信号完整性分析规格尺寸
信号完整性是对于电子信号质量的一系列度量标准。在数字电路中，一串二进制的信号流是通过电压（或电流）的波形来表示。然而，自然界的信号实际上都是模拟的，而非数字的，所有的信号都受噪音、扭曲和损失影响。在短距离、低比特率的情况里，一个简单的导体可以忠实地传输信号。而长距离、高比特率的信号如果通过几种不同的导体，多种效应可以降低信号的可信度，这样系统或设备不能正常工作。信号完整性工程是分析和缓解上述负面效应的一项任务，在所有水平的电子封装和组装，例如集成电路的内部连接、集成电路封装、印制电路板等工艺过程中，都是一项十分重要的活动。信号完整性考虑的问题主要有振铃（ringing）、串扰（crosstalk）、接地反弹、扭曲(skew)、信号损失和电源供应中的噪音。克劳德实验室提供信号完整性测试解决方案；信号完整性分析规格尺寸
PCB的信号完整性问题主要包括信号反射、串扰、信号延迟和时序错误。
1、反射信号在传输线上传输时，当高速PCB上传输线的特征阻抗与信号的源端阻抗或负载阻抗不匹配时，信号会发生反射，使信号波形出现过冲、下冲和由此导致的振铃现象。过冲（Overshoot）是指信号跳变的个峰值（或谷值），它是在电源电平之上或参考地电平之下的额外电压效应；下冲（Undershoot）是指信号跳变的下一个谷值（或峰值）。过大的过冲电压经常长期性地冲击会造成器件的损坏，下冲会降低噪声容限，振铃增加了信号稳定所需要的时间，从而影响到系统时序。
信号完整性分析规格尺寸提供信号完整性测试软件解决方案；
边沿时间会影响信号达到翻转门限电平的时间，并决定信号的带宽。
信号之间的偏移(Skew),指一组信号之间的时间偏差，主要是由于在信号之间传输路 径的延时(传输延迟)不同及一组信号的负载不同，以及信号的干扰(串扰)或者同步开关 噪声所造成信号上升下降时间(Rising and Falling Time)的变化等引起的在分析源同步信号时序时需要考虑信号之间的偏移，比如一组DDR数据走线和数据釆样时钟 之间的传输时延的偏差。
有效高低电平时间(High and Low Times),指信号保证为高或低电平有效的时间，如图 1-15所示。在分析信号时序时必须保证在接收端的数据/地址信号的有效高低电平时间能够满 足接收器件时钟信号判决所需要的建立保持时间的时序要求。
5、技术选择
不同的驱动技术适于不同的任务。
信号是点对点的还是一点对多抽头的？信号是从电路板输出还是留在相同的电路板上？允许的时滞和噪声裕量是多少？作为信号完整性设计的通用准则，转换速度越慢，信号完整性越好。50MHZ时钟采用500PS上升时间是没有理由的。一个2-3NS的摆率控制器件速度要足够快，才能保证SI的品质，并有助于解决象输出同步交换（SSO）和电磁兼容（EMC）等问题。在新型FPGA可编程技术或者用户定义ASIC中，可以找到驱动技术的优越性。采用这些定制（或者半定制）器件，你就有很大的余地选定驱动幅度和速度。设计初期，要满足FPGA（或ASIC）设计时间的要求并确定恰当的输出选择，如果可能的话，还要包括引脚选择。 克劳德高速数字信号测试实验室信号完整性使用示波器进行波形测试；
虽然信号的频率只有2MHz,但是由于信号的边沿速率很快，和信号的互连传输延时有了 可比性（信号边沿时间比4〜6倍的互连传输时延时还要小），所以也会造成信号完整性的问题。
信号的质量
信号完整性需要保证信号传输过程中的质量。简单来说，信号质量就是设计者必须保证 信号在驱动端、互连结构上，特别是接收端上的特性，避免造成功能性和稳定性方面的问题。
在传统意义上从数字信号波形来看，信号质量包括过冲、回冲、振铃、边沿单调性等方 面的问题。 信号完整性测试内容 ▪高速电路中的常见问题和测试技巧衡量高速信号质量的重要手段和方法；信号完整性分析规格尺寸
数字信号完整性测试进行分析；信号完整性分析规格尺寸
信号完整性的设计方法（步骤）
掌握信号完整性问题的相关知识；系统设计阶段采用规避信号完整性风险的设计方案，搭建稳健的系统框架；对目标电路板上的信号进行分类，识别潜在的SI风险，确定SI设计的总体原则；在原理图阶段，按照一定的方法对部分问题提前进行SI设计；PCB布线阶段使用仿真工具量化信号的各项性能指标，制定详细SI设计规则；PCB布线结束后使用仿真工具验证信号电源等网络的各项性能指标，并适当修改。
设计难点信号
质量的各项特征：幅度、噪声、边沿、延时等。SI设计的任务就是识别影响这些特征的因素。难点1：影响信号质量的因素非常多，这些因素有时相互依赖、相互影响、交叉在一起，抑制了某一因素可能会导致其他方面因素的恶化，所有需要对各因素反复权衡，做出系统化的综合考虑；难点2：有些影响信号传输的因素是可控的，而有些是不可控的。 信号完整性分析规格尺寸
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