广东miniLED锡膏厂家
锡膏的粘度太低时﹐不但所印膏体定位困难(至少保持23小时不变形)﹐且很容易造成坍塌及熔焊后的搭桥短路﹒由于其粘度又与环境温度有直接的关系﹐故未操作使用时﹐应储存在冰箱中(还可以吸湿)﹒从实验结果得知﹐每上升4℃时其粘度值即下降10%﹒因而锡膏的印刷及零件的放置区﹐其室温的降低及稳定是何等重要了﹒且零件放置前及引脚粘妥后的预热温度与时间均不宜过关﹐以减少短路与锡球的发生﹒再者溶剂含量也是造成不良锡球原因之一﹐溶剂太多自然容易出现焊后搭桥﹒而当助焊剂之软化点(SofteningPoint)太低时﹐搭桥比例也会增大﹔但若其软化点太高时则分子量必大﹐在内聚力加强之下﹐将使之不易分散及清洗﹒早先仍流行清洗的年代﹐锡膏熔焊后发生锡球的烦恼尚不很严重﹐只要体积不是太小(5MIL以上)﹐引脚密度不是太密者都可以被冲洗干净﹒然而自从服从环保的要求﹐推动“免洗“制程之下﹐熔焊后所出现的大小锡球的附着都成了痛苦的梦魇﹒追究其原因而着手解决数种办法不少﹐现介绍一些实用者使用锡膏时,请避免与皮肤直接接触,如有不慎接触,应立即用清水冲洗。广东miniLED锡膏厂家
理解锡膏回流过程锡膏回流分为四个阶段:预热----高温----回流----冷却首先,用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发,温度上升必需慢(大约每秒3°C),以限制沸腾和飞溅,防止形成小锡珠,还有,一些元件对内部应力比较敏感,如果元件外部温度上升太快,会造成断裂。助焊剂活跃,化学清洗行动开始,水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动,只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清理。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。当温度继续上升,焊锡颗粒首先单独熔化,并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖,并开始形成锡焊点。这个阶段为重要,当单个的焊锡颗粒全部熔化后,结合一起形成液态锡,这时表面张力作用开始形成焊脚表面,如果元件引脚与PCB焊盘的间隙超过4mil,则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开,即造成锡点开路。冷却阶段,如果冷却快,锡点强度会稍微大一点,但不可以太快而引起元件内部的温度应力。广东miniLED锡膏厂家使用锡膏时,务必按照产品说明书上的建议温度和时间进行操作,以确保焊接效果。
锡膏的要求是:1、极好的滚动特性。2、在印刷过程中具备低的黏度,印刷完成后有高的黏度。3、与钢网和刮刀有很好的脱离效果。4、在室内温度下不宜变干,而在预热温度下容易变干的特性。5、高的金属含量,低的化学成分。6、低的氧化性。7、化学成分和金属成分没有分离性。锡膏的要求是1、极好的滚动特性。2、在印刷过程中具备低的黏度,印刷完成后有高的黏度。3、与钢网和刮刀有很好的脱离效果。4、在室内温度下不宜变干,而在预热温度下容易变干的特性。5、高的金属含量,低的化学成分。6、低的氧化性。7、化学成分和金属成分没有分离性。
随着回流焊技术的应用,锡膏已成为表面组装技术(SMT)中重要的制程材料,近年来获得飞速发展。在表面组装件的回流焊中,锡膏被用来实施表面组装元器件的引线或端点与印制板上焊盘的连接。锡膏涂覆是表面组装技术一道关键工序,它将直接影响到表面组装件的焊接质量和可靠性。锡膏的构成锡膏是一种均质混合物,由合金焊料粉,糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定黏性和良好触变性的膏状体。在常温下,锡膏可将电子元器件初黏在既定位置,当被加热到一定温度时(通常183ºC)随着溶剂和部分添加剂的挥发,合金粉的熔化,使被焊元器件和焊盘连在一起,冷却形成长久连接的焊点。对锡膏的要求是具有多种涂布方式,特别具有良好的印刷性能和回流焊性能,并在贮存时具有稳定性。锡膏具有较好的耐腐蚀性能,能够抵抗酸碱等化学物质的侵蚀,保护电子元件的完整性。
SnSb为高温无铅无卤锡膏优点:1.可有效用于高温工作的电子元器件焊接或需要二次回流焊接的电路板或集成模块。2.连续印刷时,其粘性变化极少,钢网上的可操作寿命长,超过8小时仍不会变干,仍保持良好印刷效果;3.可适应不同档次焊接设备的要求,无需在充氮环境下完成焊接,在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现出良好的焊接性能;4.焊接后残留物极少,颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗,不会腐蚀PCB,可达到免洗的要求;SnSb为高温无铅无卤锡膏产品特色1、可有效用于高温工作的电子元器件焊接或需要二次回流焊接的电路板或集成模块上。2、本产品为无铅无卤环保免洗型锡膏,回流焊后残留物极少,无需清洗即可达到优越的ICT探针测试性能,具有极高之表面绝缘阻抗。3、在许可范围内,连续印刷稳定,在长时间印刷后仍可与初期之印刷效果一致,粘度稳定、也不会产生微小锡球,有效的避免短路之发生。4、印刷时,具有优异的脱膜性,可适用于细间距器件(0.4mm/16mil)或更细间距(0.3mm/12mil)的贴装。5、触变性佳,印刷中和印刷后不易坍塌,可减少焊接架桥之发生。6、回流焊时具有较好的润湿性能,焊后残留物腐蚀性小。在使用锡膏进行焊接时,请佩戴适当的防护用品,如手套和护目镜,确保个人安全。浙江有铅Sn50Pb50锡膏源头厂家
锡膏具有较好的流动性,能够填充焊接点的微小空隙,提高焊接质量。广东miniLED锡膏厂家
常见锡膏的熔点有138°(低温),217°(高温),低温是锡铋组成,高温是锡银铜组成。LED还是推荐使用高温无铅的锡膏,可靠性比较高,不易脱焊裂开。也有厂家使用熔点183°的锡膏,锡银铜的比例跟熔点217°的不一样。纯锡的熔点大概是230℃左右一般而言,合金(两种或两种以上的金属混合物)的熔点比单质金属的熔点都低,且根据合金的种类和含量的不同,其熔点也是不同的。锡膏,会根据不同的要求,搀和不同的添加物,制成不同品种的锡膏,于是其熔点也就有了差异了不同的需求,就需要不同的温度。比较怕高温的,就选用低熔点的,低熔点的可靠性低,比如说固晶低熔点的芯片受损小,对支架要求低,但可能在球焊的时候,锡就化了。所以要根据情况选用。广东miniLED锡膏厂家
上一篇: 浙江环保锡条源头厂家
下一篇: 上海有铅Sn35Pb65锡膏生产厂家