

显微硬度计的正确使用流程有以下几点：1、打开硬度计的电源，旋转试验力变换手轮，选择试验力。2、显微硬度计显示屏上显示MODEL和NOT-COV菜单，MODEL有HV、HK二种试验法，按方向键移选择表，表1适用于有色金属，表2适用于黑色金属，按ENTER键确认，主屏幕弹出转换表，按ENTER键确认，主屏幕状态显示出所选硬度值转换标尺。3、按方向键，弹出DWELL保荷时间菜单，选择加荷时间。4、按方向键，弹出FUNCTION菜单。选择一个选项Single,按ENTER键确认，硬度计开始进入工作状态。显微硬度计接旋转变荷手轮装置,即可自动读取实验力。温州全自动显微硬度计厂家

显微硬度计配备了硬度测量分析系统。金华有效硬化层深度（ds）显微硬度计厂家

触摸屏显微硬度计：近几年，在硬度检测方面较重要的发展就是采用了触屏技术，显微硬度计而10年之前硬度试验的重点还在改进微处理器的控制上面，这一方面已有了很大改进，触屏技术的出现彻底打破了硬度测试仪器在获取和分析试验结果及相关数据方面的限制。触屏技术发展的价值可以从许多方面来认识。在生产和质量控制过程中联人硬度计。当需要时，硬度计就成为生产周期的相关要素。它可以作为控制工艺傲综合试验、抽样分析和标定数据，也可以在生产线上进行硬度检验。这些性能很有实际意义，许多生产厂商认为：硬度和装配、精加工工序一样是决定零件质量的重要因素。金华有效硬化层深度（ds）显微硬度计厂家

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