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赋耘检测技术(上海)有限公司对切片分析提供大量方案。切片分析技术在PCB行业中是常见的也是重要的分析方法之一,通常被用作品质判定和品质异常分析、检验电路板品质的好坏、PCBA焊接质量检测、寻找失效的原因与解决方案、评估制程改进,做为客观检查、研究与判断的根据。对于外层品质或者外观不良,可以通过光学检测仪或者目检进行判定;但对于压合后的內层或者孔的品质确认,则须要通过切片进行品质判定和对不良的原因作出初步分析。切片分析是进行PCB/PCBA失效分析的重要技术,切片质量将直接影响失效部位确认的准确性。主要检测服务有:电子元器件切片分析、金属/非金属材料切片分析、印制线路板/组装板切片分析。赋耘提供切片分析一系列产品,常用切片分析用到的冷镶嵌树脂有冷镶嵌王FCM2,厂家直销,电子行业用的非常,包装:(小包装)750克粉末+500ml液体(大包装)1000克粉末+800ml液体优点:镶嵌速度快,缺点:固化温度高,有异味。 赋耘检测技术(上海)有限公司导电热镶嵌料可用于电镜,电解抛光腐蚀!四川包埋镶嵌树脂推荐
大包装)1000克粉末+800ml液体附件:Ф30冷镶嵌模1个+塑料杯、搅拌棒各40个+勺1个压克力系,透明。固化时间:25℃25分钟属于压克力系,镶嵌速度快,强度高。适合金属加工行业。优点:镶嵌速度快,缺点:固化温度高,有异味。水晶王FCM6包装:树脂1000ml液体+50ml固化剂附件:Ф30冷镶嵌模1个+塑料杯、搅拌棒各40个如水晶般透明。固化时间:25℃30分钟适用于各种材料,尤其是PCB、SMT等电子行业。快速环氧王FCM3包装:(小包装)树脂1000ml液体+500ml固化(大包装)树脂4L液体+1200ml固化剂附件:Ф30冷镶嵌模1个+塑料杯、搅拌棒各40个环氧树脂类,快速固化,透明,无气味。固化时间:25℃40分钟适用于各种材料,尤其是PCB、SMT等电子行业。低粘度环氧FCM4王包装:(小包装)树脂1000ml液体+300ml固化(大包装)树脂4000ml液体+1200ml固化剂附件:Ф30冷镶嵌模1个+塑料杯、搅拌棒各40个环氧树脂类,粘度极低,渗透性好,透明,无气味。固化时间:25℃3~4小时适用于各种材料,尤其是PCB、SMT等电子行业。低发热环氧王FCM5包装:树脂4L液体/瓶+1200ml固化剂附件Ф30冷镶嵌模1个+塑料杯、搅拌棒各40个环氧树脂类,收缩小,发热少,透明,无气味。江苏贺利氏镶嵌树脂代理加盟赋耘检测技术(上海)有限公司冷镶嵌和热镶嵌的区别有哪些?
赋耘检测技术(上海)有限公司提供的常用热镶嵌应用指南:当制备要求有高制备品质、统一的尺寸和形状,以及短进程时间,热镶嵌将是理想方案。热镶嵌是利用一定的压力,将试样与合适的镶嵌树脂放置在镶样简中,然后加压成型。热镶嵌材料FHM1黑色红色绿色日常制样使用磨去速度快。FHM2黑色导电样品磨去速度中。FHM3黑色保边型,和样品结合紧密,样品边续不倒边磨去速度慢。FHM5透明对检查部位、尺寸,层深等有要求的样品透明,磨去速度快FHM6白色日常制样使用磨去速度快FHM7透明镶嵌料可落解除去。样品可从镶嵌样快中无损取出,适用样品需回收的样品,可溶解,透明。赋耘检测技术(上海)有限公司提供的专业热镶嵌应用指南:Technotherm2000浅灰色。无机填料、玻璃纤维强化型热镶嵌材料。适合需无缝包埋的样品的制备,由于具有优异的溶化性能,因而在镶嵌过程中,能彻底渗透进入样品的多孔结构或倒凹区。HN0g。
固化时间:25℃40分钟适用于各种材料,尤其是PCB、SMT等电子行业。低粘度环氧FCM4王包装:(小包装)树脂1000ml液体+300ml固化(大包装)树脂4000ml液体+1200ml固化剂附件:Ф30冷镶嵌模1个+塑料杯、搅拌棒各40个环氧树脂类,粘度极低,渗透性好,透明,无气味。固化时间:25℃3~4小时适用于各种材料,尤其是PCB、SMT等电子行业。低发热环氧王FCM5包装:树脂4L液体/瓶+1200ml固化剂附件Ф30冷镶嵌模1个+塑料杯、搅拌棒各40个环氧树脂类,收缩小,发热少,透明,无气味。固化时间:25℃20~24小时适用于各种材料,尤其是PCB、SMT等电子行业。对环氧树脂胶黏剂的分类在行业中还有以下几种分法:1、按其主要组成分为纯环氧树脂胶黏剂和改性环氧树脂胶黏剂;2、按其专业用途分为机械用环氧树脂胶黏剂、建筑用环氧树脂胶黏剂、电子环氧树脂胶黏剂、修补用环氧树脂胶黏剂以及交通用胶、船舶用胶等;3、按其施工条件分为常温固化型胶、低温固化型胶和其他固化型胶;4、按其包装形态可分为单组分型胶、双组分胶和多组分型胶等;还有其他的分法,如无溶剂型胶、有溶剂型胶及水基型胶等。但以组分分类应用较多。 赋耘检测技术(上海)有限公司透明卷装塑料样品夹,冷镶嵌用, 100片/盒 & 500片/盒!
