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主要生产工序说明2.1成型工序：该工序目的是将钽粉与钽丝模压在一起并具有一定的形状，在成型过程中要给钽粉中加入一定比例的粘接剂。a）什么要加粘接剂？为了改善钽粉的流动性和成型性，避免粉重误差太大，另外避免钽粉堵塞模腔。低比容粉流动性好可适当多加点粘接剂，高比容粉流动性差可适当少加点粘接剂。b）加了太多或太少有什么影响？如果太多：脱樟时，樟脑大量挥发，易导致钽坯开裂、断裂，瘦小的钽坯易导致弯曲。如果太少：起不到改善钽粉流动性的作用。拌好后的钽粉如果使用时间较长，因为樟脑是易挥发物品，可适量再加入一点粘和剂。樟脑的加入会导致钽粉中杂质含量增加，影响漏电。每天使用完毕，需将钽粉装入聚四氟乙烯瓶或真空袋内密封保存，以防樟脑挥发、钽粉中混入杂质、钽粉中吸附空气中的气体。钽电容的内部结构包括阳极、阴极和电解质，其中阳极是钽材料制成的。THC-63V-3000uF-K-S2

    固钽因“不断击穿”又“不断自愈”问题产生失效。在正常使用一段时间后常发生固钽密封口的焊锡融化，或见到炸开，焊锡乱飞到线路板上。分析原因是其工作时“击穿”又“自愈”，在反复进行，导致漏电流增加。这种短时间(ns～ms)的局部短路，又通过“自愈”后恢复工作。关于“自愈”。理想的Ta2O5介质氧化膜是连续性的和一致性的。加上电压或高温下工作时，由于Ta＋离子疵点的存在，导致缺陷微区的漏电流增加，温度可达到500℃～1000℃以上。这样高的温度使MnO2还原成低价的Mn3O4。有人测试出Mn3O4的电阻率要比MnO2高4～5个数量级。与Ta2O5介质氧化膜相紧密接触的Mn3O4就起到电隔离作用，防止Ta2O5介质氧化膜进一步破坏，这就是固钽的局部“自愈了”。但是，很可能在紧接着的再一次“击穿”的电压会比前一次的“击穿”电压要低一些。在每次击穿之后，其漏电流将有所增加，而且这种击穿电源可能产生达到安培级的电流。同时电容器本身的储存的能量也很大，导致电容器长久失效。 GCA45-F-50V-4.7uF-K不同品牌的钽电容在性能、可靠性和价格等方面存在差异，需要根据实际需求进行选择。

钽电容的封装形式也有多种选择，包括直插式、针脚式、片式等。不同的封装形式适用于不同的电路设计和空间要求。与其它电子元件相比，钽电容的价格相对较高。然而，考虑到钽电容的高稳定性和低漏电流等优点，以及其在现代电子设备中的广泛应用，这一成本是值得的。在使用钽电容时，需要注意一些安全问题。例如，不要将钽电容放在高温环境中或者对其进行过度充电，这可能会导致电容器的或起火等危险情况。钽电容具有一定的自放电特性。这种自放电特性可能会导致电容器在长时间未使用后电压降低。然而，这种自放电现象并不会对电容器造成长久性损坏。

从市场来看，根据现代化建设“三步走”战略，到2020年，基本实现机械化，信息化建设取得重大的进展；到2050年，实现现代化。目前，电子系统已在各武器系统中占有相当的比例，而且随着信息化建设的快速推进，信息化程度将持续提高。需求向好，上游电子元器件行业也将受益，钽电容亦包含其中。电容器是航天系统不可或缺的电子元件，广泛应用在电子信息、武器、航空、航天、舰艇等多个领域。随着电动汽车、人工智能、AR、可穿戴设备、云服务器等，甚至智能手机高功率快充充电器市场逐渐发展，高性能设备涌现，对电容器，即钽电容也将提出更多需求，从数量与规模上都隐藏着百亿级的市场，钽电容产业拥有广阔的发展空间。在钽电容器的选择过程中，需要考虑电路的需求、性能要求和成本等因素。

事实上为了避免快充对智能手机、平板电脑和笔记本电脑的主控电路寿命产生影响，高性能的钽电容是保证快充输出波形稳定的重要必要器件之一。与苹果和三星为了避免钽电容成本上升与产品缺货导致的充电头配件倾蚀利润不同，中国国产品牌不但不能放弃充电头业务，反而要以小型化高功率快充为改善用户体验为切入点，迅速提升自己品牌竞争力，阻止自己的市场份额下滑。甚至在极端的条件下，即便是智能手机本体不赚钱，也要让充电头等手机配件赚钱来养活自己的智能手机业务，所以现阶段小型化快充充电头对于中国国产品牌意义更加深远。目前全球市场的智能手机保有量快接近40亿部，平板电脑产品保有量接近10亿部，小型高功率快充市场的需求打开后，这一项就让传统的钽电容生产商在产能部署上措手不及。钽电容的使用可以提高电子设备的性能、可靠性和稳定性，但在选择和使用过程中需要注意一些问题。THCL-100V-800uF-K-C06

钽电容的绝缘电阻大，可以减小漏电流对电路的影响。THC-63V-3000uF-K-S2

在选择和使用电容器时应考虑下列内容：A）电路设计者为了设计出能在要求的时间内满意工作的电路，所使用的电容量允许偏差必须考虑：符合规范规定的允许偏差：电容量--温度特性变化；恢复特性；电容量--频率特性介质吸收；电容量与压力、振动和冲击的关系；电容量在电路中的老化和贮存条件。B）需考虑电容器引出端和外壳之间的电容量，如果此电容量会产生杂散电容和漏电流。C）可以用多种电容器组合获得要求的电容量，从而补偿电容量--温度特性等。D）施加于电容器的峰值电压不能超过相应规范规定的额定值。通常，相同的峰值电压可能由于以下条件而降低：老化；温升；介质区域增大；外加电压频率较高；潮气进入电容器。需要强调的一点是，不要忽视电容器在应用中的短时瞬态电压。E）当电容器在高于地电位的高压下工作时，并且对绝缘采用附加绝缘时，电容器的一个引出端要接在外壳上，因为电压分配取决于电容器芯子和外壳之间的电容量、以及外壳和底盘之间的电容量。F）必须根据电路的时间常数考虑充电和放电的峰值电流。G)必须考虑内部发热和环境温度。H）必须考虑湿度、压力、腐蚀性大、霉菌、振动和冲击等环境因素影响。I）必须考虑绝缘电阻，尤其是在高温下的绝缘电阻。THC-63V-3000uF-K-S2