云南LED日光灯解决方案

LED日光灯适用范围广：由于小巧，每个单元LED小片是3~5mm的正方形或圆形，所以更适合于制备造型工艺复杂的器件。譬如制造软的，可弯曲的灯管，灯带，异型灯花，目前就只有LED适合。LED日光灯色彩更丰富：以前市面上的灯具色彩很单一，要想实现彩色目的，一是在灯具表面刷涂料，二是在灯具中充惰性气体发光，因此色彩的丰富性受到了限制。LED是数字控制，发光芯片目前能发出多种颜色，其中有红，绿，蓝三元色，正是有了这三元色，通过系统控制，可以还原出大千世界的五彩缤纷。 上海朗而美电器有限公司致力成为全球专业的照明系统服务商。云南LED日光灯解决方案

矿发光二极管

传统无机LED技术相对成熟且发光效率高，在照明领域应用广，但外延生长等制备工艺限制了其难用于大面积和柔性器件制备。有机或量子点LED具有易于大面积成膜、可柔性化等优势，但是高亮度下的低效率和短寿命问题还亟待解决。金属卤化物钙钛矿型材料兼具无机和有机材料的诸多优点”此，基于钙钛矿材料的LED相较于传统发光二极管具有诸多优势，尤其是可低成本、大面积制备高亮度、高效率发光器件，对显示与照明均具有重要意义。 如可溶液法大面积制备、带隙可调、载流子迁移率高、荧光效率高等。因钙钛矿发光二极管发展迅速，自2014年剑桥大学报道首篇外量子效率（EQE）为0.76%的三维钙钛矿发光器 件以来，经过短短五年的发展，近红外、红光和绿光钙钛矿发光器件的外量子效率均已突破20%。值得一提的是我国科学家在钙钛矿发光领域里的多个方向开创了全新的研究方法。 云南LED日光灯解决方案从光效上突破，扩光（乳白，雾状）led灯管，光效达到91lm/W，行业平均水平才做到83lm/w。

科普：LED日光灯设计的10个注意事项

导读：LED日光灯电源是LED日光灯中非常重要的一个部件，要是选择不当，LED日光灯发挥不出他应有的性能，甚至还有可能不能正常照明使用。下面就LED日光灯照明电源做了一些小小的建议，供大家参考参考。

1、LED日光灯电源为什么一定要恒流的呢？LED半导体的特性决定其受环境影响较大，譬如温度升高，LED的电流会增加；电压的增加，LED的电流也会增加。长期超过额定电流工作，会dada缩短LED的使用寿命。而LED恒流就是在温度和电压等环境因素变化时，确保其工作电流不变。

2、LED日光灯电源要怎样才可以与灯匹配？一些客户先设计灯板，再找电源，发现很难有合适的电源，要么电流太大，电压太小(如I>350mA，V<40V)；要么电流太小，电压太高(如I<40mA，V>180V)，造成的结果是发热严重，效率低，或者输入电压范围不够。

6、LED的串并联与PFC功率因素及宽电压的关系是什么样的？目前市场上的电源PFC有三种情况：一种是不带PFCzhuan用电路的，其PFC一般在0.65左右；一种是带被动式PFC电路的，灯板匹备得好，PFC一般在0.92左右；还用一种是用有源主动式7527/6561电路做的，PFC可以达到0.99，但这个方案的成本比第二种方案贵一倍。所以第二种方案的较多。对于被动式PFC电路：也叫做填谷式PFC电路，其工作电压范围是交流输入电压峰值的一半。如输入是180V，其峰值是180*1.414=254V，峰值电压的一半是127V，再减去降压式的压差30V，其*大输出是90V，所以LED灯珠串联数*多28串。因此，要想得到比较大的功率因素，灯珠的串联数不能太多，否则，就达不到低电压的要求。朗而美SMT加工配套贴片。

目前，紫外发光二极管是氮化物技术发展和第三代半导体材料技术发展的主要趋势，拥有广阔的应用前景。中国科技部为了加快第三代半导体固态紫外光源的发展，争施了“第三代半导体固态紫外光源材料及器件关键技术”重点研发计划专项2016YFB0400800）。国家重点研发计划的支持和国际紫外材料与器件研讨会的举办，将为加快实现我国第三代半导体紫外光源的市场化应用，带动我国紫外半导体发光二极管材料和器件技术创亲及产业化发展发挥积极的作用。灯管发光后灯光在管内旋转，俗称滚龙：这是新管常有的暂时现象或为接触不好。云南LED日光灯解决方案

LED日光灯、热量散发少：LED是更加先进的冷光源。云南LED日光灯解决方案

LED日光灯烧结

烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃，1小时。绝缘胶一般150℃，1小时。银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时（或1小时）打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。

LED日光灯压焊

压焊的目的是将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。铝丝压焊的过程为先在LED芯片电极上压上一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压一点前先烧个球，其余过程类似。压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。 云南LED日光灯解决方案

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