介电材料膜厚仪实验室应用

时间:2022年04月25日 来源:

软件升级提供专门用途的软件。UPG-RT-to-Thickness升级的厚度求解软件,需要UPG-Spec-to-RT。UPG-Thickness-to-n&k升级的折射率求解软件,需要UPG-RT-to-Thickness。UPG-F10-AR-HC为F10-AR升级的FFT硬涂层厚度测量软件。包括TS-Hardcoat-4um厚度标准。厚度测量范围。UPG-RT-to-Color&Regions升级的色彩与光谱区域分析软件,需要UPG-Spec-to-RT。其他:手提电脑手提电脑预装FILMeasure软件、XP和Microsoft办公软件。电脑提箱用于携带F10、F20、F30和F40系统的提箱。ConflatFeedthrough真空穿通,"conflat、双出入孔SMA,并通过泄漏测试。LensPaper-CenterHole中间开孔镜头纸,用于保护面朝下的样品,5本各100张。适用于所有可让红外线通过的材料 硅、蓝宝石、砷化镓、磷化铟、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物等。介电材料膜厚仪实验室应用

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F40系列包含的内容:集成光谱仪/光源装置FILMeasure8软件FILMeasure读立软件(用于远程数据分析)MA-Cmount安装转接器显微镜转接器光纤连接线BK7参考材料TS-Focus-SiO2-4-10000厚度标准聚焦/厚度标准BG-Microscope(作为背景基准)额外的好处:每台系统內建超过130种材料库,随着不同应用更超过数百种应用工程师可立刻提供帮助(周一-周五)网上的“手把手”支持(需要连接互联网)硬件升级计划如果需要了解更多的信息,请访问我们官网或者联系我们。介电材料膜厚仪有哪些品牌F30测厚范围:15nm-70µm;波长:380-1050nm。

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F50和F60的晶圆平台提供不同尺寸晶圆平台。F50晶圆平台-100mm用于2"、3"和4"晶圆的F50平台组件。F50晶圆平台-200mm用于4"、5"、6"和200mm晶圆的F50平台组件。F50晶圆平台-300mm用于4"、5"、6"、200mm和300mm晶圆的F50平台组件。F50晶圆平台-450mmF50夹盘组件实用于4",5",6",200mm,300mm,以及450mm毫米晶片。F50晶圆平台-订制预订F50的晶圆平台,通常在四星期内交货。F60晶圆平台-200mm用于4"、5"、6"和200mm晶圆的F60平台组件。F60晶圆平台-300mm用于4"、5"、6"、200mm和300mm晶圆的F60平台组件。

平台和平台附件标准和砖用平台。CS-1可升级接触式SS-3样品台,可测波长范围190-1700nmSS-36“×6”样品平台,F20系统的标准配置。可调节镜头高度,103mm进深。适用所有波长范围。SS-3-88“×8”样品平台。可调节镜头高度,139mm进深。适用所有波长范围。SS-3-24F20的24“×24”样品平台。可调节镜头高度,550mm进深。适用所有波长范围。SS-56"x6"吋样品台,具有可调整焦距的反射光学配件,需搭配具有APC接头的光纤,全波长范围使用样品压重-SS-3-50样品压重SS-3平台,50mmx50mm样品压重-SS-3-110样品压重SS-3平台,110mmx110mm厚度范围: 测量从 1nm 到 13mm 的厚度。 测量 70nm 到 10um 薄膜的折射率。

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铟锡氧化物与透明导电氧化物液晶显示器,有机发光二极管变异体,以及绝大多数平面显示器技术都依靠透明导电氧化物(TCO)来传输电流,并作每个发光元素的阳极。和任何薄膜工艺一样,了解组成显示器各层物质的厚度至关重要。对于液晶显示器而言,就需要有测量聚酰亚胺和液晶层厚度的方法,对有机发光二极管而言,则需要测量发光、电注入和封装层的厚度。在测量任何多个层次的时候,诸如光谱反射率和椭偏仪之类的光学技术需要测量或建模估算每一个层次的厚度和光学常数(反射率和k值)。不幸的是,使得氧化铟锡和其他透明导电氧化物在显示器有用的特性,同样使这些薄膜层难以测量和建模,从而使测量在它们之上的任何物质变得困难。Filmetrics的氧化铟锡解决方案Filmetrics已经开发出简便易行而经济有效的方法,利用光谱反射率精确测量氧化铟锡。将新型的氧化铟锡模式和F20-EXR,很宽的400-1700nm波长相结合,从而实现氧化铟锡可靠的“一键”分析。氧化铟锡层的特性一旦得到确定,剩余显示层分析的关键就解决了。成功测量光刻胶要面对一些独特的挑战, 而 Filmetrics 自动测量系统成功地解决这些问题。导电氧化物膜厚仪半导体行业

F20-UV测厚范围:1nm - 40µm;波长:190-1100nm。介电材料膜厚仪实验室应用

F54自动化薄膜测绘FilmetricsF54系列的产品能以一个电动R-Theta平台自动移动到选定的测量点以每秒测绘两个点的速度快速的测绘薄膜厚度,样品直径达450毫米可选择数十种内建之同心圆,矩形,或线性图案模式,或自行建立无数量限制之测量点.瑾需具备基本电脑技能的任何人可在数分钟内自行建立配方F54自动化薄膜测绘只需联结设备到您运行Windows™系统计算机的USB端口,可在几分钟轻松设置不同的型号主要是由厚度和波长范围作为区别。通常较薄的膜需要较短波长作测量(如F54-UV)用来测量较薄的膜,而较长的波长可以用来测量更厚,更粗糙,或更不透明的薄膜介电材料膜厚仪实验室应用

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