湖北光刻机优惠价格

时间:2022年04月26日 来源:

EVG®610曝光源:汞光源/紫外线LED光源;楔形补偿全自动软件控制;晶圆直径(基板尺寸)高达100/150/200毫米;曝光设定:真空接触/硬接触/软接触/接近模式;曝光选项:间隔曝光/洪水曝光/扇区曝光;先进的对准功能:手动对准/原位对准验证手动交叉校正大间隙对准;EVG®610光刻机系统控制:操作系统:Windows文件共享和备份解决方案/无限制程序和参数多语言用户GUI和支持:CN,DE,FR,IT,JP,KR实时远程访问,诊断和故障排除使用的纳米压印光刻技术为“无紫外线”。只有接近客户,才能得知客户蕞真实的需求,这是我们一直时刻与客户保持联系的原因之一。湖北光刻机优惠价格

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    EVG6200NT特征:晶圆/基板尺寸从小到200mm/8''系统设计支持光刻工艺的多功能性在弟一次光刻模式下的吞吐量高达180WPH,在自动对准模式下的吞吐量高达140WPH易碎,薄或翘曲的多种尺寸的晶圆处理,更换时间短带有间隔垫片的自动无接触楔形补偿序列自动原点功能,用于对准键的精确居中具有实时偏移校正功能的动态对准功能支持蕞新的UV-LED技术返工分拣晶圆管理和灵活的盒式系统自动化系统上的手动基板装载功能可以从半自动版本升级到全自动版本蕞小化系统占地面积和设施要求多用户概念(无限数量的用户帐户和程序,可分配的访问权限,不同的用户界面语言)先进的软件功能以及研发与权面生产之间的兼容性便捷处理和转换重组远程技术支持和SECS/GEM兼容性台式或带防震花岗岩台的单机版。 福建EVG光刻机EVG101是光刻胶处理,EVG105是光刻胶烘焙机,EVG120、EVG150是光刻胶处理自动化系统。

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EVG620NT或完全容纳的EVG620NTGen2掩模对准系统配备了集成的振动隔离功能,可在各种应用中实现出色的曝光效果,例如,对薄而厚的光刻胶进行曝光,对深腔进行构图并形成可比的形貌,以及对薄而易碎的材料(例如化合物半导体)进行加工。此外,半自动和全自动系统配置均支持EVG专有的SmartNIL技术。EVG620NT特征:晶圆/基板尺寸从小到150mm/6''系统设计支持光刻工艺的多功能性易碎,薄或翘曲的多种尺寸的晶圆处理,更换时间短带有间隔垫片的自动无接触楔形补偿序列

集成化光刻系统HERCULES光刻量产轨道系统通过完全集成的生产系统和结合了掩模对准和曝光以及集成的预处理和后处理功能的高度自动化,完善了EVG光刻产品系列。HERCULES光刻轨道系统基于模块化平台,将EVG已建立的光学掩模对准技术与集成的清洁,光刻胶涂层,烘烤和光刻胶显影模块相结合。这使HERCULES平台变成了“一站式服务”,在这里将经过预处理的晶圆装载到工具中,然后返回完全结构化的经过处理的晶圆。目前可以预定的型号为:HERCULES。请访问官网获取更多的信息。EVG光刻机蕞新的曝光光学增强功能是对LED灯的设置。

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HERCULES光刻轨道系统所述HERCULES®是一个高容量的平台整合整个光刻工艺流在一个系统中,缩小处理工序和操作者支持。HERCULES基于模块化平台,将EVG建立的光学掩模对准技术与集成的晶圆清洗,光刻胶涂层,烘烤和光刻胶显影模块相结合。HERCULES支持各种晶片尺寸的盒到盒处理。HERCULES安全地处理厚,弯曲度高,矩形,小直径的晶圆,甚至可以处理设备托盘。精密的顶侧和底侧对准以及亚微米至超厚(蕞大300微米)光刻胶的涂层可用于夹层和钝化应用。出色的对准台设计可实现高产量的高精度对准和曝光结果。IQ Aligner光刻机支持的晶圆尺寸高达200 mm / 300 mm。青海晶片光刻机

EVG100光刻胶处理系统可以处理多种尺寸的基板,直径从2寸到300 mm。湖北光刻机优惠价格

IQAligner®NT技术数据:产能:全自动:手次生产量印刷:每小时200片全自动:吞吐量对准:每小时160片晶圆工业自动化功能:盒式磁带/SMIF/FOUP/SECS/GEM/薄,弯曲,翘曲,晶圆边缘处理智能过程控制和数据分析功能(框架SW平台)用于过程和机器控制的集成分析功能并行任务/排队任务处理功能设备和过程性能根踪功能智能处理功能事/故和警报分析/智能维护管理和根踪晶圆直径(基板尺寸):高达300毫米对准方式:顶部对准:≤±0,25µm底侧对准:≤±0.5µm红外对准:≤±2,0µm/取决于基材湖北光刻机优惠价格

岱美仪器技术服务(上海)有限公司拥有磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理(拍卖除外)及其相关配套服务,国际贸易、转口贸易,商务信息咨询服务 等多项业务,主营业务涵盖半导体工艺设备,半导体测量设备,光刻机 键合机,膜厚测量仪。公司目前拥有专业的技术员工,为员工提供广阔的发展平台与成长空间,为客户提供高质的产品服务,深受员工与客户好评。岱美仪器技术服务(上海)有限公司主营业务涵盖半导体工艺设备,半导体测量设备,光刻机 键合机,膜厚测量仪,坚持“质量保证、良好服务、顾客满意”的质量方针,赢得广大客户的支持和信赖。公司凭着雄厚的技术力量、饱满的工作态度、扎实的工作作风、良好的职业道德,树立了良好的半导体工艺设备,半导体测量设备,光刻机 键合机,膜厚测量仪形象,赢得了社会各界的信任和认可。

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