无锡全自动双盘金相磨抛机按钮操作

金相磨抛机：手工细磨的方法有手工磨光和机械磨光。手工细磨的目的是消除粗磨遗留下来的深而粗的磨痕，为抛光作准备。细磨本身包括多道操作，即在各号砂纸上从粗到细顺序进行。细磨操作方式有手工磨光和机械磨光两种。在磨光过程中如果用水或汽油等润滑冷却液则称之为“湿式磨光”，否则就称之为“干式磨光”。从磨光效率及质量而言，“湿式磨光”显然要比 “干式磨光”好。从总体趋势来看，“湿式”、“机械磨光”将逐步替代“干式”、“手工磨光”。细磨的磨削工具是砂纸。砂纸由纸基、粘结剂、磨料组合而成。金相磨抛机（单盘/双盘）三档定速：300、500、800r/min，可自定义。无锡全自动双盘金相磨抛机按钮操作

金相磨抛机：细磨时相对应于手工推磨的操作过程分别可选用粒度号为240、320、400和600的水砂纸。从水砂纸的安装方法来分水砂纸可分为两种形式，一种背面光滑的，安置时要用卡圈把它固定在转盘上，或用少许的牛油粘合。这是较通用的一种。还有一种是外形和工作盘一致的、背面涂有压敏胶的水砂纸，使用时可直接粘贴在转盘上，十分方便。工抛光的目的是除去金相试样磨面上由细磨留下的磨痕，成为平整无疵的镜面。尽管抛光是金相试样制备中的一道工序并由此而得光滑的镜面，十堰双盘自动金相磨抛机生产厂家金相磨抛机多试样夹持器可根据客户需求定制。

金相磨抛机：一般把单相合金或纯金属的化学浸蚀主要看作是化学溶解过程。浸蚀剂首先把磨面表层很薄的变形层溶解掉，接着就对晶界起化学溶解作用。这是因为晶界上原子排列得特别紊乱，其自由能也较高，所以晶界处较容易受浸蚀而呈沟凹，见图(1-15)(b)。这时显微镜下就可看到固溶体或纯金属的多面体晶粒。若继续浸蚀则会对晶粒产生溶解作用。金属原子的溶解大都是沿原子排列密的面进行的。由于金相试样一般都是多晶体，各晶粒的取向不会一致，因此在同一磨面上各晶粒原子排列位向是不同的，所以每一颗晶粒溶解的结果不一样，都把按原子排列密的面露在表面，也即浸蚀后每个晶粒的面与原磨面各倾了一定的角度。。在垂直照明下，各晶粒的反射光方向不一致，就显示出亮度不一致的晶粒。

金相磨抛机：将研磨好的试样用力持住，并轻轻靠近抛盘，先将试样按向磨抛盘的中心位置，边抛光边向外平移试样。在抛光过程中，要随时补充抛光剂以保持一定湿度太干干则使磨面产生变形层和暗斑，过湿会减弱抛光作用，适宜的湿度是试样磨面附着的湿膜在3~5秒内挥发完，抛光时间不宜过长，一般是在磨面的划痕消除，而不产生麻点；试样抛光好后，应关闭电源。注意停机时应先关闭给水阀后停机，避免水溢入电机内，损坏电机，影响设备的正常使用。金相磨抛机（全自动）采用西门子变频器和日本SMC气动元件。

金相磨抛机：在金相实验室，金相试样的制备过程中，试样的预磨、抛光研磨是多道必不可少的程序，本机的集污盘和罩采用ABS材料整体制作，是具有外形新颖美观的产品。本机是采用PLC控制的金相试样磨抛机，磨盘100-1000无级调速，触摸屏显示并控制磨盘转速，电机为直流无刷电机，电机无需更换电刷，使用时间长，具有磁性盘设计，全系列支持快速换盘系统，使用弹性佳，搭配自动研磨装置，能代替手工进行磨抛的各道工序，可定时，设定磨头转速，可提高试样的磨抛质量和制作效率，是比较理想的金相制样设备。本机可适应各种材料的试样制备。该机的抛盘直径较大。抛盘的转速操作，噪音低，操作方便，外形美观，使用安全，是金相试样设备。金相磨抛机（全自动）带自动锁紧功能通过编程实现连续制样。中心加压金相磨抛机公司

金相磨抛机通过不同的研磨抛光介质来实现用户的粗磨、精磨、粗抛、精抛光制样过程。无锡全自动双盘金相磨抛机按钮操作

金相磨抛机（双盘单控PC-20）手动台式机，左盘用于研磨，右盘用于抛光，可以两人同时操作使用，本机是集金相预磨、研磨和抛光等多功能于一体，转动平稳、安全可靠、噪音低、操作简单，适用于对金相试样进行粗磨、精磨、粗抛至精抛的设备。外壳采用新型环保工程塑料材料一体成型，表面光滑美观、免喷漆，表面划痕修复简单。锥度磨盘系统，更换清理更容易。大口径的排水管道，不容易堵塞。底盘转动平稳，噪音小，支持快速转换盘系统。无极调速和三档定速能无极调速和快速定位常用转速。可快速切换到预磨和抛光模式。水流量可调。无锡全自动双盘金相磨抛机按钮操作