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电子产品失效故障中,虚焊焊点失效占很大比重,据统计数字表明,在电子整机产品故障中,有将近一半是由于焊接不良引起的,几乎超过电子元器件失效的概率,它使电子产品可靠性降低,轻则噪声增加技术指标劣化,重则电路板无法完成设计功能,更为严重的是导致整个系统在未有任何前兆的情况下突然崩溃,造成重大的经济损失和信誉损失。在电子产品生产的测试环节以及售后维修环节,虚焊造成的故障让技术人员在时间、精力上造成极大的浪费,有时为找一个虚焊点,用上一整天的时间的情况并不鲜见。在电子产品生产过程及维修过程中,即使从各方面努力,也无法杜绝虚焊现象,因此,虚焊一直是困扰电子行业的焦点问题。笔者长期从事电子产品装联、电子电路测试、电子产品优化和电子产品系统维修,浅谈《电子产品生产中虚焊分析及预防》,旨在减少虚焊的危害,提高电子产品质量,也是抛砖引玉,以引起大家对虚焊的注。虚焊:在电子产品装联过程中所产生的不良焊点之一,焊点的焊接界面上未形成良好的金属间化合物(IMC),它使元器件与基板间形成不可靠连接。(这里定义的虚焊指PCBA上的焊点虚焊。)产生原因:基板可焊面和电子元件可焊面被氧化或污染。盟科MK6400参数是可以替代万代AO6800的参数。惠州TO-251场效应管销售厂
通常拆封后烘烤方式来去除板内湿气,烘烤条件为110~120℃,1h。(**长时间不要超过h)。化金板真空包装前后之存放条件:温度<30℃,相对湿度<60%.真空包装后有效保存时间半年。储存时间超过六个月时,为了避免板材储藏湿气造成爆板,通常拆封后用烘烤方式来去除板内湿气,烘烤条件为120℃,1h。(**长时间不要超过2h)。喷锡板真空包装前后之存放条件:温度<25℃,相对湿度<60%.真空包装后有效保存时间一年。储存时间超过六个月时,为了避免板材储藏湿气造成爆板,通常拆封后用烘烤方式来去除板内湿气,烘烤条件为120℃,1h。(**长时间不要超过h)。PCB污染造成虚焊及预防:PCB板在生产过程中,PCB收货、存储,SMT印刷、贴片,THT插件、波峰焊等工序,操作人员都要与PCB接触,灰尘、油污及汗渍均会污染焊盘,从而使PCB可焊性下降,造成虚焊。保持洁净的生产环境,按生产工艺操作规程操作,是避免PCB污染的良好习惯。发现有污染的PCB,应清洗除污烘干后方可使用。PCB变形造成虚焊及预防:PCB变形后,元件贴装的共面性变差,部分元件脚与焊盘悬空(距离较小,可能不然会造成空焊),造成虚焊。特别是SMT工艺中的BGA、QFP封装元件。形成虚焊的可能性较大。惠州中低功率场效应管价钱盟科MK3400参数是可以替代AO3400的。
让氮气把焊料与空气隔绝开来,这样就大为减少浮渣的产生。目前较好的方法是在氮气保护下使用含磷的焊料,可将浮渣率控制在比较低的程度,焊接缺陷少。在SMT工艺中回流焊工序,焊膏在使用中也会不断氧化,其中的金属含量越来越低,或者其中的助焊剂变少,也会造成虚焊。合理选用回流温度曲线,可降低虚焊的产生。焊料与PCB金属层,焊料与元件脚金属层之间的匹配不当,也会造成虚焊。有铅焊料与无铅焊端混用时,如果采用有铅焊料的温度曲线,有铅焊料先熔,而无铅焊端不能完全熔化,使元件一侧的界面不能生成良好的金属间合金层,因此有铅焊料与无铅焊端混用时焊接质量差。在这种情况下,可提高焊接温度,一般提高到230~235℃就可以了。4其他因素造成虚焊及其预防1)波峰焊和回流焊焊料降温凝固的过程中,PCBA抖动产生扰动的焊点,其强度低,在客户使用中焊点极易开路出现故障,电子装联中,也常把这种情况归在虚焊的范畴。2)当PCBA存在较大的弯曲时,产品装配中,将其固定在机箱的底座上,PCBA被强制平整,产生应力,焊点随时间将产生裂纹,导致开路。(严格讲,这应该是焊点后期失效,属广义的虚焊了)。预防的方法是采用平整度合格的PCB。
场效应管好坏与极性判别:将万用表的量程选择在RX1K档,用黑表笔接D极,红表笔接S极,用手同时触及一下G,D极,场效应管应呈瞬时导通状态,即表针摆向阻值较小的位置,再用手触及一下G,S极,场效应管应无反应,即表针回零位置不动.此时应可判断出场效应管为好管.将万用表的量程选择在RX1K档,分别测量场效应管三个管脚之间的电阻阻值,若某脚与其他两脚之间的电阻值均为无穷大时,并且再交换表笔后仍为无穷大时,则此脚为G极,其它两脚为S极和D极.然后再用万用表测量S极和D极之间的电阻值一次,交换表笔后再测量一次,其中阻值较小的一次,黑表笔接的是S极,红表笔接的是D极.mos管代工盟科电子做得很不错。
场效应管(Field-EffectTransistor)也是一种具有PN结结构的半导体器件,简称FET,它与三极管的不同之处在于它是电压控制器件。通过改变栅极的电压可以控制漏极和源极之间的电流,场效应管具有输入阻抗高、噪声小、热稳定性好、便于集成等特点,但容易被击穿。场效应管按其结构不同分为两大类,即绝缘栅型场效应管和结型场效应管。绝缘栅型场效应管由金属、氧化物和半导体材料制成,简称MOS管。M0S管按其工作状态可分为增强型和耗尽型两种,每种类型按其导电沟道不同又分为N沟道和P沟道两种。结型场效应管按其导电沟道不同也分为N沟道和P沟道两种。功率mos管选择深圳盟科电子。上海场效应管怎么样
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随着我国经济的飞速发展,脱贫致富,实现小康之路触手可及。值得注意的是有限责任公司企业的发展,特别是近几年,我国的电子企业实现了质的飞跃。从电子元器件的外国采购在出售。电子元器件自主可控是指在研发、生产和保证等环节,主要依靠国内科研生产力量,在预期和操控范围内,满足信息系统建设和信息化发展需要的能力。电子元器件关键技术及应用,对电子产品和信息系统的功能性能影响至关重要,涉及到工艺、合物半导体、微纳系统芯片集成、器件验证、可靠性等。回顾过去一年国内MOSFETs,场效应管,开关二极管,三极管 ,三端稳压管 LDO,集成电路IC 整流器产业运行情况,上半年市场低迷、部分外资企业产线转移、中小企业经营困难,开工不足等都是显而易见的消极影响。但随着MOSFETs,场效应管,开关二极管,三极管 ,三端稳压管 LDO,集成电路IC 整流器产业受到相关部门高度重视、下游企业与元器件产业的黏性增强、下游 5G 在产业发展前景明朗等利好因素的驱使下,我国电子元器件行业下半年形势逐渐好转。目前汽车行业、医治、航空、通信等领域无一不刺激着电子元器件。就拿近期的热门话题“5G”来说,新的领域需要新的技术填充。“5G”所需要的元器件开发有限责任公司要求相信也是会更高,制造工艺更难。惠州TO-251场效应管销售厂
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