国产HTOL测试机现货

可靠性测试设备，可靠性测试整体解决方案，HTOL测试炉，上海顶策科技TH801智能一体化老化测试机。自主研发在线实时单颗监测技术，通过监测数据，可实时发现问题并介入分析，大幅提高HTOL效率，节省更多时间、FA成本，让HTOL问题更容易分析，更有追溯性，让报告更有说服力，下游客户更放心。20年以上的丰富测试技术积累及运营经验，拥有多项发明专利及软件著作权，自成立以来，已经为超过500家半导体公司提供高质量，高效率，低成本，一条龙测试解决方案！上海顶策科技TH801智能老化系统，芯片状态实时参数正态分布图，散点图等显示，多维度分析芯片状态。国产HTOL测试机现货

一种闪存htol测试方法，包括：提供待测闪存，所述闪存包括闪存参考单元和闪存阵列单元；所述闪存参考单元中捕获有空穴；对所述闪存参考单元循环进行编译和擦除，以在所述闪存参考单元中引入电子；对所述闪存进行htol测试，所述引入电子在所述htol测试过程中部分丢失，以对htol测试过程中所述空穴的丢失形成补偿。具体的，待测闪存在同一闪存芯片(die)中的不同区域分布有闪存参考单元和闪存阵列单元，闪存阵列单元用于存储数据，闪存参考单元用于提供参考阈值电压以区分闪存阵列单元的状态。提供的待测闪存在其生产工艺过程中易在闪存参考单元中捕获。引入)空穴，所述空穴在htol测试过程中存在丢失。图2为本发明实施例的闪存参考单元的结构示意图，什么是HTOL测试机上海顶策科技有限公司提供芯片可靠性测试一条龙解决方案。

    进一步的，对所述闪存参考单元进行编译，包括：在所述源极上施加***编程电压，在所述漏极上施加第二编程电压，在所述控制栅上施加第三编程电压，在所述衬底上施加第四编程电压；其中，所述***编程电压小于所述第二编程电压；所述第二编程电压小于所述第三编程电压。进一步的，所述***编程电压的范围为～0v,所述第二编程电压的范围为～，所述第三编程电压的范围为8v～10v,所述第四编程电压的范围为～-1v。进一步的，编译过程中的脉冲宽度为100μs～150μs。进一步的，对所述闪存参考单元进行擦除，包括：将所述源极和漏极均悬空，在所述控制栅上施加***擦除电压，在所述衬底上施加第二擦除电压；其中，所述***擦除电压为负电压，所述第二擦除电压为正电压。进一步的，所述***擦除电压的范围为-10v～-8v，所述第二擦除电压的范围为8v～10v。进一步的，擦除过程中的脉冲宽度为10ms～20ms。进一步的，对所述闪存参考单元进行编译和擦除，循环次数为10次～20次。进一步的，对所述闪存进行htol测试包括：对所述闪存依次进行***时间点读点、第二时间点读点、第三时间点读点至第n时间点读点。

    技术实现要素：本发明提供了一种闪存htol测试方法，以解决闪存htol测试中读点失效的问题。本发明提供的闪存htol测试方法，包括：提供待测闪存，所述闪存包括闪存参考单元和闪存阵列单元；所述闪存参考单元中捕获有空穴；对所述闪存参考单元循环进行编译和擦除，以在所述闪存参考单元中引入电子；对所述闪存进行htol测试，所述引入电子在所述htol测试过程中部分丢失，以对htol测试过程中所述空穴的丢失形成补偿。进一步的，所述闪存参考单元包括衬底、位于所述衬底中的导电沟道、位于所述导电沟道两侧的源极和漏极，位于所述导电沟道上方的栅极单元，所述栅极单元从下到上依次包括隧穿氧化层、浮栅、栅间介质层以及控制栅，所述栅极单元的两侧分布有侧墙。 集成电路动态老化设备，上海顶策科技有限公司自主研发TH801智能一体化HTOL测试机。

自有发明专利的智能HTOL系统，自主研发在线实时单颗监测技术，可灵活配置芯片工作状态，并施加信号，非常方便HTOLSetup，实时监测并记录环境温度，以及每颗芯片电压，电流，频率，寄存器状态等数据，确保芯片处于正常HTOL状态，保证HTOL测试质量，通过监测数据，可实时发现问题并介入分析，大幅度提高HTOL效率，节省更多时间、FA成本，全程数据记录，让HTOL问题更容易分析，更有追溯性，有全程HTOL数据记录，让报告更有说服力，下游客户更放心。上海顶策科技提供可靠性测试整体解决方案，包括各类可靠性测试设备，满足各类芯片的测试需求。什么是HTOL测试机

上海顶策科技有限公司可靠性测试服务，涵盖柔性方案开发，出具可靠性报告等一条龙服务。国产HTOL测试机现货

    高温工作寿命实验（Hightemperatureoperatinglifetest:HTOL）测试目的：芯片处于高温条件下，加入动态信号，并长时间工作，以评估其使用寿命，并确定其可靠性。测试条件：结温(Tj)≧125℃，电压Vcc≧Vccmax，测试时间：1000hrs样品数：77ea/lot,3lots测试读点：168、500、1000hrs参考规范：、JESD22-A108JESD22-A108B：Temperature,Bias,andOperatingLifeJESD85：METHODSFORCALCULATINGFAILURERATESINUNITSOFFITSJESD47K：Stress-Test-DrivenQualificationofIntegratedCircuitsJESD74：EarlyLifeFailureRateCalculationProcedureforSemiconductorComponents芯片工作寿命试验、老化试验(OperatingLifeTest)，为利用温度、电压加速方式，在短时间试验内，预估芯片在长时间可工作下的寿命时间(生命周期预估)。BI(Burn-in)/ELFR(EarlyLifeFailureRate)：评估早夭阶段的故障率或藉由BI手法降低出货的早夭率-DPPM(DefectPartsPer-Million)，针对失效模式中的InfantMortality，一般测试低于48小时，车规级芯片需要100%BI测试。HTOL(HighTemperatureOperatingLife)：评估可使用期的寿命时间-FIT/MTTF，针对失效模式中的Wearout，一般需要测试1000小时，属于抽样测试。 国产HTOL测试机现货