REFLOW用制氮机推荐厂家

时间:2024年03月22日 来源:

深冷空分制氮是一种传统的制氮方法,已有近几十年的历史。它是以空气为原料,经过压缩、净化,再利用热交换使空气液化成为液空。液空主要是液氧和液氮的混合物,利用液氧和液氮的沸点不同(在1大气压下,前者的沸点为-183℃,后者的为-196℃),通过液空的精馏,使它们分离来获得氮气。深冷空分制氮设备复杂、占地面积大,基建费用较高,设备一次性投资较多,运行成本较高,产气慢(12~24h),安装要求高、周期较长。综合设备、安装及基建诸因素,3500Nm3/h以下的设备,相同规格的PSA装置的投资规模要比深冷空分装置低20%~50%。深冷空分制氮装置宜于大规模工业制氮,而中、小规模制氮就显得不经济。以空气为原料,以碳分子筛作为吸附剂,运用变压吸附原理,利用碳分子筛对氧和氮的选择性吸附而使氮和氧分离的方法,通称PSA制氮。此法是七十年代迅速发展起来的一种新的制氮技术。与传统制氮法相比,它具有工艺流程简单、自动化程度高、产气快(15~30分钟)、能耗低,产品纯度可在较大范围内根据用户需要进行调节,操作维护方便、运行成本较低、装置适应性较强等特点制氮机,就选日本东宇,用户的信赖之选,有想法的不要错过哦!REFLOW用制氮机推荐厂家

REFLOW用制氮机推荐厂家,制氮机

纯度 纯度是气体的一个重要技术参数。举氮气为例,按国标氮气的纯度分为工业用氮气、纯氮和高纯氮三级,它们的纯度分别为99.5%(O2小于等于0.5%),99.99%(O2小于等于0.01%)和99.999%(O2小于等于0.001%)。 流量、体积流量、质量流量 流量是指气体流动过程中,单位时间内通过任一截面的气体量。流量有两种方式来表示,即体积流量和质量流量。前者指通过管路任一截面的气体体积,后者为通过的气体质量,在气体工业中一般均采用体积流量以m3/h(或L/H)为计量单位。因气体体积与温度、压力和湿度有关,为便于比较通常所说的体积流量是指标准状态(温度为20℃,压力为0.101MPa,相对湿度为65%)而言,此时的流量以Nm3/h为单位,"N"即表示标准状态。氮气怎么选制氮机,就选日本东宇,用户的信赖之选,有需求可以来电购买制氮机!

REFLOW用制氮机推荐厂家,制氮机

温度、温度、相对温度、临界温度、临界压力 温度是物质分子热运动的统计平均值。气体温度是气体分子热运动产生的。气体温度的单位常用摄氏(℃)表示,水结冰的温度为0℃。物理学上常使用温度,用“K”表示。温度以-273℃作为零度。摄氏和温度的关系是T=t+273。此外英国科学家还经常用“华氏温度”,符号为oF。 因为任何气体在一定温度和压力下都可以液化,温度越高,液化所需要的压力也越高,但是当温度超过某一数值时,即使在增加多大的压力也不能液化,这个温度叫临界温度,在这一温度下较低的压力就叫做临界压力。

制氮机工作原理:PSA变压吸附制氮原理 碳分子筛可以同时吸附空气中的氧和氮,其吸附量也随着压力的升高而升高,而且在同一压力下氧和氮的平衡吸附量无明显的差异。因而,凭压力的变化很难完成氧和氮的有效分离。如果进一步考虑吸附速度的话,就能将氧和氮的吸附特性有效地区分开来。氧分子直径比氮分子小,因而扩散速度比氮快数百倍,故碳分子筛吸附氧的速度也很快,吸附约1分钟就达到90%以上;而此时氮的吸附量有5%左右,所以此时吸附的大体上都是氧气,而剩下的大体上都是氮气。这样,如果将吸附时间控制在1分钟以内的话,就可以将氧和氮初步分离开来,也就是说,吸附和解吸是靠压力差来实现的,压力升高时吸附,压力下降时解吸。而区分氧和氮是靠两者被吸附的速度差,通过控制吸附时间来实现的,将时间控制的很短,氧已充分吸附,而氮还未来得及吸附,就停止了吸附过程。因而变压吸附制氮要有压力的变化,也要将时间控制在1分钟以内制氮机,就选日本东宇,用户的信赖之选,欢迎您的来电哦!

REFLOW用制氮机推荐厂家,制氮机

东宇日本京都工厂已传承至第二代,精通氮气发生器(制氮机)在各行业的场景应用及解决方案。 精湛的工艺做出高质稳定的氮气发生器,致力于为客户提供优良品质与高性价比的产品及服务! 伴随着纯熟的经验与售后服务,日本东宇也是日本日立公司的优良合作伙伴,一级代理店。 销售日立空压机、马达、鼓风机等,拓展多元化业务,并拥有日立培训的合格工程师快速度响应售后。 一站式服务让您体验安心无忧的售后服务,是值得长期信赖的合作伙伴!制氮机,就选日本东宇,让您满意,有想法可以来我司参观了解!激光切割氮气稳定

日本东宇是一家专业提供制氮机的公司,期待您的光临!REFLOW用制氮机推荐厂家

制氮机有什么特点? 1、低,产品气≤ - 45℃,保证焊接质量; 2、氮气纯度可在99.99%~99.999%之间自由调节; 3、标准型,简单增容,如需增加制氮量,只需并联多台制氮机即可; 4、制氮效率高,压缩空气能耗低,节能,每立方米氮气能耗约0.42度; 5、可加装边框,使外观整洁美观,便于清洁管理,满足电子行业高清清洁要求。 四、使用氮气有哪些要求? 1、无保护膜或电路板焊接铜垫,存放时间长或可靠性高者优先; 2、焊接昂贵的集成电路元件、小体积元件、细间距元件、倒装芯片和不可修复元件时; 3、使用高温锡膏或低固含量、低活性锡膏时; 4、OPS涂层PCB多次回流时,或OPS涂层PCB多次回流时。REFLOW用制氮机推荐厂家

信息来源于互联网 本站不为信息真实性负责