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截止目前,红外热像仪HgCdTe材料依旧是制作高性能IR光子探测器的比较好的材料｡与InGaAs类似,HgCdTe也是一种三元系半导体化合物,其带隙也会随组分的改变而改变,借此HgCdTe探测器可覆盖1-22μm的超宽波段｡HgCdTe探测器在NIR､MIR和LWIR三个波段都能表现出十分优异的性能,所以它问世不久便成为了IR探测器大家族中的霸主｡然而,随着近些年InGaAs探测器的兴起,HgCdTe探测器在NIR波段的地位日趋下降;在MIR波段,虽然InSb探测器的探测率不如HgCdTe探测器,但由于InSb的材料生长技术比HgCdTe成熟,HgCdTe探测器在该波段已达不到一家独大的地步;对于LWIR波段,HgCdTe探测器仍具有很强的统治地位｡汽车维修技师使用红外热像仪检测发动机和其他部件的温度异常。无线传输红外热像仪代理商

通常情况下表面散热的测定依据是GB/T26282—2021和GB/T26281—2021，即测量表面温度后查GB/T26282—2021中附录D，对于转动设备如回转窑筒体，需查表D.1（不同温差与不同风速的散热系数），得到系数后进行计算；对于不转动的设备，则查表D.2，找到对应系数后还需要用空气冲击角的校正系数加以校正。笔者在计算窑筒体表面温度的过程中遇到一个难题：由于表D.1中所给的风速范围太窄，没有给出对应环境风速大于2m/s时的系数，而实际测量时会遇到一些风速较大的情况，例如正在使用筒体冷却风机进行吹风冷却的部位，其风速会大于10m/s，此时就找不到对应的系数。在这种情况下，红外热像仪，此图来自Holderbank水泥集团（Holcim水泥集团的前身）。在图1中可以查到一些风速v较高时的系数值。同时该图在低风速段所查系数与GB/T26282—2021附录所列值基本一致。根据相关技术人员的经验，测试工作应尽可能避免在风速超过10m/s的环境中或者雨雪天气进行。手持式红外热像仪源头好货电力行业采用红外热像仪对输电线路和变电站进行定期巡检，预防电气故障。

红外热像仪的图像可以进行后期处理。红外热像仪通常会输出热图或热图像，这些图像可以通过专门的软件进行后期处理和分析。常见的红外热像仪后期处理功能包括：温度测量和标定：可以通过软件测量图像中不同区域的温度，并进行标定，以便更准确地分析热分布情况。图像增强：可以通过调整亮度、对比度、色彩等参数来增强图像的清晰度和可视化效果。图像滤波：可以使用滤波算法对图像进行去噪处理，以减少图像中的噪点和干扰。图像合成：可以将红外热像仪的热图与可见光图像进行合成，以获得信息。图像分析和报告生成：可以使用软件进行图像分析，如检测异常区域、绘制温度曲线等，并生成相应的报告。

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热电堆又叫温差电堆，它利用热电偶串联实现探测功能，是较为古老的一种IR探测器。以前，热电堆都是基于金属材料制备的，具有响应速度慢、探测率低、成本高等致命劣势，不受业内人士的待见。随着近代半导体技术的迅猛发展，半导体材料也被应用到了热电堆的制作中。半导体材料普遍比金属材料的塞贝克(Seebeck)系数高，而且半导体的微加工技术保证了器件的微型化程度，降低其热容量，因此热电堆的性能得到了**地优化。互补金属氧化物半导体(CMOS)工艺的引入，让红外热像仪热电堆芯片电路技术实现了批量生产。***代作为精密仪器的红外热像仪是基于专业人员对便携性的需求而研发。在线式红外热像仪批发

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美国**高空区域防御系统(Theatre High Altitude Area Defense, THAAD)即萨德系统,其拦截导弹的IR导引头就采用了RVS生产的AE194 InSb FPA探测器｡RVS生产的小型InSb FPA探测器还大量地应用到了美国第四代空-空导弹的制导系统中｡由美国SBRC(Santa Barbara Research Center)主持､美国国家光学天文台(National Optical Astronomy Observatories, NOAO)和美国海军天文台(U.S.Naval Observatory, USNO)协同参与的ALADDIN(advanced large area detector development in lnSb)计划,其研制的1024x1024像元规模的InSb FPA探测器应用到了天文观测中。作为ALADDIN的升级产品,ORION将InSb FPA的像元规模提升至2Kx2K,该计划在RVS､NOAO和USNO的共同努力下也已经顺利完成,其红外热像仪产品在美国天文事业的发展中发挥着重要作用｡无线传输红外热像仪代理商