杨浦区电子贴片加工市场

时间:2022年03月24日 来源:

SMT贴片机在线编程

1. 在线编程是在贴片机上人工输入拾片和贴片程序的过程

2. 对于已经完成离线编程的产品,可直接调出产品程序,对于没有CAD坐标文件的产品,可采用在线编程

3. 拾片程序完全由人工编制并输入,贴片程序是通过教学摄像机对PCB上每个贴片元器件贴装位置的精确摄像,自动计算元器件中心坐标(贴装位置),并记录到贴片程序表中,然后通过人工优化而成。

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电子贴片加工

多层线路板厂常见的板子报废问题

在整个生产流程中,有很多的控制点,如果有一点的不小心,板子就会报废,多层线路板质量问题是层出不穷的,这点也是一件让人头疼的事情,因为只有其中的一片有问题,那么大多数的器件也会跟着不能用。除了上述问题外,还有一些潜在风险较大的问题,多层线路板厂整理了一些会发生的问题,在此列出并附上一些处理的经验,与大家一起分享:一、分层:分层是PCB板的难搞问题,稳居常见问题zhi首。其发生原因大致可能如下:

1.包装或保存不当,受潮;

2.供应商材料或工艺问题;

3.设计选材和铜面分布不佳;

4.保存时间过长,超过了保存期,PCB板受潮。 杨浦区电子贴片加工市场助焊剂是表面组装中的重要工艺材料。

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1.元件间距。对于中等密度板,小元件,如小功率电阻,电容,二极管,等分立元件彼此的间距与插件,焊接工艺有关,波峰焊接时,元件间距可以取50-100MIL(1.27——2.54MM)手工可以大些,如取100MIL,集成电路芯片,元件间距一般为100——150MIL。

2.当元件间电位差较大时,元件间距应足够大,防止出现放电现象。

3.在而已进IC去藕电容要靠近芯片的电源秋地线引脚。不然滤波效果会变差。在数字电路中,为保证数字电路系统可靠工作,在每一数字集成电路芯片的电源和地之间均放置IC去藕电容。去藕电容一般采用瓷片电容,容量为0.01~0.1UF去藕电容容量的选择一般按系统工作频率F的倒数选择。此外,在电路电源的入口处的电源线和地线之间也需加接一个10UF的电容,以及一个0.01UF的瓷片电容。

4.时针电路元件尽量靠近单片机芯片的时钟信号引脚,以减小时钟电路的连线长度。且下面*好不要走线。

有源器件表面安装芯片载体有两大类:陶瓷和塑料。陶瓷芯片封装的优点是:1)气密性好,对内部结构有良好的保护作用;2)信号路径较短,寄生参数、噪声、延时特性明显改善;3)降低功耗。缺点是因为无引脚吸收焊膏溶化时所产生的应力,封装和基板之间CTE失配可导致焊接时焊点开裂。*常用的陶瓷饼片载体是无引线陶瓷习片载体LCCC。塑料封装被广泛应用于军、民品生产上,具有良好的性价比。其封装形式分为:小外形晶体管SOT;小外形集成电路SOIC;塑封有引线芯片载体PLCC;小外形J封装;塑料扁平封装PQFP。为了有效缩小PCB面积,在器件功能和性能相同的情况下shou选引脚数20以下的SOIC,引脚数20-84之间的PLCC,引脚数大于84的PQFP。对电子元器件的包装形式、端电极尺寸、PCB可焊性、smt器件的可靠性、温度的承受能力都应考虑到。

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一、电子元器件的挑选电子元器件的挑选应充分考虑SMB实际总面积的需要,尽可能选用常规电子元器件。不可盲目地追求小尺寸电子元器件,以防增加成本费用,IC器件应注意引脚形状与引脚间距,对小于0.5mm引脚问距的QFP应慎重考虑,不如直接选用BGA封装的器件。此外,对电子元器件的包装形式、端电极尺寸、PCB可焊性、smt器件的可靠性、温度的承受能力(如能否适应无铅焊接的需要)都应考虑到。在挑选好电子元器件后,必须建立好电子元器件数据库,包括安装尺寸、引脚尺寸和SMT生产厂家等的有关资料。

二、板材的选用基材应根据SMB的使用条件和机械、电气设备特性要求来挑选;根据SMB结构确定基材的覆铜箔面数(单面、双面或多层SMB);根据SMB的尺寸、单位总面积承载电子元器件质量,确定基材板的厚度。不一样类型材料的成本费用相差很大,在挑选SMB基材时应考虑电气设备特性的要求、Tg(玻璃化转换温度)、CTE、平整度等因素及孔金属化的能力、价格等因素。 生产效率是SMT贴片处理的基础之一。杨浦区电子贴片加工市场

PCB厂家加工中容易产生锡珠(solder bead),对细间隙引脚(fine pitch)元器件较易造成短路。杨浦区电子贴片加工市场

关于PCB电路板常见问题及解决方法

PCB电路板的设计制作是一项复杂的工作,会涉及到许多知识要点,一些工艺要求也很高,如果在设计制作过程中,稍微不注意,就会出现问题,影响PCB电路板的质量与性能。

一、PCB电路板短路:PCB电路板短路是造成PCB板无法工作的常见故障之一,而造成这个问题的*大原因就是焊垫设计不当。解决方法:可以将圆形焊垫改为椭圆形,加大点与点之间的距离,防止短路。PCB板零件方向的设计不适当,也同样会造成板子短路,无法工作。如SOIC的脚如果与锡波平行,便容易引起短路事故。

解决方法:可以适当修改零件会掉,故易因此而造成短路,需将焊点离开线路2mm以上。另外还有一些原因也会导致PCB板的短路故障,如基板孔太大、锡炉温度太低、板面可焊性不佳、阻焊膜失效、板面污染等,都是比较常见的故障原因。工程师可以对比以上原因和发生故障的情况逐一进行排除和检查。 杨浦区电子贴片加工市场

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