陕西LED日光灯怎么算

以下是传统发光二极管所使用的无机半导体物料和所它们发光的颜色LED材料材料化学式颜色铝砷化镓 砷化镓 砷化镓磷化物磷化铟镓 铝磷化镓（掺杂氧化锌）AlGaAs GaAsP AlGaInP GaP:ZnO红色及红外线铝磷化镓 铟氮化镓/氮化镓 磷化镓 磷化铟镓铝 铝磷化镓InGaN/GaN GaP AlGaInP AlGaP绿色磷化铝铟 镓砷化镓 磷化物 磷化铟镓铝 磷化镓GaAsPAlGaInP AlGaInP GaP高亮度的橘红色，橙色，黄色，绿色磷砷化镓GaAsP红色，橘红色，黄色磷化镓 硒化锌 铟氮化镓 碳化硅GaP ZnSe InGaN SiC红色，黄色，绿色氮化镓GaN绿色，翠绿色，蓝色铟氮化镓InGaN近紫外线，蓝绿色，蓝色碳化硅(用作衬底)SiC蓝色硅(用作衬底)Si蓝色蓝宝石(用作衬底)Al2O3蓝色硒化锌ZnSe蓝色钻石C紫外线氮化铝,氮化铝镓AlN AlGaN波长为远至近的紫外线通用性强：宽电压（AC85-265V）电源设计，即使电压大幅波动亦可稳定工作。适用全球市电电压。陕西LED日光灯怎么算

LED日光灯工艺：

芯片检验

镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑lockhill芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整。

LED扩片

由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，使LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。

LED手工刺片

将扩张后LED芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。

6、LED的串并联与PFC功率因素及宽电压的关系是什么样的？目前市场上的电源PFC有三种情况：一种是不带PFCzhuan用电路的，其PFC一般在0.65左右；一种是带被动式PFC电路的，灯板匹备得好，PFC一般在0.92左右；还用一种是用有源主动式7527/6561电路做的，PFC可以达到0.99，但这个方案的成本比第二种方案贵一倍。所以第二种方案的较多。对于被动式PFC电路：也叫做填谷式PFC电路，其工作电压范围是交流输入电压峰值的一半。如输入是180V，其峰值是180*1.414=254V，峰值电压的一半是127V，再减去降压式的压差30V，其*大输出是90V，所以LED灯珠串联数*多28串。因此，要想得到比较大的功率因素，灯珠的串联数不能太多，否则，就达不到低电压的要求。

LED日光灯自动装架：

LED日光灯自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶（绝缘胶），然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤，特别是蓝、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。随便打几个子凑够200个字。 LED日光灯由多颗超亮度小功率LED、透光性高的PC外罩、散热铝件及电源组成。

一、日光灯管的结构和作用

日光灯两端各有一灯丝，灯管内充有微量的氩和稀薄的汞蒸气，灯管内壁上涂有荧光粉，两个灯丝之间的气体导电时发出紫外线，使荧光粉发出柔和的可见光。

二、日光灯管的镇流器、起辉器和放电管

电感镇流器是一个铁芯电感线圈，电感的性质是当线圈中的电流发生变化时，则在线圈中将引起磁通的变化，从而产生感应电动势，其方向与电流的方向相反，因而阻碍着电流变化。起辉器在电路中起开关作用，它由一个氖气放电管与一个电容并联而成，电容的作用为消除对电源的电磁的干扰并与镇流器形成振荡回路，增加启动脉冲电压幅度。放电管中一个电极用双金属片组成，利用氖泡放电加热，使双金属片在开闭时，引起电感镇流器电流突变并产生高压脉冲加到灯管两端。 烧毁后的灯珠表面有明显的黑点，找到它，用一根电线接在它的背面，将它短路；或者更换一个新灯珠。湖北LED日光灯哪个好

灯管能亮但灯光闪烁：灯管质量不好。陕西LED日光灯怎么算

LED日光灯烧结

烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃，1小时。绝缘胶一般150℃，1小时。银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时（或1小时）打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。

LED日光灯压焊

压焊的目的是将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。铝丝压焊的过程为先在LED芯片电极上压上一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压一点前先烧个球，其余过程类似。压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。 陕西LED日光灯怎么算