赋耘检测技术(上海)有限公司提供切片分析方案如下:低粘度环氧FCM4王包装:(小包装)树脂1000ml液体+300ml固化(大包装)树脂4000ml液体+1200ml固化剂,粘度极低,渗透性好,透明,无气味。固化时间:25℃3~4小时适用于各种材料,尤其是PCB、SMT等电子行业。低发热环氧王FCM5包装:树脂4L液体/瓶+1200ml固化剂,收缩小,发热少,透明,无气味。固化时间:25℃20~24小时适用于各种材料,尤其是PCB、SMT等电子行业。镶样模硅橡胶,配合冷镶嵌料,可反复使用。直径20mm,高25mm,12个。直径25mm.高25mm,12个。直径30mm,高25mm,12个。直径40mm,高25mm,12个。直径50mm,高25mm,12个。POM硬模,带底盖,配合冷镶嵌料,可反复使用。直径30mm,高30mm,12个。硅橡胶。配合冷镶嵌料,可反复使用。长宽高:55x20x25mm,6个。长宽高:70x40x25mm,6个。长宽高:100x50x25mm,6个。脱模剂镶嵌脱模剂。以喷雾罐式包装,可均匀喷至模具表面适合热镶嵌机和冷镶嵌模的脱模,350ml。液体。适合热镶嵌机和冷镶嵌模的脱200ml。样品夹塑料制,通过两个紧密接触的两个园夹住薄样品,适用于镶嵌时,将薄样品垂直立起以观察剖面,500片。塑料制,Ω形,三杆支撑,适用于镶嵌时。 样品夹塑料制,Ω型,三杆支撑(白色 ,透明,黑色)适用于镶嵌时,将薄样垂直立起观察剖面!广东标乐镶嵌树脂操作说明
赋耘检测技术(上海)有限公司金相制样冷镶嵌树脂热镶嵌树脂!四川包埋镶嵌树脂推荐
金相镶嵌通常是指使用热固性树脂包裹金属样品,在经过一定温度和压力的作用后,冷却成型的过程,也叫热镶嵌,这种加温成型的设备叫做金相镶嵌机或者金相热镶样机。金相热镶嵌机分为手动简易型,镶嵌过程的控制是电控加温,手动加压,空气自然冷却,特点是结构简单,操作容易,不足是效率偏低;自动高效型,镶嵌过程是全自动控制,智能温控加温,气压或液压动态自控加压,智能节水式冷却控制,制样效率高,质量好。赋耘检测技术(上海)有限公司提供的配套常用热镶嵌应用指南:当制备要求有高制备品质、统一的尺寸和形状,以及短进程时间,热镶嵌将是理想方案。热镶嵌是利用一定的压力,将试样与合适的镶嵌树脂放置在镶样简中,然后加压成型。热镶嵌材料FHM1黑色红色绿色日常制样使用磨去速度快。FHM2黑色导电样品磨去速度中。FHM3黑色保边型,和样品结合紧密,样品边续不倒边磨去速度慢。FHM5透明对检查部位、尺寸,层深等有要求的样品透明,磨去速度快FHM6白色日常制样使用磨去速度快FHM7透明镶嵌料可落解除去。样品可从镶嵌样快中无损取出,适用样品需回收的样品,可溶解,透明。 四川包埋镶嵌树脂推荐
赋耘检测技术(上海)有限公司是我国金相设备耗材检测技术,抛光液抛光膏抛光剂抛光粉,砂纸切割片碳化硅氧化铝,热镶嵌料冷镶嵌料镶嵌机专业化较早的私营有限责任公司之一,赋耘金相设备耗材是我国五金、工具技术的研究和标准制定的重要参与者和贡献者。赋耘金相设备耗材致力于构建五金、工具自主创新的竞争力,多年来,已经为我国五金、工具行业生产、经济等的发展做出了重要贡献。
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